京元電成臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長(zhǎng)

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對(duì)外評(píng)論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對(duì)...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬(wàn)潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測(cè)晶圓制造CoWoS 1.9k 0

緯創(chuàng)：?jiǎn)T工享16-18月薪資，英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)批量采購(gòu)

據(jù)資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達(dá)2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應(yīng)商之一，其份額占據(jù)了近百分之八十五，業(yè)界預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示，到2024年...

2024-02-02 標(biāo)簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1.5k 0

NVIDIA H100交貨周期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場(chǎng)的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場(chǎng)普遍認(rèn)...

2024-01-26 標(biāo)簽：NVIDIAPCCoWoS 2.7k 0

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個(gè)月

臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.7k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計(jì)算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CoWoS 1.2k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D封裝 1.4k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱(chēng)，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱(chēng)，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電gpu英偉達(dá) 2.1k 0

臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?

身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋(píng)果，亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋(píng)果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見(jiàn)在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSSOIC 1.8k 0

臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應(yīng)對(duì)

近期市場(chǎng)風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電gpu英偉達(dá) 1.2k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 1.3k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電NVIDIACoWoS 1.7k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場(chǎng)

　據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 1.3k 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺(tái)積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷(xiāo)售版圖。此外，三星于2022年加入臺(tái)積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 1.1k 0

CoWoS技術(shù)采用無(wú)源硅中介層作為通信層能有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術(shù)采用了無(wú)源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號(hào)干擾電磁波CoWoS 1.2k 0

傳臺(tái)積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片！

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電CoWoS 1.5k 0

穎崴：對(duì)2024年下半年前景非常樂(lè)觀 正全力開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整，這將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)了ict商品銷(xiāo)售不振、庫(kù)存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoSchiplet 1.4k 0

大摩看好臺(tái)積電未來(lái)業(yè)績(jī)，給予看多評(píng)級(jí)

臺(tái)積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強(qiáng)，因此為了應(yīng)對(duì)這種情況，計(jì)劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對(duì)未...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能CoWoS 956 0

摩根士丹利看好臺(tái)積電業(yè)績(jī)發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí)

摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電仍然做出了“優(yōu)于大盤(pán)”的評(píng)價(jià)，并預(yù)測(cè)今年每股稅后凈利潤(rùn)（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測(cè)，明年eps將達(dá)到...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電EPSCoWoS 1.2k 0