一輛搭載了基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管的新能源汽車，至今已累計(jì)無故障行駛120天、運(yùn)行里程超過1萬公里！

2019-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車肖特基二極管碳化硅 2.4k 0

CISSOID 向 Thales 交付首個(gè)碳化硅（ SiC ）智能功率模塊

　　比利時(shí)，蒙-圣吉貝爾—— 2016 年 4 月 15 日。高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布，向 Thales Avion...

2016-04-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器CISSOID功率模塊 2.4k 0

泰科天潤亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

泰科天潤攜帶6英寸碳化硅二極管最新產(chǎn)品及多款應(yīng)用案例亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇。

2022-02-07 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 2.4k 0

集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)格局

集成電路產(chǎn)業(yè)(即IC產(chǎn)業(yè))是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)、政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。

2023-07-14 標(biāo)簽：集成電路LCD屏PVD 2.4k 0

碳化硅合作進(jìn)展:國產(chǎn)SiC模塊量產(chǎn)、超充技術(shù)應(yīng)用及設(shè)備采購動(dòng)態(tài)

近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來了多項(xiàng)合作突破，涉及國產(chǎn)SiC半橋模塊的量產(chǎn)上車、超充技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用，以及激光切割技術(shù)和相關(guān)設(shè)備的采購等。以下是具體詳情：...

2024-11-06 標(biāo)簽：SiC碳化硅激光切割 2.4k 0

捷捷微電：下游需求延續(xù)旺盛趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域

集微網(wǎng)消息 1月28日，捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下游需求延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵?..

2021-01-29 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體碳化硅 2.4k 0

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè)，滿足客戶需求

8月，天科合達(dá)開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后，每年有16萬個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...

2023-08-24 標(biāo)簽：晶體晶圓碳化硅 2.4k 0

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車開發(fā)競賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效，讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能...

2022-12-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車意法半導(dǎo)體功率模塊 2.4k 0

今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年；英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)

1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“...

2024-05-07 標(biāo)簽：英飛凌英特爾功率模塊 2.4k 0

應(yīng)用碳化硅襯底材料的三代半導(dǎo)體的性能對(duì)比

用碳化硅作襯底的功率器件與硅基功率器件相比較，其電氣性能更優(yōu)越，主要有以下幾個(gè)方面：

2022-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2.4k 0

邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

Microchip推出AgileSwitch柵極驅(qū)動(dòng)器和功率模塊工具包，助力開發(fā)人員設(shè)計(jì)投產(chǎn)

Microchip的AgileSwitch?數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SP6LI SiC功率模塊工具包解決方案可加快開發(fā)人員從設(shè)計(jì)到投產(chǎn)的步伐。

2020-09-01 標(biāo)簽：microchip逆變器功率模塊 2.4k 0