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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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算力擴(kuò)展場(chǎng)景下，為什么Chiplet IO Die架構(gòu)優(yōu)于傳統(tǒng)SoC集成？

AI基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展從"算力競(jìng)爭(zhēng)"轉(zhuǎn)向"互聯(lián)競(jìng)爭(zhēng)"，存儲(chǔ)互聯(lián)架構(gòu)面臨SoC緊耦合與解...

2026-04-03 標(biāo)簽：集成 soc 算力 201 0

行芯科技亮相IIC 2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

近日，全球集成電路領(lǐng)域的年度標(biāo)桿盛會(huì)——2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC 2026）在上海圓滿落幕。

2026-04-02 標(biāo)簽：集成電路 chiplet 行芯科技 669 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護(hù)外殼，升級(jí)成系統(tǒng)性能的一部分。

2026-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 2.2k 0

HyperLight在其TFLN Chiplet?平臺(tái)推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互連

TFLN Chiplet? 平臺(tái)的開發(fā)者HyperLight Corporation（以下簡(jiǎn)稱“HyperLight”）今日宣布，專為下一代人工智能網(wǎng)絡(luò)...

2026-03-19 標(biāo)簽：PIC 人工智能 chiplet 577 0

Chiplet，如何助力HPC？

縱橫小芯片架構(gòu)代表了芯片設(shè)計(jì)和集成方式的根本性變革。隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計(jì)算（HPC）...

2026-02-26 標(biāo)簽：芯片 HPC chiplet 910 0

擁抱Chiplet，大芯片的必經(jīng)之路

本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計(jì)算（HPC）開辟一條新的發(fā)展道路。這種架...

2026-02-13 標(biāo)簽：芯片 HPC chiplet 569 0

上海立芯入選2025年度上海市企業(yè)技術(shù)中心

近日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心名單，上海立芯軟件科技有限公司憑借堅(jiān)實(shí)的研發(fā)實(shí)力、完善...

2026-02-03 標(biāo)簽：軟件 chiplet 464 0

如何突破AI存儲(chǔ)墻？深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構(gòu)

1.?行業(yè)核心痛點(diǎn)：AI“存儲(chǔ)墻”危機(jī) 在大模型訓(xùn)練與推理場(chǎng)景中，算力演進(jìn)速度遠(yuǎn)超存儲(chǔ)帶寬，計(jì)算與存儲(chǔ)之間的性能鴻溝（存儲(chǔ)墻）已成為限制系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶...

2026-01-29 標(biāo)簽：AI chiplet 1.1k 0

西門子EDA如何推動(dòng)Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競(jìng)速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場(chǎng)革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來(lái)到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的...

2026-01-24 標(biāo)簽：西門子 eda chiplet 1.4k 0

勇芯科技2025 Chiplet新品發(fā)布會(huì)圓滿落幕，以“勇闖指鏡”解鎖智能穿戴交互新生態(tài)

2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布會(huì)通過(guò)從新品技術(shù)、實(shí)景功能兩大核心環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)Chipl...

2025-12-31 標(biāo)簽：智能穿戴 chiplet 878 0

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長(zhǎng)的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成...

2025-12-28 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 芯粒 909 0

得一微電子受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

12月20日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱HiPi聯(lián)盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅(qū)動(dòng)新智能”為...

2025-12-25 標(biāo)簽：AI 得一微 chiplet 653 0

力旺電子亮相2025臺(tái)積電南京OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

作為長(zhǎng)期深度參與嵌入式存儲(chǔ)器硅智財(cái)與硬件安全技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對(duì)先進(jìn)晶片演進(jìn)與安全架構(gòu)發(fā)展的觀察與實(shí)踐。

2025-12-12 標(biāo)簽：嵌入式力旺電子 chiplet 623 0

超越摩爾：Chiplet時(shí)代如何為“芯片聯(lián)盟”進(jìn)行終極體檢？

Chiplet 技術(shù)通過(guò)異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測(cè)試范式，使封裝后的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證成為核心挑戰(zhàn)。其需攻克三大難關(guān)：超高速互連的信號(hào)完整性測(cè)試...

2025-12-11 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 chiplet 471 0

新思科技助力UCIe 3.0快速落地

芯片已從單一整體式芯片發(fā)展為集成多個(gè)芯粒的 Multi-Die 設(shè)計(jì)，其中每個(gè)芯粒都針對(duì)處理、內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸?shù)忍囟üδ苓M(jìn)行了優(yōu)化。

2025-11-30 標(biāo)簽：新思科技 AI芯片 chiplet 897 0

巨霖科技亮相2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

11月23-25日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性的年度盛會(huì)，IC China自2003年...

2025-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真 chiplet 782 0

Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道：瑞沃微先進(jìn)封裝技術(shù)新思路

由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔γ芏扰c能效的日益苛刻...

2025-11-18 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝瑞沃微 1.3k 0

未上市半導(dǎo)體公司的另一種選擇？奎芯與和順石油

最近資本市場(chǎng)上那些“跨界并購(gòu)”的事兒，確實(shí)挺耐人尋味的。你看，一波又一波的傳統(tǒng)企業(yè)，就像約好了似的，爭(zhēng)先恐后地往半導(dǎo)體行業(yè)里擠。這表面看是生意場(chǎng)上的正常...

2025-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IP chiplet 842 0

Chiplet封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)與電源完整性挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長(zhǎng)需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩...

2025-11-02 標(biāo)簽：仿真封裝設(shè)計(jì)chiplet 1.8k 0

芯原科技獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，上海市經(jīng)信委發(fā)布第七批國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原科技”) 成功入選，獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

2025-10-29 標(biāo)簽：處理器芯原 chiplet 846 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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