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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，iPhone有望2025年用上
盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。
為了確保“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊表樌_展，芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱為“富浙越芯”...
2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造芯聯(lián)集成 1.5k 0
芯片新一輪價格戰(zhàn)正在上演，降價潮已影響國內(nèi)芯片行業(yè)
海外芯片制造的價格戰(zhàn)，也已影響到國內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績就顯示利潤下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市...
美國政府將向Polar提供1.2億美元芯片補(bǔ)助，以擴(kuò)大制造設(shè)備
據(jù)媒體報道，拜登政府當(dāng)?shù)貢r間13日宣布，將向Polar Semiconductor提供1.2億美元，幫助該公司在明尼蘇達(dá)州擴(kuò)大芯片制造設(shè)施。
三星、SK海力士出口管制被豁免 多家上市公司供應(yīng)商回應(yīng)
太極實業(yè)證券和法務(wù)部的相關(guān)人士表示：“作為sk海力士產(chǎn)業(yè)體的合作伙伴，雙方將根據(jù)合作合約，正常展開生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務(wù)?！毕騭k海力士大量供應(yīng)電子級硫酸的興發(fā)集...
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
芯青年，新征程——中科億海微2024年度新員工培訓(xùn)順利開班
7月16日上午，中科億海微舉行2024年新員工入職培訓(xùn)開班典禮。來自蘇州、北京、成都三個大區(qū)各個部門的60名新員工匯聚在北京，共同踏上作為“芯”人的新征...
該報告通過詳盡調(diào)研48家國內(nèi)具備制造實力的芯片制造商后預(yù)測，其中高達(dá)60%的新增產(chǎn)能有望在未來3年內(nèi)呈現(xiàn)增長趨勢。兩位分析師，Joseph Zhou與S...
2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造ASML 1.5k 0
鴻海集團(tuán)于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機(jī)會的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運(yùn)作。
位于德國薩克森-安哈爾特州的城市馬格德堡擊敗了來自歐洲各地的競爭者，并吸引了全球最大的半導(dǎo)體制造商英特爾里程碑式的投資。英特爾最初將在德國投資 170 億歐元。
三星電子深化核心競爭力，保持"超級領(lǐng)先技術(shù)"領(lǐng)先地位
根據(jù)今年早先發(fā)布的財報，盡管前九個月的銷售額達(dá)到了191.8萬億韓元（約合1472億美元），比去年同期衰退17.6%；但營業(yè)利潤卻暴跌了90.4%，僅有...
三星電子據(jù)悉最快下周宣布440億美元美國芯片投資計劃
根據(jù)目前已知的信息，三星電子最快可能在下周宣布一項價值440億美元的美國芯片投資計劃。
中微公司：2023年營收預(yù)計增長15.2億元，同比增幅約32.1%
報告提及，該公司在芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備，如CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備銷售表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)期2023年營業(yè)額將達(dá)47億元，較2022年的基礎(chǔ)上再增加約15...
從技術(shù)發(fā)展的角度看，芯片線寬越來越小，各種光學(xué)效應(yīng)、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細(xì)。計算光刻可以通過算法建模、仿真計算、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果優(yōu)化等手段...
三星獲美國64億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。
增芯項目搬入首臺生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計2024年6月通線
據(jù)了解，增芯項目預(yù)計總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...
云天勵飛捐建深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實驗室正式啟用
4月18日，深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實驗室在深圳高級中學(xué)（集團(tuán)）南校區(qū)啟用。
行業(yè)報告:LED、半導(dǎo)體、IC/芯片推拉力測試機(jī)
LED芯片是LED封裝的重要組成部分,其性能直接影響到LED的亮度、顏色、壽命等特性。因此,對LED芯片進(jìn)行推拉力測試,可以檢測其物理和化學(xué)性能,保證其...
英特爾計劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個主要優(yōu)點(diǎn)。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...
泛林集團(tuán)發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進(jìn)功率器件的需求
進(jìn)一步擴(kuò)大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，新的半導(dǎo)體制造方案支持用于汽車與智能技術(shù)的芯片開發(fā)。
2021-12-09 標(biāo)簽：芯片制造功率器件泛林集團(tuán) 1.4k 0
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