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設(shè)計(jì)技術(shù)

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無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

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高密度封裝技術(shù)

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2006-04-16 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)封裝技術(shù)高密度封

電子組件的波峰焊接工藝

      在電子組件的組裝過(guò)程中,焊接起到了相當(dāng)重要的作用...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 電子組件焊接工藝

集成電路塑封中引線框架使用要求

摘要:本文講述了引線框架的主要特性以及引線框架對(duì)封裝的影響,提出了一些改...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 集成電路使用要求集成電路

淺談水平無(wú)鉛噴錫工藝

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2006-04-16 關(guān)鍵字: 噴錫工藝噴錫工藝淺談水平

焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析

焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析 ?  焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 問(wèn)題分析

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)...

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 表面貼裝表面貼裝防止對(duì)策

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印制電路板(PC8)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 印制電路印制電路干擾措施

基于FPGA和USB的高速數(shù)據(jù)傳輸、記錄及顯示系統(tǒng)

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帶有48字節(jié)RAM的日歷時(shí)鐘芯片的設(shè)計(jì)

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一種數(shù)字接收機(jī)中符號(hào)同步的硬件設(shè)計(jì)方案

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光繪及菲林復(fù)制常見(jiàn)問(wèn)題和對(duì)策

照相底片制作工藝光繪制作底片1.問(wèn)題:底片發(fā)霧,反差不好...

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光繪工藝詳解

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