芯片(IC)直接代換和非直接代換技巧 電路設(shè)計中的IC代換分為直接代換和非直接代換。直接代換中也分同一型號和不同型...

消除噪聲干擾的PCB板設(shè)計原則 印刷電路板圖是一臺機(jī)器的框架藍(lán)本，決定著機(jī)器是否能安全可靠的工作。每一種儀器的...

如何優(yōu)化PCB防干擾設(shè)計 印制電路板的設(shè)計質(zhì)量不僅直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性，還關(guān)系到產(chǎn)品的...

高速電路的設(shè)計技巧 “高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個名詞，但業(yè)界對高速電路并沒有一個統(tǒng)一...

電磁干擾的PCB設(shè)計方法 電磁干擾(Electromagnetic InteRFerence)，簡稱EMI，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)...

開關(guān)電源的PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 在任何開關(guān)電源設(shè)計中，PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射...

通用的PCB設(shè)計缺陷總結(jié) PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，是...

如何設(shè)計出高質(zhì)量音頻的手機(jī) 如今，音樂手機(jī)成為各大手機(jī)制造商們宣傳的關(guān)鍵詞，而手機(jī)也不僅只是通訊設(shè)施，而成了便攜的娛樂移動...

如何優(yōu)化混合信號電路 著電子產(chǎn)品的功能變得日益復(fù)雜，混合信號越來越多地出現(xiàn)在工程師設(shè)計的產(chǎn)品中。雖然混合信號可以給設(shè)計帶來靈活性，但由于模擬和數(shù)字信號有...

1、概述 　　熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而，它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中，由于柔性化的作用...

四大影響OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為銅面有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展...

選擇性焊接的工藝流程及特點 隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來越大，尤其...

選擇性焊接的工藝流程及特點 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目...

印刷線路板表面處理趨勢分析 隨著手機(jī)等消費(fèi)類電子的普及，為了保證設(shè)備的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性變得越來越重要，過去主流的印刷線路板表面處理方...

常見SMT貼裝工藝研究 電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來越??；對元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越...

激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用 高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔...

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹 在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性...

柔性電路(FPC)又稱軟性電路，是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印...

如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需...

如何運(yùn)用統(tǒng)計軟件控制再流焊工藝缺陷 統(tǒng)計是客觀測量變量的工具，它的正確應(yīng)用是...