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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
2017-02-21 標簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科Q3營收季增12.2%至1100.98億元新臺幣 高于預(yù)期
此前,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在第三季度智能手機、網(wǎng)絡(luò)和電源管理芯片的需求改善,得益于智能電視和其他家電產(chǎn)品的,可以抵消下跌,第三季度營業(yè)收入則增加了4 ~ ...
2023-10-30 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科電源管理芯片 1.1k 0
英特爾將攜手聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)支持5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案
英特爾與聯(lián)發(fā)科攜手5G技術(shù)合作的一大背景,是英特爾在今年4月宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將相關(guān)資產(chǎn)以10億美元的價格出售給了蘋果公司。
2019-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDI...
2025-01-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科NVIDIA 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸
聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場,推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號強敵高通...
2013-12-07 標簽:聯(lián)發(fā)科4G八核 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片
對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...
2019-09-17 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片5G手機 1.1k 0
自雙卡雙待手機問世以來,就一直受到國人追捧。如今無論是千元機還是旗艦機,雙卡雙待儼然成為標配,不少人調(diào)侃,若iPhone推出雙卡版本,將“再一次改變世界...
2017-04-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科iphone 1.1k 0
高通將發(fā)布驍龍660 聯(lián)發(fā)科市場競爭壓力加大
驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多,規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版,在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比2...
2017-05-05 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 3
MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.1k 0
全球芯片產(chǎn)業(yè)在2018年還將繼續(xù)并購或卡位關(guān)鍵IP智財權(quán)
預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動作仍將在臺面上下,不斷風起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場的寡占結(jié)構(gòu),及先競爭者,或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財...
2017-12-01 標簽:聯(lián)發(fā)科博通人工智能 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作關(guān)系 取得ARM最新IP系列授權(quán)
27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布擴大雙方長期合作關(guān)系,聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán),包括可用于智能...
2012-02-28 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科IP 1.1k 0
2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22....
2025-02-11 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)人工智能 1.1k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營收比為8%,較去年...
2012-10-04 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 1.1k 0
大陸IC設(shè)計公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強勁對手
大陸手機相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計廠快速崛起,將對臺灣IC設(shè)計廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起,也引起美國高度重視
2012-09-24 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 1.1k 0
芯片巨頭入局AI市場搶占商機 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招
AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0
iPhone7將加入快速充電戰(zhàn)局 芯片廠醞釀新攻勢
蘋果新款iPhone7將大力提升充電效率設(shè)計,業(yè)界認為蘋果已開始加入全球快速充 電技術(shù)應(yīng)用市場,由于蘋果一向非常注重充電效率問題,即便電源供應(yīng)器輕薄短小...
2016-08-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科快速充電 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍630 1.1k 0
夏普去年9月推出了搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20的中端機夏普Z2手機,現(xiàn)在來自臺灣的消息顯示,該設(shè)備的續(xù)作夏普Z3明日(4月12日)就會在臺灣發(fā)布,其將搭...
2017-04-11 標簽:夏普聯(lián)發(fā)科夏普手機 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現(xiàn)預(yù)商用
2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終...
2018-02-28 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 1.1k 0
電子芯聞動態(tài):聯(lián)發(fā)科否認大砍10nm芯片訂單
市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修...
2016-12-21 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電電子芯聞動態(tài) 1.1k 0
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