晶華微攬獲2026中國IC設計成就獎雙項榮譽

3月31日，2026年“中國IC領袖峰會”和“中國IC設計成就獎”頒獎典禮于上海隆重舉行。該獎項迄今已連續(xù)舉辦二十四屆，不僅見證了中國集成電路產業(yè)的成長...

2026-04-01 標簽：IC設計模擬芯片晶華微電子 1.3k 0

信息產業(yè)變化對EDA的挑戰(zhàn)及中國EDA發(fā)展之路

集成電路催生了EDA（電子設計自動化），而EDA又作為工業(yè)設計軟件，進一步支撐著整個信息產業(yè)的發(fā)展。

2020-07-14 標簽：IC設計eda華秋DFM 1.3k 0

中國臺灣將捐贈一座12英寸晶圓廠，支持初創(chuàng)芯片企業(yè)流片

　nstc部長吳政忠表示：“一家半導體公司作為tciip設施升級計劃的一環(huán)，為了滿足新生企業(yè)增加的stream film需求，對捐贈12英寸晶片工廠表示...

2023-09-22 標簽：半導體IC設計供應鏈 1.3k 0

OV趕超華為，爭奪蔓延到海外市場

華為、OPPO、vivo、小米等國內手機生產商的競爭趨于白熱化，甚至不同機構的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機構SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示，...

2016-11-03 標簽：智能手機IC設計半導體芯片 1.3k 0

瞄準大陸IC設計市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產技術成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標簽：臺積電IC設計瑞芯微 1.3k 0

大陸IC內需市場走勢偏低 大陸晶圓代工迎來挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內需市場規(guī)模變化與預測詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級”、“擴充產能”、“平臺差異化”、“鎖定大陸市場”等4大策...

2013-12-07 標簽：模擬ICIC設計晶圓代工 1.3k 3

縱行科技LPWAN2.0芯片產品ZT1826獲“2023年度硬核芯”大獎

縱行科技的ZT1826芯片從165家企業(yè)、183款產品中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。

2023-11-10 標簽：芯片IC設計物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

晶圓代工產能吃緊或漲價 IC設計客戶搶8英寸晶圓產能

（綜合自經(jīng)濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制，而且不只一家晶...

2020-10-09 標簽：臺積電晶圓IC設計 1.3k 0

cmake學習的總結（一）

就個人見解，在傳統(tǒng)的linux工程管理用Makefile的比較多（Uboot里面也是大量使用Makefile來進行管理工程）；在新型領域，比如物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)...

2020-12-24 標簽：IC設計Makefile 1.3k 0

行業(yè)盛會新升級！2021世界半導體大會 攜四大硬核亮點，全速啟航！

首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強勢的市場號召力和強大的行業(yè)推動力，世半會已迅速成長為半導體產業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。

2021-03-11 標簽：IC設計封裝測試晶圓制造 1.3k 0

芯原榮膺2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標簽：集成電路IC設計芯原 1.2k 0

微處理器大師的IC設計經(jīng)驗

即便放眼整個IC行業(yè)，像Chris Rowen博士這般愛談技術，同時又可以講得如此深入淺出的，著實少見。他幾乎經(jīng)歷過微處理器的所有起起伏伏，前世今生。

2011-11-24 標簽：IC設計微處理器 1.2k 0

臺灣4少新挑戰(zhàn)　IC設計須力拼獲利有機成長

灣IC設計產業(yè)自2010年下半以來萎靡不振，加上IC設計業(yè)者面對新產品機會少、新取代商機少、技術創(chuàng)新變少，及市場熱錢變少等「臺灣4少」的困境下

2012-01-21 標簽：IC設計臺灣 1.2k 0

存儲器價格波動變化也逐步向下游傳導

佰維存儲同時構建了基于IPD管理理念的產品研發(fā)體系，通過組建包括市場、開發(fā)、生產制造、財務、質量等多領域員工參與的PDT集成開發(fā)團隊，實現(xiàn)了從市場需求分...

2023-12-15 標簽：存儲器晶圓IC設計 1.2k 0

巨霖科技亮相ICDIA 2025創(chuàng)芯展

近日，第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA)在蘇州成功召開!本次大會由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，以“自主創(chuàng)新?應用落地?生態(tài)共...

2025-07-16 標簽：集成電路IC設計eda 1.2k 0

深圳集成電路設計行業(yè)躋身全國前三

　　深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設計產業(yè)化基地獲悉，在信息化高端領域——集成電路設計行業(yè)（即IC設計行業(yè)），深...

2012-04-24 標簽：集成電路IC設計集成電路設計 1.2k 0

聯(lián)電陷困境 臺灣學者：先救臺灣IC設計

文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖／聯(lián)合報系數(shù)據(jù)照聯(lián)電陷入美中半導體對峙困境，引起國內各界高度矚目，文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸認為，比起半導體產...

2018-11-05 標簽：半導體產業(yè)聯(lián)電IC設計 1.2k 0

汽車芯片算力持續(xù)升級，Imec提出Chiplet”上車“新思路

Imec表示，雖然升級單片設計是一個漫長的過程，但更換或添加小芯片應該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...

2023-09-08 標簽：IC設計汽車芯片chiplet 1.2k 0