在SiC市場(chǎng)，各企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)主要集中在哪些方面

碳化硅(SiC)是一種由硅(Si)和碳(C)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。SiC臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍，帶隙是Si的3倍，熱導(dǎo)率是Si的3倍，具有更高頻、...

2020-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美SiC 2.5k 0

三安光電8英寸碳化硅量產(chǎn)加速！

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed和意法半導(dǎo)體等公司正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，碳化...

2023-10-24 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)SiC碳化硅 2.5k 0

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？

近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。

2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.5k 0

碳化硅外延設(shè)備廠(chǎng)商納設(shè)智能啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會(huì)正式披露了深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納設(shè)智能”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，這標(biāo)志著納設(shè)智能正式啟動(dòng)了上市進(jìn)程。

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.5k 0

碳化硅寬帶隙半導(dǎo)體有什么好處

寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體極大地影響了使用它們的設(shè)備的可能性。材料的帶隙是指電子從半導(dǎo)體價(jià)帶的最高占據(jù)態(tài)移動(dòng)到導(dǎo)帶的最低未占據(jù)態(tài)所需的能量。

2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.5k 0

中電化合物榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”

近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)，其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC華大半導(dǎo)體 2.5k 0

奧迪宣布又增2款碳化硅SiC車(chē)型

前段時(shí)間，奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車(chē)型Q6 e-tron（，最近，奧迪又有1款碳化硅車(chē)型公布，同時(shí)Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車(chē)型。

2023-11-25 標(biāo)簽：SiC碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.5k 0

瞻芯電子榮登投中2023“銳公司100榜單”

近兩年來(lái)，瞻芯電子快速推出了過(guò)百款產(chǎn)品，其中既有高品質(zhì)、高可靠的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET，也有成為業(yè)界創(chuàng)新標(biāo)桿的碳化硅專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片和模擬PFC控制芯片，...

2023-12-10 標(biāo)簽：SiC碳化硅瞻芯電子 2.5k 0

Qorvo收購(gòu)碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

Qorvo 已收購(gòu)了總部位于新澤西州普林斯頓的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體制造商 United Silicon Carbide (UnitedSiC)...

2021-12-22 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體SiC 2.5k 0

國(guó)產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)再傳捷報(bào):芯塔電子與臻芯龍為引領(lǐng)技術(shù)突破與市場(chǎng)應(yīng)用新篇章

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，正逐步成為新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能及工業(yè)電源等領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。近期，國(guó)內(nèi)兩家...

2024-07-03 標(biāo)簽：SiC碳化硅芯塔電子 2.5k 0

SiC應(yīng)用加速上車(chē),清純半導(dǎo)體搶占國(guó)產(chǎn)替代先機(jī)

　綜合中汽協(xié)與EVvolumes.com的數(shù)據(jù)，新能源汽車(chē)行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。我國(guó)在2021年、2022年和2023年的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量分別達(dá)到了3...

2024-11-01 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)MOSFETSiC 2.5k 0

士蘭微電子亮相ASTC 2025中國(guó)家電科技年會(huì)

2025年12月11日上午，ASTC2025中國(guó)家電科技年會(huì)——家電用集成電路應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)在武漢開(kāi)幕，士蘭微電子IPM產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理吳美飛代表公司出席本次會(huì)議。

2025-12-22 標(biāo)簽：士蘭微電子家電SiC 2.5k 0

SiC的優(yōu)勢(shì)及典型設(shè)備

在為功率轉(zhuǎn)換選擇高功率開(kāi)關(guān)器件時(shí)，過(guò)去只有兩個(gè)選擇，硅MOSFET或者是IGBT，然而最新的應(yīng)用如AC-DC轉(zhuǎn)換器，逆變器，DC-DC轉(zhuǎn)換器等，都達(dá)到了...

2019-10-05 標(biāo)簽：電源安森美SiC 2.5k 0