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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科技技術(shù)專家當(dāng)選3GPP RAN2主席職務(wù) 助力5G時(shí)代新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作

第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目 3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時(shí)間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。

2019-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 1k 0

聯(lián)發(fā)科或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 1k 0

芯片出貨量超高通聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1k 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

2017-07-16 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

2016~2020年應(yīng)用處理器出貨智能手機(jī)應(yīng)用仍將是主流

DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將...

2017-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊應(yīng)用處理器 1k 0

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說(shuō)是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者，但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

SA：2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出，2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)產(chǎn)值為201億美元，較2014年衰退4%；其中，高通（Qua...

2016-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 1k 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說(shuō)

近年來(lái)半導(dǎo)體公司大興合并之事，所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開(kāi)始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。

2015-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NVIDIA SoC 1k 0

聯(lián)發(fā)科CEO：明年將優(yōu)于今年

正如上個(gè)世紀(jì)九十年代網(wǎng)絡(luò)時(shí)代所見(jiàn)，生成式人工智能需借助大量算力和存儲(chǔ)，這都與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。如今許多企業(yè)已開(kāi)始在工程和財(cái)務(wù)領(lǐng)域運(yùn)用生成式人工智能技術(shù)...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能 1k 0

傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片，聯(lián)發(fā)科將受沖擊

市場(chǎng)傳出，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議，預(yù)定7月至8月間將對(duì)外宣布于大陸新設(shè)手機(jī)芯片公司；大唐和建廣的持股比例將會(huì)過(guò)半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通則扮演最主要的...

2017-05-02 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕？終極一戰(zhàn)越加臨近！

毫不夸張的說(shuō)，只要把臺(tái)積電干掉，臺(tái)灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無(wú)存，失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價(jià)，所以，不要小看大國(guó)國(guó)家...

2016-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中芯國(guó)際臺(tái)積電 1k 0

今年聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收將首度突破100億美元

今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 7...

2021-01-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1k 0

無(wú)懼兩岸手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測(cè)試訂單不墜

半導(dǎo)體測(cè)試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營(yíng)收，達(dá)到新臺(tái)幣16.83億元，年成長(zhǎng)17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場(chǎng)估計(jì)，京元電第1季在美系客戶需求不...

2017-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

低價(jià)標(biāo)簽難以擺脫聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布Helio P23處理器

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。

2017-08-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 Helio P23 1k 0

小米新機(jī)Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)來(lái)自國(guó)家無(wú)線電管理局最新公布的信息顯示，已有一款型號(hào)為“M1911U2E”的小米新機(jī)獲得了無(wú)線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn)，這部手機(jī)支持4G/5G網(wǎng)絡(luò)，很有可能就...

2019-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 5G 997 0

聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)8K智能電視芯片 AI加持推動(dòng)智能電視革新

聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級(jí)智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運(yùn)算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI...

2019-07-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 智能電視芯片 995 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái)，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電聯(lián)電 994 0

聯(lián)發(fā)科結(jié)盟四維圖新共同發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)

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2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)四維圖新 993 0

三星和聯(lián)發(fā)科正在計(jì)劃競(jìng)爭(zhēng)華為的5G芯片訂單

據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片，華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系...

2020-04-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 992 0

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