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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。

2025-01-02 標(biāo)簽：eda 人工智能芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025

芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加Design...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片 eda DesignCon 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體：國產(chǎn)EDA大有可為

隨著AI、5G、IoT、云計算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI大模型算力增長的驚人需求，傳統(tǒng)的...

2024-12-24 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 1.5k 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊到今年國家科技進(jìn)步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 2k 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動”。作為國...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...

2024-11-06 標(biāo)簽：SiP 封測芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...

2024-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射...

2024-09-27 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2k 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機(jī)學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1.9k 0

芯和半導(dǎo)體榮獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎

在科技創(chuàng)新的浪潮中，中國的半導(dǎo)體行業(yè)再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎在北京揭曉，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國...

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芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”。作...

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芯和半導(dǎo)體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置

此項創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數(shù)據(jù)單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當(dāng)前數(shù)據(jù)單位；其次，根據(jù)上述兩個數(shù)值計算出全局轉(zhuǎn)換因子；再者，識別數(shù)...

2024-03-25 標(biāo)簽：eda 模型芯和半導(dǎo)體 945 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...

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芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI...

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芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)...

2024-02-04 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)eda 芯和半導(dǎo)體 1.2k 0

DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 2.1k 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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靈動微電子

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集成電路設(shè)計

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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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PCB電路設(shè)計

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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