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華卓精科面向國內外的IC制造、光學、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關鍵零部件和定制服務,主營產品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、...
半導體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項
在FEOL中,FinFET已經成為7nm技術節(jié)點的主流設備架構,這是目前用于芯片生產最先進的節(jié)點。對于下一個技術節(jié)點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產業(yè)鏈再添一員猛將
光罩,作為半導體上游設備材料的關鍵“罩門”,是決定芯片良率至關重要的工藝技術,美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門
總投資27億鑫景高鋁硅超薄觸摸屏特種玻璃基板8月在兩江新區(qū)投產
目前,圍繞相關產業(yè)鏈條,AOS、紫光、京東方、萊寶高科、奧特斯、康寧等知名企業(yè)紛紛入駐兩江新區(qū)。“高鋁硅觸摸屏電子基板和高鋁硅特種功能材料研發(fā)生產基地”...
WSTS:18Q1全球半導體1,111億美元 季減2.5%年增20%
18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較上...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產品工藝”已實現量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
今年6月份,國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要正式對外公布,根據綱要成立的國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組的成員中就包括集成電路產業(yè)聚集區(qū)所在地省級政府的負責人。...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數字預計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%...
TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術漸趨復雜,二來晶圓總產量增加; 為逆轉未來局勢,領先業(yè)界的半導體大...
在全球經濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路...
在上次降價3年后,ic制造企業(yè)表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
雖然國際市場出現大幅波動,但今年我國集成電路產業(yè)仍然呈現增長勢頭。根據賽迪顧問發(fā)布的數據,2011年上半年,中國集成電路總產量達到405.6億塊
搶先攻占IC制造商機 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術
聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術,預計效能可較現今28奈米制程...
IC制造的五個趨勢 數年來,IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現在已經有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加
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