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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

仿真微調(diào):提高電力電子電路的精度

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作者:James Victory,安森美電源方案事業(yè)群 TD 建模和仿真方案研究員 在電力電子和電路仿真領(lǐng)域,精度至關(guān)重要。仿真結(jié)果的真實(shí)性取決于各個(gè)器...

2024-04-30 標(biāo)簽:仿真SiC模型 2.7k 0

變頻器的分類和發(fā)展趨勢

變頻器的分類方法有多種,按照主電路工作方式分類,可以分為電壓型變頻器和電流型變頻器;按照開關(guān)方式分類,可以分為PAM控制變頻器、PWM控制變頻器和高載頻...

2023-08-09 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)變頻器運(yùn)動(dòng)控制 2.7k 0

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作為半導(dǎo)體材料,SiC具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢,這便給SiC器件帶來了諸多特征參數(shù)方面的提升,比如更低的開關(guān)損耗和導(dǎo)...

2023-05-19 標(biāo)簽:電源半導(dǎo)體SiC 2.6k 0

碳化硅MOSFET在新能源行業(yè)有怎樣的應(yīng)用和發(fā)展

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在碳化硅電力電子器件的研究中,SiC-MOSFET是最受關(guān)注的器件。在Si材料接近理論性能極限的今天,SiC功率器件由于具有耐壓高、損耗低、效率高等特點(diǎn)...

2023-09-27 標(biāo)簽:新能源MOSFETMOS 2.6k 0

SiC碳化硅的崛起:現(xiàn)代戶用混合逆變器拓?fù)?、趨勢及器件?jí)集成技術(shù)解析

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傾佳電子SiC碳化硅的崛起:現(xiàn)代戶用混合逆變器拓?fù)?、趨勢及器件?jí)集成技術(shù)解析 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接...

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源漏嵌入SiC應(yīng)變技術(shù)簡介

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源漏區(qū)嵌入SiC 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度,它是通過外延生長技術(shù)在源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料,利用硅和碳晶格常數(shù)...

2024-07-25 標(biāo)簽:NMOSSiC晶格 2.6k 0

IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

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IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具...

2024-10-18 標(biāo)簽:封裝IGBTSiC 2.6k 0

電動(dòng)汽車架構(gòu)和逆變器

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混合動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)具有類似于BEV的架構(gòu),只是它們具有額外的能源和較小的車載電能存儲(chǔ)。在所有混合動(dòng)力架構(gòu)中,Wolfspeed 的 SiC 模塊大放異彩,...

2023-05-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器SiC 2.6k 0

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硅片在大口徑化的同時(shí),要求規(guī)格的嚴(yán)格化迅速發(fā)展。特別是由于平坦度要求變得極其嚴(yán)格,因此超精密磨削技術(shù)得以開發(fā),實(shí)現(xiàn)了無蝕刻化,無拋光化。雖然在單晶SiC...

2022-04-15 標(biāo)簽:晶圓SiC刻蝕 2.6k 0

如何提高系統(tǒng)功率密度

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在功率器件領(lǐng)域,除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外,材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來巨大的性能提升。比如,在談?wù)摴β拭芏葧r(shí),GaN(氮化鎵)憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...

2023-05-18 標(biāo)簽:功率器件SiCGaN 2.6k 0

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本文基于PGC 咨詢公司進(jìn)行的分析,研究了當(dāng)今的 650-V 和 1,200-V SiC MOSFET,揭示了這些問題,包括柵極氧化物可靠性的優(yōu)化,這有...

2022-07-29 標(biāo)簽:電阻MOSFETSiC 2.6k 0

深入剖析高速SiC MOSFET的開關(guān)行為

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2023-12-04 標(biāo)簽:開關(guān)二極管電源電路 2.6k 0

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隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代電子設(shè)備愈發(fā)往體積小、重量輕的方向發(fā)展,性能和功能越來越強(qiáng)大,集成度越來越高,內(nèi)部熱量的排散問題就更為突出。

2024-01-04 標(biāo)簽:雷達(dá)SiC復(fù)合材料 2.6k 0

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高功率 PCB 布局是藝術(shù)、科學(xué)和工程的平衡,以實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì),同時(shí)考慮與電壓間隔相關(guān)的大量限制, 系統(tǒng)布局, 產(chǎn)品尺寸, 熱要求, 以及最重要的電氣性...

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安森美SiC JFET共源共柵結(jié)構(gòu)詳解

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安森美 (onsemi)cascode FET (碳化硅共源共柵場效應(yīng)晶體管)在硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用中有諸多優(yōu)勢,SiC JFET cascode應(yīng)用指南...

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針對(duì)功率器件的封裝結(jié)構(gòu),國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了大量的理論研究和開 發(fā)實(shí)踐,多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)理念被國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)提出并研究,一些結(jié)構(gòu)設(shè)...

2023-05-04 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率器件 2.6k 0

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本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...

2025-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 2.6k 0

三相三電平PFC電路中SiC二極管的選擇

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母線電容過壓時(shí),軟件及時(shí)判斷并進(jìn)行關(guān)脈沖處理,除此之外,母線電容上還需要并聯(lián)TVS,才能在軟件保護(hù)無效時(shí),通過TVS保護(hù)母線電容。

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今天想抽出點(diǎn)時(shí)間來聊一下復(fù)合器件(Si IGBT + SiC MOSFET),我也不太清楚這個(gè)中文名字應(yīng)該叫什么,文獻(xiàn)里都叫做Hybrid switch...

2023-10-25 標(biāo)簽:MOSFETIGBTSiC 2.6k 0

功率GaN出現(xiàn)爆炸式增長 基于GaN的RF器件獨(dú)特優(yōu)勢眾多

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Qorvo這種新型高功率放大器MMIC是專為“商業(yè)和軍事雷達(dá),以及電子戰(zhàn)應(yīng)用”而設(shè)計(jì)。

2021-01-19 標(biāo)簽:SiCGaN射頻技術(shù) 2.6k 0

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    共享充電寶
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    共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備,用戶使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金,即可租借一個(gè)充電寶,充電寶成功歸還后,押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月,研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬,用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增,消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
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  • 系統(tǒng)電源
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  • 董明珠
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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