無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛...

錫膏回流過程和注意要點 錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，...

電鍍在PCB板中的應(yīng)用 電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基...

CTP絲網(wǎng)印刷計算機技術(shù)介紹 絲印直接制版（CTS- computer to screen）在國外已經(jīng)發(fā)展了很多年，而在國內(nèi)則處于剛剛起步階段。 ...

影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有...

如何選擇無鉛焊接材料 現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。　　然而就...

如何清除SMT中誤印錫膏 錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。...

PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭...

回流焊工藝發(fā)展介紹 由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采...

PCB基礎(chǔ)知識簡介 PCB的英文全稱:Printed Circuie Board,中文全稱是：印制線路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕...

常見PCB板基材分析 電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到9...

常用覆銅板知識 覆銅板，又名基材，它是做PCB的基本材料。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱...

如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機充電器 在PCB抄板技術(shù)中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物反推出PCB電路圖，旨在說明線路板...

印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語介紹 圖像形成技術(shù)之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光學(xué)投影成像，具有批量成像和高分辯率的特...

常用PCB基板材料特性介紹 業(yè)內(nèi)廠用的PCB基本材質(zhì)一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使...

集成電路知道詳細(xì)介紹 集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感...

電化學(xué)工藝專業(yè)術(shù)語集錦 　1、Active Carbon　活性炭　　是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的吸附性，...

半導(dǎo)體的特性 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能比導(dǎo)體差而比絕緣體強。實際上，半導(dǎo)體與導(dǎo)體、絕緣體的區(qū)別在不僅在于導(dǎo)電能力的不同，更重要的是半導(dǎo)體具有獨特的...

電解電容極性的判別 不知道極性的電解電容可用萬用表的電阻擋測量其極性。我們知道只有電解電容的正極接電源正（電阻擋時的黑表筆），負(fù)端接電源負(fù)（電阻擋時...

集成電路的檢測常識 檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作...