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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

芯片市場增長速度放緩供應(yīng)鏈中斷還將持續(xù)幾年

在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova 表示，2022 年有 75 個正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在 2023 年建設(shè) 62 個。2022 年有 28...

2022-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.1k 0

最糟糕季度表現(xiàn)：前三月集成電路產(chǎn)量下降 4.2%

當(dāng)前上海為了防控疫情蔓延，已經(jīng)封鎖了一個月。從中芯國際到華虹半導(dǎo)體等，一些大型半導(dǎo)體制造商難以獲得零組件，3 月的芯片產(chǎn)量下滑 5.1%。

2022-04-19 標(biāo)簽：中芯國際芯片制造半導(dǎo)體制造 2.1k 0

三星欲斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)芯片制造廠

1月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在目前的代工市場上，臺積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺積電在代工市場上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。

2021-01-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠芯片制造 2.1k 0

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

一個300mm芯片包含上千個相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶圓工廠 2.1k 0

美國國防部擬實(shí)施新計(jì)劃以加強(qiáng)國內(nèi)芯片制造

這些制造商大多數(shù)位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造英偉達(dá) 2.1k 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長期以來，其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱，例如臺積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片制造 2.1k 0

禁運(yùn)不斷加碼，ASML***中國銷量卻在飆升

光刻是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。以光源波長劃分，光刻機(jī)分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），理論上7納米及以下的先進(jìn)芯片制程工藝只能通過...

2023-11-12 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2.1k 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

如何在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

隨著芯片成本的上升，“前饋”和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。

2023-08-27 標(biāo)簽：加速器晶體管芯片制造 2.1k 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來新節(jié)點(diǎn)

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來重要施工節(jié)點(diǎn)，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場，為正式投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級芯片 2.1k 0

我國IC芯片制造線現(xiàn)狀分析

2010年的過去標(biāo)志著 “十一五”規(guī)劃期結(jié)束，也表示了自 2000 年 6 月發(fā)布的國發(fā) 18 號文件執(zhí)行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...

2011-06-13 標(biāo)簽：IC 芯片制造 2.1k 0

專家稱***只占20%芯片制造：并非最重要的

不僅是國內(nèi)的網(wǎng)友這么認(rèn)為，唯光刻機(jī)論在海外也很有市場，似乎大部分網(wǎng)友都是這樣想的，已經(jīng)到了神化ASML的地步了，只要提到芯片制造就會強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)會卡脖子，...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2.1k 0

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

“摩爾定律”到底死沒死，是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...

2023-11-08 標(biāo)簽：摩爾定律 IC設(shè)計(jì)芯片制造 2.1k 0

美報(bào)告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2.1k 0

大基金三期落地，注冊資本增至3440億元

據(jù)了解，前兩期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路芯片制造大基金 2k 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 2k 0

防物理攻擊，芯片是如何做到的？

防物理攻擊，芯片是如何做到的？芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)存儲和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊，包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片制造硅芯片 2k 0

TGV技術(shù)：推動半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一...

2025-08-13 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝玻璃 2k 0

全球芯片短缺問題芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造 LCD驅(qū)動器 2k 0

致真設(shè)備完成數(shù)千萬元天使輪融資，聚焦薄膜沉積設(shè)等賽道

合肥致真精密設(shè)備有限公司（簡稱“致真設(shè)備”）近期完成了數(shù)千萬元的天使輪融資，這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片制造磁傳感器 2k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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