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夏季生產(chǎn)慎防錫珠泛起
SMT工藝有兩大隱身敵人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防靜電。焊錫珠...
豎碑現(xiàn)象的成因與對(duì)策
在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形...
采用點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴涂焊膏的工藝簡介
手動(dòng)滴涂機(jī)用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中...
焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)...
噴射液態(tài)點(diǎn)膠新技術(shù)值得關(guān)注
在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級(jí)封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中，液態(tài)底部填...
錫膏保存及使用注意事項(xiàng)
一、保存方式 由于錫膏為化學(xué)制品，保...
高精度PCB專用補(bǔ)線機(jī)和微點(diǎn)焊機(jī)的差別
在印刷電路板的生產(chǎn)過程中由于一些方面的原因，會(huì)造成有些...
正確實(shí)施首件檢查是確保無鉛焊接成功的關(guān)鍵
作為生產(chǎn)制造經(jīng)理，工藝這個(gè)詞必須時(shí)時(shí)回響在你的耳畔，它...
下一代的回流焊接技術(shù)
本文介紹，世界范圍內(nèi)無鉛錫膏的實(shí)施出現(xiàn)加快，隨著...
LCM使用注意事項(xiàng)
LCM使用注意事項(xiàng) 1. 安裝 LCD模塊的安裝是用PCB上的安...
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 ...
設(shè)計(jì)技術(shù)論壇討論
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