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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

靈動(dòng)微MM32F0020系列MCU的主要特點(diǎn)

靈動(dòng)微推出全新超值型MM32F0020系列MCU。該系列是靈動(dòng)繼MM32F0140后又一款基于12寸晶圓打造的產(chǎn)品系列，其搭載48MHz Arm?Cor...

2022-02-17 標(biāo)簽：mcu 晶圓端口 3k 0

第一波營(yíng)收過(guò)億的芯片公司陸續(xù)上市

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)超億元芯片公司第一批已經(jīng)上市，還有的正在路上，如此數(shù)量龐大的超億元芯片公司，代表著國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。

2022-02-16 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.4k 0

中芯國(guó)際28nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝收入逼近兩成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)2月11日，代表國(guó)內(nèi)晶圓代工最高水準(zhǔn)的中芯國(guó)際召開(kāi)了業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公布了去年第四季度業(yè)績(jī)?cè)斍?。而在此之前，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、...

2022-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.8k 0

淺談工業(yè)類(lèi)MEMS傳感器的類(lèi)型

MEMS傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵器件，對(duì)各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動(dòng)作用，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，由最早的工業(yè)、軍用航空...

2022-02-11 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1.1k 0

無(wú)顆粒晶圓清洗干燥技術(shù)報(bào)告

徹底消除半導(dǎo)體加工環(huán)境中所有可能的雜質(zhì)對(duì)于實(shí)現(xiàn)亞微米至更低亞微米特征尺寸的ULSI器件非常重要。很明顯，晶片表面上的殘留污染物應(yīng)該隨著圖案密度的增加而顯...

2022-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 952 0

先進(jìn)的Pre-Gate清潔評(píng)估報(bào)告

為了滿(mǎn)足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問(wèn)題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn)，晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個(gè)濕式臺(tái)架上進(jìn)行的...

2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝參數(shù) 896 0

有機(jī)污染物在晶圓表面的吸附行為

微電子工業(yè)中高性能器件的快速發(fā)展需要非常好的清潔環(huán)境維護(hù)。潔凈室對(duì)于提供用于處理半導(dǎo)體器件的合適環(huán)境是必不可少的。然而，即使在這樣的環(huán)境中，也可能發(fā)生晶...

2022-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微電子 1.4k 0

由制造到“智造”需推進(jìn)工業(yè)化與信息化深度融合

芯片與我們的生活息息相關(guān)，除了每天近乎“長(zhǎng)在”手上的智能手機(jī)，從遠(yuǎn)在浩瀚宇宙的衛(wèi)星，到身邊日常的智能電子門(mén)鎖、智能水壺等，芯片小小的身軀在各個(gè)場(chǎng)所發(fā)揮著...

2022-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓智能制造 2.1k 0

長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)28.00億元-30.80億元

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

2022-01-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2k 0

用于晶圓鍵合的晶圓清洗和預(yù)鍵合模塊的報(bào)告研究

摘要 DURIP撥款用于采購(gòu)等離子體激活系統(tǒng)。該系統(tǒng)的目的是通過(guò)增加鍵強(qiáng)度同時(shí)允許更低的鍵溫度來(lái)提高直接半導(dǎo)體晶片鍵的鍵質(zhì)量。獲得了EVGroup810...

2022-01-24 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī) 1.5k 0

動(dòng)態(tài)表面張力在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體，如顯影液，清洗液，拋光液等等，這些液體中表面活性劑的濃度對(duì)工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響，析塔動(dòng)態(tài)表面張力儀可以測(cè)...

2022-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

全球十大半導(dǎo)體公司排行榜

全球知名的半導(dǎo)體公司有哪些呢？接下來(lái)給大家介紹下全球十大半導(dǎo)體公司排名。

2022-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓無(wú)線(xiàn)通信 7.0萬(wàn) 0

正威集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億，在陽(yáng)邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片8英寸SOI晶圓片和30萬(wàn)片12英寸SO...

2022-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0

晶圓的制作工藝流程有哪些步驟

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓...

2022-02-07 標(biāo)簽：晶圓單晶硅半導(dǎo)體集成電路 2.1萬(wàn) 0

2022年的晶圓產(chǎn)能是否依舊吃緊

作者｜中遠(yuǎn)亞電子 2021年的半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場(chǎng)的需求，從而導(dǎo)致了“...

2022-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

芯片主要材料是什么工作原理是怎樣運(yùn)算處理的

芯片主要由硅材料制成，其大小僅有手指甲的一半；一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿(mǎn)了產(chǎn)生脈沖電流的微電路；它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)...

2022-02-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 7.5k 0

靈動(dòng)微MM32F0140可替換瑞薩單片機(jī)LPC11C14

靈動(dòng)微超值型MM32F0140系列MCU是靈動(dòng)第一款基于12寸晶圓打造的產(chǎn)品系列，其搭載72兆赫茲，Arm Cortex-M0內(nèi)核，提供最高64KB ...

2022-01-12 標(biāo)簽：單片機(jī)晶圓靈動(dòng)微 1.3k 0

東芝光電耦合器將于2022年1月開(kāi)始正式漲價(jià)

芯片短缺波及到汽車(chē)、手機(jī)、游戲、家電等行業(yè)，全球各國(guó)正在面臨著芯片漲價(jià)潮，關(guān)于芯片產(chǎn)品價(jià)格就進(jìn)行了不同程度的調(diào)整。

2022-01-11 標(biāo)簽：芯片高通晶圓 2.1k 0

芯片漲價(jià)最新消息

新年初始，全球芯片還在持續(xù)短缺，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)，各芯片大廠(chǎng)紛紛發(fā)布提價(jià)通知。

2022-01-11 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.3k 0

上揚(yáng)軟件先進(jìn)過(guò)程控制(APC)軟件出口美國(guó)

最近，上揚(yáng)軟件先進(jìn)過(guò)程控制(APC)軟件出口美國(guó)，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)軟件首次出口美國(guó)。

2022-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓軟件 4.3k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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