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gan技術(shù)

用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能

氮化鎵 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會(huì)限制GaN FET的開(kāi)關(guān)...

2016-05-09 標(biāo)簽:GaN集成驅(qū)動(dòng)器共源電路 3.5k 0

基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器設(shè)計(jì)

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鑒于對(duì)能源可持續(xù)性和能源安全的擔(dān)憂,當(dāng)前對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)的需求不斷加速增長(zhǎng),尤其是在住宅太陽(yáng)能裝置領(lǐng)域。市面上有一些功率高達(dá) 2kW 且?guī)в屑墒絻?chǔ)能系統(tǒng)的微...

2025-07-16 標(biāo)簽:ti逆變器晶體管 3.5k 0

一種基于GaN的BTP PFC電路和LLC諧振轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)

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駐留在數(shù)據(jù)中心的大量服務(wù)器(每臺(tái)服務(wù)器都配備中央處理單元 (CPU)、圖形處理單元 (GPU) 和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的內(nèi)存)需要越來(lái)越多的功率。更小、更輕、更...

2022-08-03 標(biāo)簽:PFCGaN諧振轉(zhuǎn)換器 3.5k 0

確定GaN產(chǎn)品可靠性的綜合方法

  TI正在設(shè)計(jì)基于GaN原理的綜合質(zhì)量保證計(jì)劃和相關(guān)的應(yīng)用測(cè)試來(lái)提供可靠的GaN解決方案。氮化鎵(GaN)的材料屬性可使電源開(kāi)關(guān)具有令人興奮且具有突破...

2016-04-25 標(biāo)簽:德州儀器晶體管GaN 3.5k 0

芯干線100W氮化鎵電源適配器拆解

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芯干線科技新近研發(fā)的一款 100W 電源適配器,深受功放市場(chǎng)青睞,認(rèn)可度極高。

2024-11-08 標(biāo)簽:電源電源適配器氮化鎵 3.5k 0

英飛凌功率晶體管的短路耐受性測(cè)試

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本文將深入探討兩種備受矚目的功率晶體管——英飛凌的 CoolGaN(氮化鎵高電子遷移率晶體管)和 OptiMOS 6(硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管),在極端短路條件...

2025-10-07 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET晶體管 3.5k 0

新一代半導(dǎo)體材料氧化鎵應(yīng)用研究

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在所有其他參數(shù)相同的情況下,對(duì)于電子應(yīng)用,寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體優(yōu)于窄帶半導(dǎo)體(如硅),因?yàn)閷?dǎo)帶和價(jià)帶之間的大能量分離允許這些器件在高溫和較高電壓下工作...

2022-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)量GaN 3.4k 0

AI正在創(chuàng)造一個(gè)獨(dú)特的虛擬(虛假)信息世界

這一想法最初的來(lái)源其實(shí)是英偉達(dá)最近開(kāi)源的 StyleGAN 算法,已經(jīng)證明有不錯(cuò)的靈活性。Philip Wang 在其 Facebook 上介紹稱,人臉...

2019-02-18 標(biāo)簽:AIGaN訓(xùn)練模型 3.4k 0

GaN HEMT外延材料表征技術(shù)研究進(jìn)展

氮化鎵 ( GaN) 作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,具有高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率 等優(yōu)異的物理特性,是制作高頻微波器件和大功率電力電子器件的理想材料。...

2023-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管氮化鎵 3.4k 0

GaN晶體管和SiC晶體管有什么不同

GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。然而,它們?cè)诓牧?..

2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管SiCGaN 3.4k 0

氮化鎵快充芯片U8725AHE的工作原理

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氮化鎵充電器的高功率密度,能在很小的體積里給出更高的功率,所以氮化鎵充電器個(gè)頭更小,重量也更輕。且能把電能轉(zhuǎn)換得更有效,能量損失也少,充電速度就能變得更...

2025-07-18 標(biāo)簽:氮化鎵GaN快充芯片 3.4k 0

SiC與GaN 功率器件中的離子注入技術(shù)挑戰(zhàn)

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碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將在電力電子器件中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。與傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備相比,它們具有更高的效率、功率...

2024-04-29 標(biāo)簽:功率器件SiCGaN 3.4k 0

簡(jiǎn)述半導(dǎo)體原理——晶體管家族的核心工作機(jī)制

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芯朋微電子新一代20-65W GaN快充方案

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本期,芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)為各位粉絲分享新一代20-65W GaN快充方案,該方案集當(dāng)前行業(yè)最新控制技術(shù)、器件技術(shù)、功率封裝技術(shù)之大成,進(jìn)一步優(yōu)化快充方案的待...

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LiDAR 代表 Light Detection and Ranging,即通過(guò)光帶中的電磁輻射進(jìn)行(遠(yuǎn)程)檢測(cè)和測(cè)量。該設(shè)備應(yīng)用了雷達(dá)的經(jīng)典而簡(jiǎn)單的原...

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隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步下降,GaN正從消費(fèi)電子PD快充領(lǐng)域向更廣闊的工業(yè)、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域滲透,憑借其高頻、高效、高功率密度的核心優(yōu)勢(shì)...

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功率半導(dǎo)體供應(yīng)商不斷在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)速度上實(shí)現(xiàn)突破,推出更高的電流等級(jí)、更小的封裝尺寸以及更短的短路耐受時(shí)間的半導(dǎo)體器件。并且隨著寬禁帶半導(dǎo)體器件成本降...

2022-10-14 標(biāo)簽:比較器電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 3.3k 0

幫助理解GAN的內(nèi)部機(jī)制的交互式可視化工具

而右側(cè)的數(shù)據(jù)分布視圖中,除了原先的綠點(diǎn)(真實(shí)樣本),我們還能看到一些紫點(diǎn)(生成樣本)。在訓(xùn)練過(guò)程中,生成樣本的位置持續(xù)更新,最終趨向于和真實(shí)樣本的分布重...

2018-09-08 標(biāo)簽:圖像GAN可視化 3.3k 0

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2024-01-04 標(biāo)簽:電源GaN航空 3.3k 0

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如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來(lái)電子產(chǎn)品在高...

2024-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC氮化鎵 3.3k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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