Chiplet，正在改變芯片制造

本文轉(zhuǎn)自：半導體行業(yè)觀察Chiplet帶來的改變遠不止架構(gòu)，它們還在改變芯片的制造方式。隨著行業(yè)從平面SoC向多芯片系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，工程挑戰(zhàn)不再局限于單個芯片...

2026-05-15 標簽：芯片設計芯片制造chiplet 27 0

2026芯片制造清洗革命：納米級殘留與圖形損傷的破局

芯片清洗已不再是簡單的“去污”，而是關乎良率、可靠性乃至芯片最終性能的精密制造環(huán)節(jié)。本文將系統(tǒng)性地拆解當前芯片清洗的核心難點，并展望面向未來的解決方案。

2026-04-29 標簽：芯片制造 1.3k 0

關于“芯片有源區(qū)（AA）工藝”技術的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...

2026-04-17 標簽：芯片芯片制造 28 0

新品首發(fā)！ 五場演講！御微半導體在SEMICON China等你來撩！

2026年3月25日至27日，全球半導體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為國內(nèi)光學量檢測裝備領域的領軍企...

2026-03-23 標簽：半導體封裝芯片制造 738 0

安達發(fā)|芯片制造‘隱形指揮家’：自動排單軟件如何改寫生產(chǎn)效率

在半導體行業(yè)這個科技前沿領域，競爭可謂異常激烈。每一個環(huán)節(jié)的高效運作，都關系到企業(yè)在市場中的生死存亡。而今天，我們要探討的主角——APS自動排單軟件，正...

2025-12-25 標簽：半導體芯片制造 334 0

零信任架構(gòu)賦能芯片制造：安全共享數(shù)據(jù)，破解協(xié)作風險！

在先進制程半導體制造領域，實時安全校驗已愈發(fā)普及——數(shù)據(jù)共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風險。數(shù)據(jù)安全向來是半導體制造行業(yè)的焦點議題，但傳...

2025-12-11 標簽：芯片制造半導體制造 1.3k 0

從真空包裝到芯片制造：解讀真空的等級與應用

從無處不在的日常家電到尖端的量子實驗，不同等級的真空技術正無聲地支撐著現(xiàn)代科技的每一個角落。 1643年，意大利物理學家托里拆利通過一個裝滿水銀的玻璃管...

2025-12-08 標簽：芯片制造 1.7k 0

半導體芯片制造技術——“芯片鍵合”工藝技術的詳解；

【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用等相...

2025-12-07 標簽：半導體芯片制造 779 0

視覺定位引導劈刀修磨系統(tǒng)賦能芯片制造行業(yè)

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，對芯片封裝的要求也越來越高，在芯片封裝（特別是引線鍵合）工藝中，劈刀是一種精密陶瓷工具，其作用類似于“繡花針”，通過它，將比頭發(fā)絲...

2025-11-27 標簽：半導體芯片制造視覺定位 1.3k 0

半導體芯片制造“前道工藝（FEOL)”技術基礎知識詳解；

【博主簡介】本人系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用等相關知識。常言：真...

2025-09-19 標簽：半導體芯片制造 2.5k 0

TGV技術：推動半導體封裝創(chuàng)新的關鍵技術

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關鍵因素之一...

2025-08-13 標簽：芯片制造半導體封裝玻璃 2k 0