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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

SiC碳化硅MOSFET功率器件雙脈沖測試方法介紹

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青銅劍技術(shù)碳化硅MOSFET模塊驅(qū)動器2CP0335V33-LV100概述

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到2025年底,國產(chǎn)SiC元件將大規(guī)模進(jìn)軍電動汽車市場

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2024-08-01 標(biāo)簽:電動汽車芯片SiC 2.3k 0

氮化鎵+碳化硅的未來:納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望,全面加速Electrify Our World?

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2023-05-12 標(biāo)簽:碳化硅 2.3k 0

未來可期 SiC成為新能源汽車最佳選擇

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數(shù)據(jù)中心電源客戶已實現(xiàn)量產(chǎn)!三安光電碳化硅最新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?三安半導(dǎo)體在近期發(fā)布的中報里公開了不少關(guān)于碳化硅業(yè)務(wù)的新進(jìn)展,包括器件產(chǎn)品、客戶導(dǎo)入、產(chǎn)能等信息。 ? 在產(chǎn)能方面,湖南三安在職...

2025-09-09 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心碳化硅三安光電 2.3k 0

廣州新增青藍(lán)半導(dǎo)體SiC模塊產(chǎn)線 全年產(chǎn)量或達(dá)80萬只

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東尼電子:極耳項目開始逐步向比亞迪供貨

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2022-05-25 標(biāo)簽:晶體管碳化硅Qorvo 2.3k 0

SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望!

碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢電子和電氣系統(tǒng)?;仡櫫薙iC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

2022-11-11 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 2.3k 0

天岳科技簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

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碳化硅市場未爆,這家企業(yè)憑什么獲得億元融資?

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忱芯科技創(chuàng)始人兼CEO毛賽君博士曾經(jīng)表示,相較于市場普遍預(yù)期的2025年左右碳化硅功率半導(dǎo)體模塊方案才將具有綜合成本優(yōu)勢,公司認(rèn)為行業(yè)已經(jīng)開始出現(xiàn)超出市...

2023-10-08 標(biāo)簽:發(fā)生器功率半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件?

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2025-01-23 標(biāo)簽:MOSFETSiC氮化鎵 2.3k 0

碳化硅外延晶片領(lǐng)軍企業(yè)瀚天天成沖刺上交所IPO

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理,此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)。瀚天天成成立于2011...

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我國發(fā)展碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

迄今為止, 在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域,國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過統(tǒng)計共有16項,遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于該行業(yè)的發(fā)展,這對整個市場的秩序及行業(yè)的發(fā)展是很不利的,因此標(biāo)...

2018-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

碳化硅成為微芯片傳感器中的新型超強(qiáng)材料

由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料,具有影響材料科學(xué)世界的潛力:非晶碳化硅(a-SiC)。除...

2023-11-07 標(biāo)簽:傳感器太陽能電池碳化硅 2.3k 0

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.,標(biāo)志著向強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)成功轉(zhuǎn)型

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今天是 Wolfspeed 的一個重要轉(zhuǎn)型里程碑,正式標(biāo)志著我們現(xiàn)在已經(jīng)成為一家純粹且強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)。

2021-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2.3k 0

高溫熔融沉積結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備SiC陶瓷新方法

碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高剛度、低熱膨脹、高光學(xué)質(zhì)量和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、集成電路等領(lǐng)域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆...

2022-07-10 標(biāo)簽:集成電路SiC碳化硅 2.3k 0

從0到1,及早規(guī)劃布局搶入第三代半導(dǎo)體賽道

龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用呈裂變趨勢,園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善,同時也促進(jìn)產(chǎn)業(yè)服務(wù)配套企業(yè)加速聚集。今年4月7日,泉州芯谷南安分園區(qū)迎來了智澤南福咨詢...

2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)碳化硅 2.3k 0

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