聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣購買用于芯片制造的設(shè)備

而且任正非近日也表示，2021年至2022年，將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年，很顯然華為是要有大事發(fā)生，再結(jié)合前段時(shí)間任正非談到，華為設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國內(nèi)的工...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1.7k 0

荷蘭政府批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購芯片公司Nowi，金額未公開

荷蘭經(jīng)濟(jì)部長米基?阿德里安森斯（ Micky Adriaansens）在致議會(huì)的信函中表示：“對(duì)于nexperia收購Nowi，在法律上沒有反對(duì)意見?！?..

2023-12-05 標(biāo)簽：華為芯片制造安世半導(dǎo)體 1.7k 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司，爭(zhēng)取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，并特別針對(duì)AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 1.7k 0

因中國需求，全球9大芯片設(shè)備業(yè)績觸底反彈

這些制造商在中國市場(chǎng)的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場(chǎng)的營收甚至增長了約3倍。

2023-11-21 標(biāo)簽：DRAMNAND晶圓 1.7k 0

全球鎵價(jià)格已上漲27％ 法人：對(duì)臺(tái)廠影響較小

據(jù)報(bào)道，嘉晶的鎵由韓國企業(yè)供應(yīng)，但韓國工廠因此次禁止措施，沒有上調(diào)價(jià)格，今后還需要進(jìn)一步觀察。漢磊沒有使用鎵，所以沒有受到任何影響。從生產(chǎn)能力來看，嘉晶...

2023-07-14 標(biāo)簽：光纖通信芯片制造碳化硅 1.7k 0

美國計(jì)劃向三星電子公司撥款超60億美元！

據(jù)知情人士透露，美國計(jì)劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴(kuò)大其已宣布的德克薩斯州項(xiàng)目的范圍。

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 1.7k 0

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？ 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜精細(xì)的過程，它涉及到多個(gè)行業(yè)的專業(yè)知識(shí)...

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造硅晶片 1.7k 0

Wolfspeed推遲德國工廠建設(shè),歐洲芯片制造計(jì)劃遇挫

近日，國際半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一則令人矚目的消息。據(jù)路透社6月21日?qǐng)?bào)道，美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed宣布，將推遲其在德國原計(jì)劃建設(shè)的價(jià)值30億美元的...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造Wolfspeed 1.7k 0

總投資32.7億！第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車半導(dǎo)體 1.7k 0

三星電子美國芯片工廠項(xiàng)目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元

在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項(xiàng)目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項(xiàng)目，原計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營，但...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片制造 1.7k 0

氮矽科技預(yù)計(jì)年底推出首款分離式高速氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)芯片的快充產(chǎn)品

氮化鎵作為替代硅用于芯片制造的新興材料，目前已經(jīng)在快充市場(chǎng)呈現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片制造氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng) 1.7k 0

Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體intel芯片制造 1.7k 0

英特爾宣布代工虧損 英特爾稱代工服務(wù)將見頂

對(duì)于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工芯片制造 1.7k 0

預(yù)防光掩模霧狀缺陷實(shí)用指南

掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻 1.7k 0

臺(tái)積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時(shí)間，并對(duì)先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1.7k 0

博通收購VMware后，發(fā)布裁員計(jì)劃！

當(dāng)時(shí)收購價(jià)格為每股142.50美元，總額約為610億美元（約合4367.6億元人民幣）。該交易于獲得美國、英國和中國等監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，于2021年11月...

2023-11-29 標(biāo)簽：博通芯片制造 1.6k 0

蘋果供應(yīng)鏈議價(jià)策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對(duì)媒體關(guān)于蘋果芯片是否會(huì)在日本生產(chǎn)的提問，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅(jiān)守多元化供應(yīng)理念。在他看來，不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū)，臺(tái)積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果芯片制造 1.6k 0

常用語音芯片制造過程一般有哪幾個(gè)步驟？

隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及，語音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長的功能需求，語音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個(gè)語音芯片的過程大概包括以...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片制造語音芯片 1.6k 0