碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

中瑞宏芯將于2021年在海外回國(guó)技術(shù)專家和國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體業(yè)界的最佳產(chǎn)品被開發(fā)組成立了，新一代節(jié)能高效碳化硅功率正致力于開發(fā)芯片和模塊，而且電力半導(dǎo)體及碳...

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片模塊半導(dǎo)體 1.8k 0

士蘭微：IGBT當(dāng)前產(chǎn)出1.5萬(wàn)片/月，新能源產(chǎn)品月銷售額近1億元

2023年前的第三季度，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約1.89億元人民幣，比上年同期減少12...

2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT 士蘭微碳化硅 1.5k 0

onsemi在韓碳化硅工廠已完工

富川晶圓廠的擴(kuò)建滿足了市場(chǎng)對(duì)增產(chǎn)的緊迫需求，讓安森美能夠持續(xù)向客戶提供供應(yīng)保障，并加強(qiáng)其在智慧電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。富川SiC晶圓廠在全面整合的SiC...

2023-11-02 標(biāo)簽：安森美晶圓碳化硅 1.3k 0

中瑞宏芯致力于開發(fā)新一代碳化硅功率芯片和模塊

10月30日，中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布，公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.9k 0

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

這是納米碳化硅模塊燒結(jié)工藝，使用銅鍵合技術(shù)，高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱電阻現(xiàn)有工程相比改善了10%以上，工作溫度可達(dá)175...

2023-11-02 標(biāo)簽：模塊 IGBT 碳化硅 1.2k 0

Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊

2023-11-02 標(biāo)簽：電源整流器 SiC 1.6k 0

速來圍觀|瑞森半導(dǎo)體慕尼黑華南電子展主題演講

瑞森半導(dǎo)體副總-龍立博士，慕尼黑華南電子展主題演講，聚焦光伏/風(fēng)能發(fā)電儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車及充電樁等領(lǐng)域

2023-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅碳中和 776 0

Power Integrations發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC

Power Integrations 近日發(fā)布全球額定耐壓最高的單管氮化鎵(GaN)電源IC。該IC采用了1250V的PowiGaN開關(guān)技術(shù)。InnoS...

2023-10-31 標(biāo)簽：MOSFET 氮化鎵電源IC 6.6k 0

磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1.7k 0

瞻芯電子正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證

10月17日，瞻芯電子通過了第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)TUV的嚴(yán)格評(píng)審，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質(zhì)量...

2023-10-31 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 2.2k 0

意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車...

2023-10-30 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 1.5k 0

2023基本創(chuàng)新日成功舉辦碳化硅年度新品震撼發(fā)布

?10月26-27日，以“創(chuàng)芯致遠(yuǎn)，共贏未來”為主題的2023基本創(chuàng)新日活動(dòng)在深圳隆重舉辦?；景雽?dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士在會(huì)上正式發(fā)布了第二代碳化硅MO...

2023-10-30 標(biāo)簽：碳化硅 1.1k 0

ITECH發(fā)布交流電源、交流負(fù)載新升級(jí)產(chǎn)品

今日，ITECH宣布IT7800系列大功率可編程交流電源、IT7900系列回饋式電網(wǎng)模擬器、IT7900P系列高性能回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8200 系列...

2023-10-28 標(biāo)簽：負(fù)載 SiC 交流電源 1.6k 0

環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯(cuò)估了客戶對(duì)8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明...

2023-10-27 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.3k 0

國(guó)內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)盤點(diǎn)

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大的環(huán)節(jié)，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長(zhǎng)晶、...

2023-10-27 標(biāo)簽：SiC 襯底碳化硅 4k 0

安森美半導(dǎo)體完成在韓國(guó)全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建

安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國(guó)富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過100萬(wàn)個(gè)200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 SiC 2.1k 0

瞻芯電子：SiC功率器件國(guó)內(nèi)市場(chǎng)商用化之路

今年全球碳化硅的市場(chǎng)表現(xiàn)每季度都超越我們的預(yù)計(jì)，一季度最初計(jì)劃是6億美元，最后達(dá)到了8億美元，二季度時(shí)候預(yù)計(jì)7億美元，最后是8億美元。我估計(jì)后面兩個(gè)季度...

2023-10-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 功率器件 1.6k 0

國(guó)星光電的1200V/80mΩSiC-MOSFET器件成功獲得AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證

繼1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件獲AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證后

2023-10-25 標(biāo)簽：MOSFET 肖特基二極管 SiC 1.7k 0

三安光電碳化硅實(shí)現(xiàn)了8英寸襯底準(zhǔn)量產(chǎn)

三安光電10月23日宣布，旗下湖南三安在碳化硅產(chǎn)品上取得階段性進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)8英寸襯底準(zhǔn)量產(chǎn)，部分產(chǎn)品已進(jìn)入主流新能源汽車企業(yè)供應(yīng)鏈。

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800V上車能解決“補(bǔ)能”焦慮？

，800V快充的上車能否為眾人“解憂”？從比拼長(zhǎng)續(xù)航，到比拼大電池快充，充電速度比市面主流400V電池快兩倍的800V電池，能否成為下一代的主流電池技術(shù)...

2023-10-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車電流碳化硅 2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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