碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

近日，汽車電子領(lǐng)域的佼佼者意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與全球知名汽車及新能源汽車制造商吉利汽車集團(tuán)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方已簽署碳化硅（SiC）器件的長(zhǎng)期供應(yīng)...

2024-06-04 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅吉利汽車 1.5k 0

KILOVAC固態(tài)功率控制器應(yīng)用最先進(jìn)技術(shù)首發(fā)登陸

隨著人類生產(chǎn)生活科技化與信息化程度越來越高，電子信息技術(shù)在近幾十年呈現(xiàn)迅猛發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其背后的基石正是先進(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展。目前，以碳化硅為典型代表...

2023-06-15 標(biāo)簽：控制器半導(dǎo)體材料碳化硅 1.5k 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)。

2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.5k 0

芯聯(lián)集成為蔚來樂道L60供應(yīng)碳化硅模塊

近日，蔚來旗下全新品牌樂道推出了其首款車型——樂道L60。作為同級(jí)別車型中的佼佼者，樂道L60采用了全域900V高壓平臺(tái)架構(gòu)，并搭載了蔚來自研的1200...

2024-12-02 標(biāo)簽：碳化硅蔚來芯聯(lián)集成 1.5k 0

超結(jié)MOSFET升級(jí)至650V碳化硅MOSFET的根本驅(qū)動(dòng)力分析

隨著BASiC基本半導(dǎo)體等企業(yè)的650V碳化硅MOSFET技術(shù)升級(jí)疊加價(jià)格低于進(jìn)口超結(jié)MOSFET，不少客戶已經(jīng)開始動(dòng)手用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET全...

2025-03-01 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.5k 0

?安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊

安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的SPM31智能...

2025-03-19 標(biāo)簽：MOSFET 安森美功率模塊 1.5k 0

士蘭微：IGBT當(dāng)前產(chǎn)出1.5萬片/月，新能源產(chǎn)品月銷售額近1億元

2023年前的第三季度，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約1.89億元人民幣，比上年同期減少12...

2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT 士蘭微碳化硅 1.5k 0

蔚來樂道L60黑色款實(shí)車首次亮相，定于9月正式上市

近期，有網(wǎng)友曝光了樂道 L60 的黑色實(shí)車照片，展現(xiàn)出其圓潤(rùn)的尾部造型及修長(zhǎng)的尾燈設(shè)計(jì)。相較于熱情的橙色，黑色涂裝的樂道 L60 顯得更為冷峻。

2024-05-23 標(biāo)簽：碳化硅蔚來汽車電驅(qū)系統(tǒng) 1.5k 0

碳化硅器件的類型及應(yīng)用

碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。

2024-04-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1.5k 0

傾佳電子研究報(bào)告：B2M600170R與B2M600170H 1700V碳化硅MOSFET在電力電子輔助電源中的應(yīng)用

傾佳電子研究報(bào)告：B2M600170R與B2M600170H 1700V碳化硅MOSFET在電力電子輔助電源中的應(yīng)用與替代分析傾佳電子（Changer...

2025-11-21 標(biāo)簽：MOSFET 輔助電源碳化硅 1.5k 0

NTC熱敏電阻與電動(dòng)汽車用SiC碳化硅模塊

電動(dòng)汽車用SiC碳化硅模塊，隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額的不斷擴(kuò)大成為了新能源領(lǐng)域冉冉升起的新星，吸引了越來越多技術(shù)供應(yīng)商以及汽車企業(yè)的布局與重視。在SiC碳化...

2026-02-11 標(biāo)簽：熱敏電阻 NTC 功率模塊 1.5k 0

Renesas與Wolfspeed簽訂10年晶圓供應(yīng)協(xié)議

這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強(qiáng)化了兩家公司對(duì)于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓 Renesas 碳化硅 1.5k 0

東海炭素斥資約2.6億，加速SiC晶圓材料商業(yè)化進(jìn)程

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域迎來新一輪技術(shù)革新與市場(chǎng)需求激增的背景下，東海炭素株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“東海炭素”）近期宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的投資計(jì)劃，旨在通過建設(shè)多晶碳化...

2024-08-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料碳化硅 1.5k 0

碳化硅功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著全球汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和輕量化的快速轉(zhuǎn)型，碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)越的性能，正日益成為汽車電子領(lǐng)域的重要組成部分。特別是在電動(dòng)汽車（EV...

2025-05-29 標(biāo)簽：汽車電子功率器件碳化硅 1.5k 0

士蘭微電子迎來雙線里程碑：8英寸碳化硅產(chǎn)線通線， 12英寸高端模擬芯片產(chǎn)線同步開工

2026年1月4日，杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門市海滄區(qū)隆重舉行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線通線儀式暨12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線...

2026-01-06 標(biāo)簽：士蘭微電子碳化硅模擬芯片 1.5k 0

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開...

2023-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.5k 0

10.1.6 浮空?qǐng)霏h(huán)（FFR）終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.6浮空?qǐng)霏h(huán)（FFR）終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》...

2022-04-07 標(biāo)簽：碳化硅 1.5k 0

如何大幅提高Wolfspeed系統(tǒng)的整體可靠性

相對(duì)于傳統(tǒng)硅（Si）元器件，碳化硅（SiC）技術(shù)的性能得到全面提升，包括：更低的功率損耗、更快的開關(guān)速度、更高的工作溫度、更高的功率密度、更高的整體效率。

2022-08-01 標(biāo)簽：碳化硅 SiC功率模塊 Wolfspeed 1.5k 0

X-Fab與Soitec攜手推進(jìn)碳化硅功率器件生產(chǎn)

近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠...

2024-05-30 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.5k 0

基本半導(dǎo)體在NEPCON JAPAN展示碳化硅功率器件領(lǐng)先技術(shù)

近日，第38屆日本國際電子科技博覽會(huì)（NEPCON JAPAN）在東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉行。此次盛會(huì)，作為亞洲電子...

2024-03-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.5k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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