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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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更小的工藝節(jié)點,加上不斷尋求在設(shè)計中添加更多功能,迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計和制造團(tuán)隊能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。
給芯片“續(xù)命”的一臺機(jī)器 讓高數(shù)值孔徑EUV發(fā)揮作用
在過去的半個世紀(jì)中,我們開始將摩爾定律(即給定硅面積中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番,推動計算向前發(fā)展)視為剛剛發(fā)生的事情,就好像它是自然發(fā)生的一樣。
富士康與應(yīng)用材料合作,投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠,同時,富士康還將與美國半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作,在卡納塔克...
根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件,英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級,這一擴(kuò)建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。
日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)
目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所,用于測試切割或其他實驗處理...
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4n...
芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。
無論有沒有美國芯片,中國都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力
美國政府正在考慮對美國公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實施新的出口管制,特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...
Vedanta(韋丹塔)董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半...
AMD未來五年將在印度投資4億美元,建立最大的設(shè)計中心
印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃,但該計劃陷入了困境,因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可,而制造工廠是莫迪雄心計...
內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤增長到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎?
在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時期,影響到從汽車到游戲機(jī)等各個領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩,一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。
富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域?進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中,這家臺灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用?
7月14日消息,根據(jù)外媒報導(dǎo),盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)
中國應(yīng)重新認(rèn)識半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化,積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。
ASML:訂單總額達(dá)45億歐元,其中16億歐元是EUV設(shè)備
據(jù)asml公布的財務(wù)報告顯示,第二季度凈銷售額為69億歐元,總利潤率為51.3%,凈利潤為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示:...
Accura BE作為國產(chǎn)首臺12英寸晶邊刻蝕設(shè)備,其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平。” Accura BE通過軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺的結(jié)合,可以提...
2023-07-19 標(biāo)簽:芯片制造軟件系統(tǒng)光刻膠 3.2k 0
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