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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.1k 0
2016大陸IC產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣 兩岸合作才能提升全球競爭力
2016年是IC設(shè)計(jì)業(yè)的關(guān)鍵年,大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值首度超越臺(tái)灣,成為各界競逐的市場,面對(duì)年年增長的4千億美元晶片市場大餅,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(6)日直言...
2016-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)華為 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理SoC
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號(hào),但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款So...
2013-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電GPU 1.1k 0
把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?
本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。
2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機(jī)市場
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優(yōu)勢,惠及更廣泛的智能手機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技致...
2018-07-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.1k 0
愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技共創(chuàng)9.4 Gbps峰值下行速率
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作,在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹立了5G連接的新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室...
2025-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛立信5G技術(shù) 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科購晨星:目的實(shí)現(xiàn)收購與否不重要
自2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購晨星以來,一直是業(yè)界的熱門話題。不能說聯(lián)發(fā)科最初策劃收購晨星是為了維持目前的現(xiàn)狀,如果大陸否決了合并,聯(lián)發(fā)科正好停止收購維...
2013-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 1.1k 0
不開放陸資臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招
工研院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產(chǎn)業(yè)競爭激烈,尤其臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術(shù)人...
2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 1.1k 0
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1.1k 0
天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...
2023-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案
昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 1.1k 0
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片
三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無人駕駛 1.1k 0
蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力
隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大...
2018-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0
魅族新品發(fā)布會(huì)視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!
魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會(huì)帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機(jī),Helio P20...
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)x 1k 0
聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 1k 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜
在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500...
2012-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 1k 0
聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)
5G,第五代移動(dòng)通信技術(shù),因更快的峰值速率,更低的功耗和更高的容量,將帶來更多樣的無線產(chǎn)品。因此,5G也被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”。
2017-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 1k 0
英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競爭,誰將勝出
華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本,但是在移動(dòng)芯片方面,仍然是落后于高通和英特爾。然而,由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán),5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...
2018-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾華為 1k 0
聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto座艙平臺(tái),滿足豪華至入門級(jí)市場需求
這款座艙平臺(tái)采用Armv9-A架構(gòu)以及英偉達(dá)AI運(yùn)算和RTX圖形處理技術(shù),同時(shí)兼容深度學(xué)習(xí)與光線跟蹤算法,更重要的是可以在內(nèi)側(cè)端利用大語言模型(LLMs...
2024-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信英偉達(dá) 1k 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題
關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1k 0
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