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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

納微半導(dǎo)體GeneSiC? 3.3kV SiC MOSFETs獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

12月13-14日，由行家說三代半主辦的2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于深圳國際會展中心皇冠假日酒店隆重舉辦，

2023-12-15 標(biāo)簽：二極管 MOSFET SiC 1.4k 0

納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK功率模塊

納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊，該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)及納微獨(dú)家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù)，經(jīng)過嚴(yán)格設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，適用...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅納微半導(dǎo)體 1.4k 0

碳化硅肖特基二極管在電源中的應(yīng)用

主動(dòng)PFC是服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)(SSI)一致性的要求：供電模塊應(yīng)該采用帶主動(dòng)功率因數(shù)校正的通用電源輸入，從而可以減少諧波，符合EN61000-3-2和JEI...

2022-08-23 標(biāo)簽：肖特基二極管碳化硅 1.4k 0

中國碳化硅襯底價(jià)格下滑，國際供應(yīng)商仍為主要采購源

據(jù)該知情人士透露，來自中國電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片制造碳化硅 1.4k 0

Transphorm和貿(mào)澤電子宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

Transphorm Inc.今天宣布，它已與貿(mào)澤電子（Mouser Electronics Inc.）簽署全球分銷協(xié)議，授權(quán)該公司在全球經(jīng)銷其最新的半...

2019-09-19 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅貿(mào)澤電子 1.4k 0

二極管進(jìn)入紅海，國產(chǎn)MOS走向量產(chǎn)

于二極管是國內(nèi)碳化硅廠商的出貨主力，價(jià)格也越來越低，目前國內(nèi)碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經(jīng)成為紅海市場。

2023-02-24 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1.4k 0

國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份...

2023-05-04 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

基于62mm碳化硅（SiC）模塊的大功率雙向DC-DC隔離電源

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體62mm碳化硅（SiC）模塊，可以設(shè)計(jì)一個(gè)大功率雙向DC-DC隔離電源。這兩種模塊都屬于半橋模塊，非常適合用于雙向DC-DC變換...

2025-08-25 標(biāo)簽：大功率 DC-DC 隔離電源 1.4k 0

愛仕特發(fā)布新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊

在近日于深圳國際會展中心盛大舉行的PCIM Asia 2024展會上，愛仕特科技以其突破性創(chuàng)新震撼全場，正式發(fā)布了新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊...

2024-09-03 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅 LPD 1.4k 0

三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

三安集成副總經(jīng)理?xiàng)罱?、金龍新能源總?jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

2020-09-29 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場迎來高速增長

電動(dòng)汽車和新能源的需求蓬勃增長正在推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場的擴(kuò)張。中國的碳化硅外延片生產(chǎn)商，在瀚天天成和天域半導(dǎo)體十多年的積累后，乘著新能源的東風(fēng)，...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控！

BASiC?基半股份一級代理商全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，實(shí)現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控！為什么在儲能變流器PCS應(yīng)...

2024-12-30 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 1.4k 0

國產(chǎn)碳化硅MOSFET全面開啟對超結(jié)MOSFET的替代浪潮

碳化硅（SiC）MOSFET全面取代超結(jié)（SJ）MOSFET的趨勢分析及2025年對電源行業(yè)的影響一、SiC MOSFET取代SJ MOSFET的必然...

2025-03-02 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 1.4k 0

愛仕特1700V碳化硅功率模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

基于SiC功率器件的整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國際水平，提供各類規(guī)格參數(shù)的SiC MOS定制化服務(wù)。

2024-01-04 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 1.4k 0

碳化硅為汽車的車載充電器提供幫助

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體被雷諾－日產(chǎn) －三菱聯(lián)盟指定為高能效碳化硅（SiC）技術(shù)合作伙伴，為聯(lián)盟即將推出的新一代電動(dòng)...

2020-05-13 標(biāo)簽：碳化硅車載充電器 1.4k 0

Wolfspeed 25kW雙向T-型逆變器概述

25 kW 雙向 T-型逆變器展示了 Wolfspeed 650 V 和 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 在光伏逆變器、不間斷電源 (U...

2025-06-14 標(biāo)簽：逆變器碳化硅 Wolfspeed 1.4k 0

英飛凌 CoolSiC? 技術(shù)助力光寶科技推出80 PLUS 鈦金認(rèn)證的 SMPS 交換式電源供應(yīng)器

為符合最高效率 80 PLUS 鈦金認(rèn)證的要求，在 50% 負(fù)載條件下，115 V 輸入電壓需達(dá)到94% 效率，另在 230 V 電壓下則需達(dá)到 96% 效率。

2020-09-28 標(biāo)簽：MOSFET 電源供應(yīng)器碳化硅 1.4k 0

深圳至信微電子獲千萬元A輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場布局?

至信微電子創(chuàng)立于2021年，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET以及相關(guān)模組等。據(jù)了解，該公司核心團(tuán)隊(duì)匯聚了來自全球著名半導(dǎo)...

2023-12-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.4k 0

英飛凌推出采用全新 EasyPACK? C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應(yīng)用的能效與使用壽命

【2025年10月29日,德國慕尼黑訊】工業(yè)領(lǐng)域中的快速直流電動(dòng)汽車（EV）充電、兆瓦級充電、儲能系統(tǒng)，以及不間斷電源設(shè)備，往往需要在嚴(yán)苛環(huán)境條件與波動(dòng)...

2025-10-29 標(biāo)簽：英飛凌工業(yè)碳化硅 1.4k 0

碳化硅JBS二極管結(jié)勢壘肖特基二極管 UIS前沿感性負(fù)載開關(guān)能力顯著：開關(guān)損耗降低60%

華芯邦科技已推出了以碳化硅為基礎(chǔ)的MOSFET和碳化硅JBS二極管（結(jié)勢壘肖特基二極管）。JBS是一種高性能的功率二極管，結(jié)合了肖特基二極管（SBD）和...

2024-09-26 標(biāo)簽：二極管負(fù)載開關(guān)UIS 1.4k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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