聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進軍車載市場

全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案。

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車載娛樂系統(tǒng)CITE 2014 992 0

今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力；聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光：臺積電 N3P 工藝 + 全大

1. 曝iPhone 2700 個零部件：僅30 家供應(yīng)商完全在中國境外 ? 4月29日消息，為了應(yīng)對美國關(guān)稅問題，蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)...

2025-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 991 0

借4G芯片東風(fēng)，高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科？

　隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期，中國運營商也正式開始LTE（4G）戰(zhàn)略部署，整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā)，締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...

2014-02-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 991 1

臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 990 0

小米5C發(fā)布在即，首發(fā)的松果處理器能否挑起大梁，逆襲聯(lián)發(fā)科！

小米5C就在本月發(fā)布，伴隨著5C發(fā)布的還有小米自主研發(fā)的松果處理器，第一次和大家見面不知能否為大家?guī)眢@喜。

2017-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米手機小米5C 989 0

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài)，推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開...

2025-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI天璣 989 0

聯(lián)發(fā)科通過AI專核來提升電視的視聽體驗 讓智能電視聯(lián)動智能家居

2019年消費電子行業(yè)的一大趨勢就是主打 AI 功能的智能電視將會如雨后春筍般涌現(xiàn)，甚至大有可能形成一個紅海戰(zhàn)場。從行業(yè)角度來看，AI同智能電視的有效融...

2019-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能家居智能電視 986 0

聯(lián)發(fā)科射出3A箭，2019年拼成長

已經(jīng)連續(xù)兩年營收衰退的聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計劃，要在2019年交出成長的成績單。 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對20...

2019-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AINPU 984 0

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。

2017-05-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 983 0

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球，重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE...

2014-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LTE 983 0

HTCOneX10發(fā)布，學(xué)習(xí)魅族打磨聯(lián)發(fā)科處理器，售價2500

HTC近兩年的銷量一直比不過其他手機廠商，不能保持就不說了，銷量還出現(xiàn)下滑趨勢，這一切原因還是和他的定位和售價有很大的關(guān)系。

2017-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科HTC魅族手機 980 0

怕了嗎？高通驍龍835即將來襲：“核彈”級別+雙攝處理+支持windows10

高通在2017年發(fā)布了一款“核彈”級別的處理器：驍龍835。這顆處理器擁有許多卓越的性能：當(dāng)前唯一一款10nm的手機處理器、支持雙攝處理、原生支持win...

2017-02-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 980 0

傳臺積電10nm工藝良率不夠，聯(lián)發(fā)科或受影響

臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 978 0

7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺積電懷抱

高通（Qualcomm）直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子（Samsung Electro...

2016-03-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 977 0

三星Exynos芯片角逐中端市場 聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在...

2018-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子exynos芯片 975 0

聯(lián)發(fā)科技與中國移動聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

2018-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國移動5g 974 0

聯(lián)發(fā)科與T-Mobile共同完成全球首次5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對接

展望后市，執(zhí)行長蔡力行日前在財報會中表示，手機、電視芯片、智能家庭3大產(chǎn)品線持續(xù)穩(wěn)定挹注營收，不過考慮總體經(jīng)濟不確定性高，預(yù)估第3季業(yè)績介于653-70...

2019-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 972 0

手機10奈米芯片大戰(zhàn)正式開打 爭先恐后搶占先機

手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的He...

2016-11-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 970 0