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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。
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2026年4月2日，ODCC春季全體會議在浙江舟山成功召開。中國信通院云大所總工程師郭亮，ODCC網絡工作組組長、騰訊基礎網絡中心總監(jiān)何澤坤、奇異摩爾聯(lián)...
新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構汽車SoC設計
汽車行業(yè)正在經歷重大變革，這一變革由軟件工作負載的日益復雜以及嚴格的功耗和安全標準推動。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動化，系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案的架構...
北京-1月22日，由ODCC(開放數據中心委員會)主辦的2026超節(jié)點大會在北京順利舉辦。本次大會圍繞超節(jié)點部件、超節(jié)點協(xié)議、超節(jié)點管理、超節(jié)點應用四大...
Arm解析未來芯片行業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展趨勢
全球計算技術的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構演進。2026 年是智能計算新紀元。計算將...
隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設計模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術成...
在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動下，汽車行業(yè)迎來深層次轉型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對計算性能、能效及設計靈活性提出了...
UCIe協(xié)議代際躍遷驅動開放芯粒生態(tài)構建
在芯片技術從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設計)轉型的當下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標準變得至關重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...
新思科技以AI驅動EDA加速Multi-Die創(chuàng)新
Multi-Die設計將多個異構或同構裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據分析、先進...
半導體領域正經歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長、對更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設計方案在尺寸與成本方面...
在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經不再抱存對芯粒的質疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術，在集成電路的生態(tài)...
本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業(yè)中，許多產品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業(yè)專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...
隨著傳統(tǒng)單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業(yè)的關注度和應用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...
EV Group實現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術重大突破
全新EVG?40 D2W套刻精度計量系統(tǒng)實現(xiàn)每顆芯片100%測量，吞吐量達行業(yè)基準15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領先的先進半導體...
奇異摩爾Die-to-Die片內互聯(lián)方案持續(xù)升級
當AI大模型參數規(guī)模突破萬億級別，傳統(tǒng)單芯片設計遭遇物理極限。芯粒技術通過模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，...
從Ascend 910D看芯粒創(chuàng)新，半導體行業(yè)將迎重大變局
電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進節(jié)點推進，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?...
奇異摩爾出席第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)分論壇
近日，第三屆芯粒開發(fā)者大會圓滿落幕。大會在“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導下，由中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所...
在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機構及產業(yè)鏈專家的盛會上，行芯科技作為國內Signoff領域的領軍企業(yè)，受邀...
Tenstorrent首席架構師練維漢：開放式芯粒架構（OCA），應對AI多樣化需求爆發(fā)
（電子發(fā)燒友網黃晶晶現(xiàn)場報道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...
奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產化芯片技術突破
7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142...
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