IC設計商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機 并購之外有何新招？

IC設計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產(chǎn)品線的不足；資源較少的企業(yè)則祭出客...

2016-06-03 標簽：ADIIC設計物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

智能終端商機興起 中國IC設計產(chǎn)業(yè)騰飛在即

在政策支持、人才充沛、具通訊標準主導優(yōu)勢、內(nèi)需市場龐大、以及國內(nèi)品牌業(yè)者實力漸長等諸多有利因素的帶動下，中國IC設計產(chǎn)業(yè)近年來的成長有目共睹，與臺灣之間...

2013-04-18 標簽：IC設計智能終端 1.4k 1

佰維存儲榮獲“2024最具價值科創(chuàng)板上市企業(yè)”

近日，由上海市投資促進服務中心與《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”峰會在上海成功舉辦，匯聚了多家科創(chuàng)板頭部上市公司、投資機構等重要嘉賓。在...

2024-07-29 標簽：IC設計佰維存儲科創(chuàng)板 1.4k 0

第三屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2020在上海開幕

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛入了快車道，年均復合增長率超過20%。

2020-10-15 標簽：集成電路IC設計半導體行業(yè) 1.4k 0

2020中國（深圳）集成電路峰會報名啟動

2020年中國（深圳）集成電路峰會以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以新時期創(chuàng)新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產(chǎn)業(yè)、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生...

2020-10-10 標簽：集成電路IC設計 1.4k 0

數(shù)智化與雙碳化的交集，芯片行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)的并集

數(shù)智化和雙碳化是人類社會和經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要趨勢，數(shù)智化可以理解為“數(shù)字化+智能化”，雙碳化即“碳中和+碳達峰”。前者為全社會的經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級提供動力，后...

2022-11-01 標簽：芯片半導體摩爾定律 1.4k 0

微克科技授予芯導科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”

近日，智能穿戴科技行業(yè)的領軍企業(yè)微克科技，決定向芯導科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”，以表彰其在技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、服務支持等方面的杰出貢獻。這一榮譽不僅...

2024-01-25 標簽：IC設計功率器件芯導科技 1.4k 0

上海貝嶺邀您相約2025國際集成電路展覽會暨研討會

國際集成電路展覽會暨研討會（International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱...

2025-03-13 標簽：IC設計功率半導體上海貝嶺 1.4k 0

借勢ARM挑戰(zhàn)Intel，成功的機會有多大

一直以來，ARM在指令集授權上非常謹慎，能獲得ARM 32位指令集授權的IC設計公司屈指可數(shù)。但在ARM 64位指令集授權上，ARM就大方了很多，原因就...

2017-06-14 標簽：armic設計intel 1.4k 1

芯片設計企業(yè)輝芒微終止IPO

深圳證券交易所（深交所）近日公告，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）及其保薦人中信證券已主動申請撤回發(fā)行上市申請文件。根據(jù)相關規(guī)定，深交所...

2024-03-06 標簽：IC設計ipo創(chuàng)業(yè)板 1.4k 0

中芯國際:市場已經(jīng)觸底！ 大摩：半導體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

“從整體指標來看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應該也是個位數(shù)，我們允許行業(yè)內(nèi)正常的人才流動發(fā)生，但是關鍵重要人才我們是能留得住的，而且這些人也愿...

2023-07-10 標簽：半導體中芯國際IC設計 1.4k 0

東芯半導體榮膺2026中國IC設計成就獎之年度存儲器

2026 年 3 月 31 日，由 Aspencore 主辦的2026 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHANGHAI）在上海浦東麗思卡爾頓酒店盛...

2026-04-02 標簽：存儲器IC設計東芯半導體 1.4k 0

臺灣IC設計，三年后是什么樣？

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）委員潘健成強調(diào)，群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績及獲利上，本身并不欠缺陸資，會向反對的學者提此建議，是...

2016-06-20 標簽：IC設計半導體芯片群聯(lián)電子 1.4k 0

成熟制程，開始價格戰(zhàn)

IC設計業(yè)者指出，近期終端需求雖稍有起色，還不見強力回溫，惟同業(yè)向晶圓代工廠「盧」（不斷爭取）下季價格調(diào)降，明顯感受市況逆轉(zhuǎn)有利買方，晶圓廠甚至開出多種...

2023-11-27 標簽：臺積電IC設計制程 1.4k 0

在芯片IC設計領域,EDA軟件也是國產(chǎn)芯片急于解決的問題

2020-09-21 標簽：芯片IC設計eda 1.4k 0

IC芯片設計,到底該如何演進及變革

不過在物聯(lián)網(wǎng)邊緣裝置方面，許多情況下卻是由效能較差的傳感器來搜集數(shù)據(jù)，再傳送這些資料至云端供進行分析處理，有時候甚至傳送速度太慢以至于無法將全數(shù)數(shù)據(jù)上傳...

2017-08-02 標簽：ic設計物聯(lián)網(wǎng)智能家居 1.4k 2