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設(shè)計技術(shù)

設(shè)計技術(shù)

環(huán)保型CEM-3覆銅板的研制

1 前言     環(huán)保型覆銅板也稱綠色型覆銅板,它在加工、應(yīng)用、...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 環(huán)保型C

未來環(huán)保清洗工程技術(shù)

1.引言   自從國際社會1987年制訂了《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議...

應(yīng)用環(huán)保型的鍍覆層是發(fā)展的必然

  環(huán)保型鍍層的應(yīng)用是全球環(huán)保的要求,幾世紀以來人類由于生存和發(fā)展,生...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 應(yīng)用環(huán)保

SMT生產(chǎn)向綠色環(huán)保方向發(fā)展

     隨著人類文明的進步,人們的環(huán)境意識正逐漸增強。保護自然環(huán)...

2006-04-16 關(guān)鍵字: SMT生方向發(fā)展

印制電路板污水處理技術(shù)探討

印制電路板污水處理技術(shù)探討 印制電路板污水處...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 印制電路印制電路技術(shù)探討

倒裝芯片的底部填充工藝

隨著新型基底材料的出現(xiàn),倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn),工程師們必須解決裸片...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 倒裝芯片填充工藝

芯片內(nèi)多層布線高速化

    從生產(chǎn)與設(shè)計兩個方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜,從而達到多...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 線高速化芯片內(nèi)多

封裝器件的高速貼裝技術(shù)

     由於面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計算機應(yīng)...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 封裝器件貼裝技術(shù)

邁進封裝的光子世界

      如果你和其它工程師一樣,你可能最近對光子(photonics...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 光子世界邁進封裝

0201裝配,從難關(guān)到常規(guī)貼裝

      本文解釋并探討在高產(chǎn)量與高混合裝配兩種運作中的支...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 0201常規(guī)貼裝

TI推出低噪聲、工業(yè)用ADC

       德州儀器推出針對工業(yè)應(yīng)用高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),這...

2006-04-16 關(guān)鍵字: TI推出

微波半導(dǎo)體功率器件及其應(yīng)用

        : 本文介紹了微波半導(dǎo)體技術(shù)主要特點、功...

如何用越來越小的元件進行制造

       本文介紹,盡管0201元件有其內(nèi)在優(yōu)勢,但是它們的...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 進行制造

芯片尺寸的變化對表面安裝設(shè)備的影響

   今天,電路設(shè)計人員正在不斷擴展電路的功能,但產(chǎn)品的尺寸卻在不斷...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 芯片尺寸

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

       摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,...

2006-04-16 關(guān)鍵字: CPU芯發(fā)展演變

異型元件的進化

       今天的自動異型元件裝配提供比手工裝配工藝更...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 異型元件

封裝技術(shù)簡介

封裝技術(shù)簡介作者:gaiside   自從美國Intel...

常見錫膏缺陷

1、焊膏圖形錯位:產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 常見錫膏錫膏缺陷

PCB布線心得之PCB設(shè)計快捷鍵大全(Altium+protel)

Altium designer畫PCB的快捷鍵心得。 1. PCB設(shè)計快捷鍵(單次按鍵) 單次按鍵是指按下該鍵并放開。 1-01 * 在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的*)。在交互布線的 過程中,按此鍵則換層并自動添加過孔...

2017-11-07 關(guān)鍵字: pcbaltiumPROTEL

集成電路的檢測常識

           1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 集成電路檢測常識集成電路

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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