chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet，改變了芯片

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，這一定律推動(dòng)了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)...

2025-10-17 標(biāo)簽：芯片芯片電路 chiplet 3.5k 0

國(guó)產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國(guó)產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

簡(jiǎn)介國(guó)務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動(dòng)的意見》，明確 AI 將推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要...

2025-10-16 標(biāo)簽：eda AI chiplet 3.2k 0

創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，從五百多家參選企業(yè)...

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芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來(lái)了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 1.2k 0

九同方亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

為期兩天的IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)已于9月16日在杭州國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為EDA領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂凇靶酒?- 封裝 - 系統(tǒng)”全尺寸仿真解決方...

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CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

摩爾定律正在減速。過(guò)去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來(lái)越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺(tái)：CMOS 2.0 和 Chip...

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小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的全鏈條解析

半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個(gè)十字路口。當(dāng)人工智能迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)、計(jì)算需求日趨復(fù)雜時(shí)，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動(dòng)下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。然而，這項(xiàng)技術(shù)...

2025-08-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)chiplet 1.6k 0

東芯半導(dǎo)體邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子展

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨【2025深圳國(guó)際電子展】，作為深耕存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，東芯半導(dǎo)體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)...

2025-08-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片東芯半導(dǎo)體 chiplet 1.6k 0

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾榮獲2025 AI 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎(jiǎng)

? 中國(guó)北京-8月9日，以 “智聯(lián)萬(wàn)物網(wǎng)聚未來(lái)” 為主題的2025 AI網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)在北京金茂萬(wàn)麗酒店圓滿舉行。本次大會(huì)由中國(guó)通信學(xué)會(huì)信息通信...

2025-08-11 標(biāo)簽：AI chiplet 奇異摩爾 2k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標(biāo)簽：eda 華大九天 chiplet 5.1k 0

Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時(shí)代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為...

2025-07-29 標(biāo)簽：封裝 chiplet 1.5k 0

奇異摩爾榮獲2025中國(guó)創(chuàng)新IC強(qiáng)芯-創(chuàng)新突破獎(jiǎng)，助力國(guó)產(chǎn)化芯片技術(shù)突破

7月11日，2025年度中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎(jiǎng)名單。奇異摩爾申報(bào)的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報(bào)的142...

2025-07-14 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾芯粒 2.6k 0

Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...

2025-07-10 標(biāo)簽：Cadence 晶圓代工廠 chiplet 1.3k 0

奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)AI芯片與系統(tǒng)論壇

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2025-07-01 標(biāo)簽：AI 芯片系統(tǒng)chiplet 1.3k 0

專家對(duì)話：新思科技×無(wú)問(wèn)芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖（無(wú)問(wèn)芯穹001號(hào)員工）、無(wú)問(wèn)芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 1.7k 0

Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅

小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個(gè)層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品報(bào)廢的整個(gè)過(guò)程中的可追溯性。近年...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 1k 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏 chiplet 1.1k 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過(guò)技術(shù)積累推動(dòng)中國(guó)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 1.1k 0

Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)更優(yōu)的性能和能效比。

2025-04-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 chiplet 1.2k 0

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