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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎
覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 是的，生產(chǎn)線路板時通常需要在基材上進行銅鍍覆蓋。這是因為銅具有良好的導電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
本文描述了我們?nèi)A林科納一種新的和簡單的方法，通過監(jiān)測腐蝕過程中薄膜的電阻來研究濕法腐蝕ITO薄膜的動力學，該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕...
摘要 本文主要研究了從接觸刻蝕、溝槽刻蝕到一體刻蝕的介質(zhì)刻蝕工藝中的刻蝕后處理。優(yōu)化正電子發(fā)射斷層掃描步驟，不僅可以有效地去除蝕刻過程中在接觸通孔的側(cè)壁...
本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素，并使用實驗設計(D...
濕法蝕刻工藝的原理是利用化學溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學物質(zhì)可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數(shù)解決方案選擇性大...
薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比，在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。
孔內(nèi)板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左
半導體器件的制造工程已使光電儀器、激光二極管和無線通信設備以及許多其他現(xiàn)代設備成為可能。從巴丁、布里泰因和肖克利1947年在貝爾實驗室發(fā)明晶體管，到大約...
一般高效單晶硅電池采用化學腐蝕制絨技術，制得絨面的反射率可達到10％以下。目前較為先進的制絨技術是反應等離子蝕刻技術（RIE），該技術的優(yōu)點是和晶硅的晶...
采用可控濕法蝕刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 華林科納
這本文中，我們提出了一種精確的，低損傷的循環(huán)刻蝕AlGaN/GaN的新方法，用于精確的勢壘凹陷應用，使用ICP-RIE氧化和濕法刻蝕。設備功率設置的優(yōu)化...
引言 化學蝕刻是通過與強化學溶液接觸來控制工件材料的溶解。該過程可以應用于任何材料。銅是利用化學腐蝕工藝制造微電子元件、微工程結(jié)構和精密零件中廣泛使用的...
寬帶隙半導體具有許多特性，這些特性使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕，即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HN...
隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術節(jié)點，原始的本征氧化隔離技術（LocOS）已不適應。“隔離”是指利用介質(zhì)材料或反向PN結(jié)隔離集成電路的有源區(qū)器件，消除寄...
MEMS傳感器是當今最炙手可熱的傳感器制造技術，也是傳感器小型化、智能化的重要推動了，MEMS技術促進了傳感器的極大發(fā)展。 MEMS主要采用微電子技術，...
利用硝酸等化學藥品的腐蝕作用來制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。
引言 用電化學和原子力顯微鏡方法對有機酸與銅的相互作用進行了表征可以建立用于濕銅加工的高效清洗公式。本文研究了單有機酸、二有機酸和三有機酸中銅的蝕刻速率...
能源被認為是未來五十年人類面臨的頭號問題。據(jù)估計，太陽能在一小時內(nèi)顯示出供給的潛力，其能量足以滿足世界一年的能源需求總量。光伏產(chǎn)業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是以...
微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟。術語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層。這是一個非常重要的過程，每個晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過...
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