芯馳科技動(dòng)態(tài)

• 芯馳科技完成近1億美元C輪融資

  近日，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)芯馳科技（SemiDrive）正式宣布完成近1億美元C輪融資，成為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片賽道又一筆重磅融資

  2026-05-14 標(biāo)簽： 電子芯片 芯馳科技 智能座艙 371 0

• 芯馳科技E3650 MCU通過(guò)TüV萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

  近日，芯馳科技宣布旗下E3系列車(chē)規(guī)MCU旗艦產(chǎn)品E3650成功通過(guò)TüV 萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)

  2026-05-13 標(biāo)簽： mcu TUV萊茵 芯馳科技 426 0

• 芯馳科技座艙全場(chǎng)景覆蓋夯實(shí)量產(chǎn)領(lǐng)先

  4月24日，2026北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)期間，國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技全面展示了備受期待的AI座艙芯片X10的最新進(jìn)展，并

  2026-04-30 標(biāo)簽： AI 座艙 芯馳科技 375 0

• 伊世智能SecIC-HSM固件全面適配芯馳科技E3620芯片

  北京車(chē)展期間，上海伊世智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伊世智能”）與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技再度深化合作，聯(lián)合推出新一代

  2026-04-30 標(biāo)簽： 芯片 mcu 芯馳科技 363 0

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  芯馳科技正式發(fā)布面向具身智能的全棧式芯片解決方案

  2026年4月24日，北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上，芯馳科技重磅發(fā)布戰(zhàn)略2.0：從行駛智能邁向通用智能。芯馳憑借深厚的車(chē)規(guī)芯片設(shè)

  2026-04-30 標(biāo)簽： soc 芯馳科技 2164 0

• 芯馳科技重磅發(fā)布中央智控小腦AMU安全實(shí)時(shí)算力基座

  2026年4月24日，在北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上，芯馳科技面向智能汽車(chē)前瞻的中央超算電子電氣架構(gòu)，率先發(fā)布為“中央智控小腦”

  2026-04-30 標(biāo)簽： 智能汽車(chē) 芯馳科技 算力 432 0

• 芯馳科技與ETAS完成E36系列MCU AUTOSAR OS全面適配

  2026北京國(guó)際車(chē)展盛大啟幕，汽車(chē)智能化、電子電氣架構(gòu)升級(jí)浪潮持續(xù)席卷行業(yè)。本次車(chē)展，芯馳科技與全球領(lǐng)先的軟件定義汽車(chē)全

  2026-04-30 標(biāo)簽： mcu AUTOSAR 芯馳科技 1131 0

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  芯馳科技與ZBO Electronics簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

  4月26日，2026北京車(chē)展期間，芯馳科技與汽車(chē)應(yīng)用模塊化電子硬件系統(tǒng)供應(yīng)商ZBO Electonics簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

  2026-04-30 標(biāo)簽： soc 芯馳科技 339 0

• 芯馳科技全面展示三大產(chǎn)品線的最新成果

  4月24日，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技在2026北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上舉辦發(fā)布會(huì)，以「芯之重器·馳領(lǐng)智行」為主題，全面展

  2026-04-30 標(biāo)簽： mcu 芯馳科技 346 0

• Elektrobit與芯馳科技完成E3620和E3650雙芯片適配

  2026年4月23日，北京車(chē)展前夕，全球汽車(chē)嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品和解決方案領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)伊必汽車(chē)軟件（Elektrobit

  2026-04-27 標(biāo)簽： AUTOSAR 芯馳科技 Elektrobit 1771 0

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