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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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上海昂寶Q2營收有望現(xiàn)雙位數(shù)年增長_功勞全在它
大陸模擬IC廠上海昂寶昨(9)日公告3月合并營收達(dá)3.9億元新臺幣(約1333.84萬美元),累計今年第一季營收為9.88億元新臺幣(約3379.05萬...
2018-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 4.6k 0
聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟 符合國內(nèi)運營商對2020年商用SA的需求
近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室...
2019-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.6k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片 天璣720 華為已使用
數(shù)據(jù)顯示,天璣720采用7nm制程,八核CPU設(shè)計,包含兩個主頻為2GHz的ArmCortex-A76大核,搭載了ArmMali-G57GPU、LPDD...
2020-07-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 4.6k 0
今天上午10點,OPPO A55正式開售。這款手機首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700芯片,售價1599元、預(yù)定立減100元。OPPO A55擁有輕快藍(lán)、律動黑兩...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科屏幕 4.6k 0
在 NB-IoT 領(lǐng)域則是在今年初先后與中興通訊和中國移動,分別完成 NB-IoT R14 速率增強試驗,將上行速率提升到 150 kbps 以上,下行...
2018-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能NB-IoT 4.6k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙
11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解,天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400...
2020-11-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科cpu 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本
近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科heliop25魅藍(lán)e3 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面
被低估的聯(lián)發(fā)科:高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為物聯(lián)網(wǎng) 4.5k 0
CES 2023快訊:聯(lián)發(fā)科Genio 700采用6納米工藝 三星顯示器展示可折疊和滑動的顯示器
據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布推出自家的智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700,采用臺積電6納米工藝,并將在2023年第二季度開始商用。聯(lián)發(fā)科將于20...
2023-01-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)平臺三星 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科目前在核心數(shù)這條路上確實找準(zhǔn)了方向,大膽布局ASIC機制的AI專核,兩代產(chǎn)品已經(jīng)打出一些成績。另外其AI已經(jīng)從智能手機延伸至智能穿戴、多媒體影音、...
2018-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 4.5k 0
小米在印度市場曾遭受挫折,采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場份額
小米在印度市場的崛起引發(fā)了三星的激烈反擊,今年開始三星在印度市場推出多款低端手機galaxy J系列,galaxy J6更位居印度熱銷智能手機第三名,憑...
2018-09-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科小米 4.5k 0
魅藍(lán)5評測:標(biāo)配699元配聯(lián)發(fā)科MT6750八核處理器+指紋識別
在使用了兩周之后,我決定還是從魅藍(lán)5本身的定位出發(fā),從外觀設(shè)計、系統(tǒng)特色、游戲娛樂以及續(xù)航等方面深度測試并如實呈現(xiàn),想必魅族絕對不缺一篇吹捧的軟文,而讀...
2016-12-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族MT6750 4.5k 0
鴻蒙系統(tǒng)即將“浴火重生” 或?qū)⒄綌[脫谷歌
眾所周知,芯片一直都是移動電子產(chǎn)品當(dāng)中關(guān)鍵技術(shù)之一,現(xiàn)在的華為已經(jīng)跨領(lǐng)域自主研發(fā)芯片??上攵谑謾C的行業(yè)技術(shù)當(dāng)中,就連華為也開始將研發(fā)的重心投入到芯...
2020-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 4.5k 0
vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣...
2021-03-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.5k 0
投資銀行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的無線業(yè)務(wù)資產(chǎn)可以打包出售,也可以將3項業(yè)務(wù)分別出售,包括用于無線通信的射頻芯片;Wi-Fi、藍(lán)牙和...
2019-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果博通 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機芯片天璣700
據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 4.5k 0
全面解讀聯(lián)發(fā)科P60,有多少人工智能實力?
3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能...
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能 4.5k 0
全球首款碳纖維Carbon 1 MKII手機,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器
在過去的十年里,我們看到了由塑料、玻璃和陶瓷制成的智能手機,但是沒有碳纖維,盡管它重量輕,結(jié)構(gòu)強度高,但其信號阻斷特性意味著它不適合用在智能手機上使...
2020-03-02 標(biāo)簽:處理器智能手機聯(lián)發(fā)科 4.5k 0
阿里巴巴造芯計劃大動作 牽手高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深造
阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè),推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示,內(nèi)嵌入AliOS Things后,這些...
2018-12-23 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4.5k 0
魅藍(lán)6S將于12月18日正式登場,搭載全面屏和聯(lián)發(fā)科MT6793處理器
魅藍(lán)將有全面屏新機推出的消息此前已在網(wǎng)絡(luò)上炒得火熱,并且還有網(wǎng)友@數(shù)碼閑聊站在微博上放出的一組全新魅族全面屏新機的諜照,主要特色是有著較為圓潤的機身輪廓...
2017-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán)全面屏 4.5k 0
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