日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機構(gòu)

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

2023-08-01 標簽：芯片制造硅晶片DISCO 1.8k 0

“物聯(lián)網(wǎng)”還不是一個市場？物聯(lián)網(wǎng)或成芯片制造商新重點

隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領(lǐng)域的成長：物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)。 多年來，...

2018-05-09 標簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 1.8k 0

張忠謀最新發(fā)言：捍衛(wèi)在芯片制造的優(yōu)勢

張忠謀首先娓娓道來半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性...

2023-09-19 標簽：集成電路晶圓代工芯片制造 1.8k 0

專家：芯片制造限制將刺激中國研發(fā)

中國社會科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟研究所研究員李先軍表示，鑒于中國作為全球最大的芯片生產(chǎn)國，新的出口管制將危及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并對國際技術(shù)合作造成嚴重破壞。市場及其...

2023-09-04 標簽：芯片制造供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計在未來10年增長4倍，一來是先進制程技術(shù)漸趨復(fù)雜，二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢，領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標簽：晶圓廠芯片制造IC制造 1.8k 0

印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

印度政府已批準對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進行重大投資，其中包括該國首個最先進的半導(dǎo)體晶圓廠。

2024-03-14 標簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

總投資288億元，長電、艾為等12個項目在上海臨港集中開工

據(jù)悉，長電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點工程，也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級芯片聚集地的骨干工程。長電成品車測芯片制造機項目的長電科技在汽車電子...

2023-08-16 標簽：集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈 1.8k 0

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然...

2024-09-30 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.8k 0

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地奠基

據(jù)悉，該項目由湖州市產(chǎn)業(yè)集團投建，被納入浙江省“千項萬億”優(yōu)先級重大工程計劃中。地處湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)的芯片制造基地項目占地超過350畝，預(yù)計投資總...

2024-02-21 標簽：集成電路基地芯片制造 1.8k 0

三星三季度預(yù)計下滑80%，2009年以來最低

據(jù)報道，三星電子預(yù)計在第三季度的利潤將同比下降80%。全球芯片供應(yīng)過剩的持續(xù)影響導(dǎo)致三星的存儲業(yè)務(wù)遭受巨額虧損。

2023-10-11 標簽：三星電子內(nèi)存芯片芯片制造 1.8k 0

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1.8k 0

APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴

韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布，已成功與一家美國芯片制造商達成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出，成為合作...

2023-12-13 標簽：晶圓芯片制造蝕刻 1.8k 0

日本凸版將圖像傳感器零部件生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國，增強對當(dāng)?shù)谻MOS傳感

日本凸版決定將圖像傳感器零部件的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國，主要目標在于提高本地生產(chǎn)率并加強相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)鏈。

2024-03-26 標簽：CMOS圖像傳感器芯片制造 1.8k 0

攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降

密歇根大學(xué)（University of Michigan）開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù)，通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式，研究者們只需在僅...

2013-01-28 標簽：芯片制造液態(tài)金屬制硅技術(shù) 1.7k 0

獲中國批準后，博通宣布完成以690億美元收購VMware

此次收購于2022年5月首次公布，是世界最大規(guī)模的合同之一，也是博通首席執(zhí)行官霍克-坦最近為推進芯片制造企業(yè)的軟件事業(yè)而做出的努力。但兩家公司已將交易延...

2023-11-23 標簽：博通芯片制造VMware 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科計劃16.2億新臺幣購買芯片制造設(shè)備

聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給力晶，以提高產(chǎn)能。

2020-11-03 標簽：聯(lián)發(fā)科芯片制造光刻機 1.7k 0

泛林集團與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導(dǎo)體團隊以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團隊則負責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-04-16 標簽：半導(dǎo)體芯片制造泛林集團 1.7k 0

新型先進移動芯片LPDDR5T開始供貨

“LPDDR5T是最大限度發(fā)揮智能手機性能的最佳內(nèi)存。我們將繼續(xù)擴大該產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，引領(lǐng)移動DRAM領(lǐng)域的換代?！盨K海力士在一份聲明中表示。隨著JE...

2023-11-20 標簽：DRAM服務(wù)器芯片制造 1.7k 0