碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

博世半導(dǎo)體Georges Andary：碳化硅成為綠色出行發(fā)展的關(guān)鍵助推器

節(jié)能減碳的背景下，世界各國加快以新能源為主的能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型調(diào)整，構(gòu)建綠色低碳安全高效的新型能源供應(yīng)體系。巴黎協(xié)議2020已有超過200個國家簽署，很多國家...

2023-05-30 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅博世 1.4k 0

碳化硅MOS管在三相逆變器上的應(yīng)用

MOS管在三相逆變器上的應(yīng)用,推薦使用瑞森半導(dǎo)體SiC MOS系列,簡化逆變電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)并提高功率密度

2023-12-08 標(biāo)簽：MOS 三相逆變器碳化硅 1.4k 0

飛锃半導(dǎo)體子公司獲香港創(chuàng)新基金資助，加速SiC技術(shù)研發(fā)

飛锃半導(dǎo)體近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.4k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅B1M080120HC助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B1M080120HC(替代C2M0080120D)助力光伏逆變器設(shè)計(jì)

2022-08-27 標(biāo)簽：逆變器光伏逆變器科銳 1.4k 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日，中機(jī)新材對外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.4k 0

可適配EasyPACK封裝的碳化硅功率模塊BMF240R12E2G3

國芯思辰，國產(chǎn)芯片替代

2023-08-23 標(biāo)簽：封裝碳化硅國芯思辰 1.4k 0

意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署碳化硅長期供貨協(xié)議助力800V平臺

12 月 22 日消息，據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議。

2023-12-24 標(biāo)簽：MOSFET 電動車意法半導(dǎo)體 1.4k 0

意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會圓滿落幕

工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年是第六屆工業(yè)峰會，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1.4k 0

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報(bào)告

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。...

2025-08-22 標(biāo)簽：MOSFET PFC 碳化硅 1.4k 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 1.4k 0

東芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“T...

2025-05-22 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 SiC 1.4k 0

碳化硅晶片制備技術(shù)與國際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù)，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。

2023-12-12 標(biāo)簽：單晶片碳化硅 1.4k 0

Wolfspeed 60kW雙有源橋隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器概述

這款 60 kW 雙有源橋 (DAB) 隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)展示了 Wolfspeed 創(chuàng)新型第四代 (Gen 4) 無基板碳化硅 (Si...

2025-09-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器碳化硅 Wolfspeed 1.4k 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1.4k 0

從“0”到“1”的技術(shù)突破小晶片釋放大能量

一排排3米多高的碳化硅單晶生長設(shè)備整齊排列，設(shè)備內(nèi)部超過2000℃的高溫環(huán)境中，日夜不停地進(jìn)行著驚人的化學(xué)反應(yīng)——一個個碳化硅晶錠快速“生長”。

2023-09-07 標(biāo)簽：電動汽車碳化硅 5G芯片 1.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代，萬年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

近期，有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家預(yù)計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到萬億美元級別，業(yè)內(nèi)國產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國際芯片行業(yè)劇變、國內(nèi)市場需求旺盛...

2024-11-20 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

傾佳電子提供SiC碳化硅MOSFET正負(fù)壓驅(qū)動供電與米勒鉗位解決方案

SiC碳化硅MOSFET正負(fù)壓驅(qū)動供電與米勒鉗位解決方案傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.4k 0

科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底下線

2023年9月，科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線。

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.4k 0

Littelfuse 增加對碳化硅技術(shù)初創(chuàng)公司 Monolith 投資

Littelfuse, Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬美元的投資。Monolith Sem...

2017-03-10 標(biāo)簽：littelfuse 碳化硅 1.4k 0

如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能？結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個好方法！

2023-11-23 標(biāo)簽：表面貼裝碳化硅 RDS 1.4k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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