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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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美光3500 SSD為數(shù)據(jù)密集型客戶端應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的用戶體驗(yàn)

如今，個(gè)人電腦（PC）已成為多功能工具并為廣泛的用戶群體提供服務(wù)，其中以專業(yè)人士和游戲玩家最為突出。

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 數(shù)據(jù)傳輸 SSD 1.3k 0

美光預(yù)測旗艦機(jī)型DRAM內(nèi)存將大增50%~100%

目前市場上，安卓旗艦手機(jī)大多提供12GB或16GB的內(nèi)存選項(xiàng)，更有部分高端機(jī)型已經(jīng)配備了24GB的內(nèi)存。

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存美光 1.8k 0

三星SDI基興工廠施工現(xiàn)場發(fā)生火災(zāi)，無人傷亡

根據(jù)初步調(diào)查結(jié)果，火源疑似源于建筑工地焊接產(chǎn)生的火花點(diǎn)燃了周圍的可燃物所致。盡管有人質(zhì)疑這可能對(duì)三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響，但三星半導(dǎo)體事務(wù)負(fù)責(zé)人堅(jiān)決...

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片三星半導(dǎo)體 1.3k 0

三星研發(fā)CXL混合存儲(chǔ)模組，實(shí)現(xiàn)閃存與CPU數(shù)據(jù)直傳

據(jù)三星展示的圖片顯示，此模組可以通過CXL接口在閃存部分及CPU之間進(jìn)行I/O塊傳輸，也可以運(yùn)用DRAM緩存和CXL接口達(dá)到64字節(jié)的內(nèi)存I/O傳輸。

2024-03-21 標(biāo)簽：閃存 DRAM 接口 1.8k 0

三星半導(dǎo)體分享了面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案

在2024年CFMS閃存市場峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM SSD 人工智能 1.5k 0

三星預(yù)估先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)今年?duì)I收將達(dá)1億美元乃至更多

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f...

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM 人工智能存儲(chǔ)芯片 1.4k 0

SK海力士調(diào)整在華業(yè)務(wù)布局，重心轉(zhuǎn)向無錫工廠

SK海力士正對(duì)其在中國的業(yè)務(wù)進(jìn)行全面重組。這一決策的背后，反映出公司對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的高度警覺和積極應(yīng)對(duì)。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM NAND 半導(dǎo)體制造 3.2k 0

三星面臨罷工，存儲(chǔ)市場供需引關(guān)注

三星電子與與“三星電子全國工會(huì)”代表之間的薪資談判破裂，以及工會(huì)可能發(fā)起的罷工行動(dòng)，確實(shí)引發(fā)了市場對(duì)存儲(chǔ)供需市場的關(guān)注。作為全球存儲(chǔ)龍頭廠商，三星的任何...

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)市場 1.7k 0

西安紫光國芯引領(lǐng)創(chuàng)新，SeDRAM?技術(shù)突破存儲(chǔ)瓶頸

2024年3月17日至18日，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)2024（CSTIC 2024）在上海國際會(huì)議中心舉辦。

2024-03-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體嵌入式 3.2k 0

三星電子工會(huì)談判破裂，面臨歷史首次罷工危機(jī)

業(yè)內(nèi)專家表示，雖然三星電子全國工會(huì)擁有兩萬名會(huì)員，約占該公司總員工數(shù)的16%，且成為全球最大的工會(huì)之一，但其對(duì)整個(gè)公司的直接影響力有限，預(yù)期連票贊成罷工...

2024-03-19 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 DDR5 1k 0

SK海力士中國業(yè)務(wù)重組，上海公司關(guān)閉遷至無錫

SK海力士3月17日發(fā)布的2023年審計(jì)報(bào)告顯示，其自2023年底起便啟動(dòng)了上海分部的清算工作。以2006年創(chuàng)立至今已運(yùn)營17載的上海銷售分部為例。

2024-03-19 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 SK海力士 3.2k 0

SK海力士中國業(yè)務(wù)優(yōu)化：上海公司關(guān)閉，重心轉(zhuǎn)向無錫

依據(jù)SK海力士于3月17日公布的2023年度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，此類計(jì)劃自去年第四季度即已啟動(dòng)，原有的上海銷售子公司自創(chuàng)立至今已有超過17年歷史。

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 SK海力士 2.2k 0

預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長，驅(qū)動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對(duì)于HBM的面貌做出解釋，指出與同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲(chǔ)存空間，然而其良品率卻相對(duì)較低，普遍低2...

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM HBM DDR5 1.2k 0

三星否認(rèn)MR-RUF方式用于HBM內(nèi)存生產(chǎn)

實(shí)現(xiàn)HBM的關(guān)鍵所在為多層DRAM堆疊，市場主要采用兩種鍵合作程： SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM，后...

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.5k 0

高通驍龍8 Gen 4將成業(yè)界首款支持LPDDR6內(nèi)存旗艦芯片

然而，由于偏高的成本原因，現(xiàn)階段眾多企業(yè)仍未能大規(guī)模應(yīng)用高標(biāo)LPDDR。面對(duì)此問題，以vivo X100 Pro為例，盡管去年11月曾傳言其會(huì)采用LPD...

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM 高通驍龍 LPDDR 2k 0

受困于良率？三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）據(jù)報(bào)道，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但...

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM HBM 三星 5.4k 0

全球晶圓代工營收TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占61.2%，三星居第二

“前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元?！?/p>

2024-03-13 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

2023年半導(dǎo)體行業(yè)收益超出預(yù)期，2024年預(yù)期增長24%

12日，知名分析機(jī)構(gòu)TechInsights公布最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)超出預(yù)期，收入較之前預(yù)估增加13%。同時(shí)，2023年全年半...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 生成式AI 1.4k 0

從兩會(huì)看AI產(chǎn)業(yè)飛躍，HBM需求預(yù)示存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇

高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢。這表明，HBM芯片的需求在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持旺盛，也將為相關(guān)企業(yè)提供了重要的機(jī)遇。

2024-03-12 標(biāo)簽：DRAM AI 存儲(chǔ)芯片 1.8k 0

大漲221%！全球DRAM市場六大廠商全面實(shí)現(xiàn)營收正增長

內(nèi)存（DRAM）市場正在迎來一波上漲潮。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 DRAM HBM 2.5k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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