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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...

2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.1k 0

2016大陸IC產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣 兩岸合作才能提升全球競爭力

2016年是IC設(shè)計(jì)業(yè)的關(guān)鍵年,大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣,成為各界競逐的市場,面對(duì)年年增長的4千億美元晶片市場大餅,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(6)日直言...

2016-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)華為 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理SoC

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號(hào),但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款So...

2013-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電GPU 1.1k 0

把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?

本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。

2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機(jī)市場

聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優(yōu)勢,惠及更廣泛的智能手機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技致...

2018-07-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技共創(chuàng)9.4 Gbps峰值下行速率

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作,在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹立了5G連接的新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室...

2025-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛立信5G技術(shù) 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科購晨星:目的實(shí)現(xiàn)收購與否不重要

自2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購晨星以來,一直是業(yè)界的熱門話題。不能說聯(lián)發(fā)科最初策劃收購晨星是為了維持目前的現(xiàn)狀,如果大陸否決了合并,聯(lián)發(fā)科正好停止收購維...

2013-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 1.1k 0

不開放陸資臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招

工研院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產(chǎn)業(yè)競爭激烈,尤其臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術(shù)人...

2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1.1k 0

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭技術(shù)高地

 天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...

2023-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)...

2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 1.1k 0

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片

三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...

2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無人駕駛 1.1k 0

蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力

隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大...

2018-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0

魅族新品發(fā)布會(huì)視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!

魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會(huì)帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機(jī),Helio P20...

2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)x 1k 0

聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC

2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...

2013-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 1k 0

聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500...

2012-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 1k 0

聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)

5G,第五代移動(dòng)通信技術(shù),因更快的峰值速率,更低的功耗和更高的容量,將帶來更多樣的無線產(chǎn)品。因此,5G也被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”。

2017-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 1k 0

英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競爭,誰將勝出

華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本,但是在移動(dòng)芯片方面,仍然是落后于高通和英特爾。然而,由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán),5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...

2018-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾華為 1k 0

聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto座艙平臺(tái),滿足豪華至入門級(jí)市場需求

這款座艙平臺(tái)采用Armv9-A架構(gòu)以及英偉達(dá)AI運(yùn)算和RTX圖形處理技術(shù),同時(shí)兼容深度學(xué)習(xí)與光線跟蹤算法,更重要的是可以在內(nèi)側(cè)端利用大語言模型(LLMs...

2024-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信英偉達(dá) 1k 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1k 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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jf_55676620 jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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