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實(shí)現(xiàn)高成本效益的無(wú)鉛組件電鍍
在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《電氣及電子設(shè)備廢料指令》(WEEE)公...
專(zhuān)家支招：電路板保護(hù)“軟封裝”
IT領(lǐng)域DIY已成為一種時(shí)尚。針對(duì)缺點(diǎn)較多的“硬封裝”在電子愛(ài)好者中流行的現(xiàn)狀...
電子元件的引腳無(wú)鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法
本文中，安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降...
PCB/FPC論壇上提問(wèn)題的智慧
1.0 引言在PCB、FPC技術(shù)論壇上，當(dāng)你提出一個(gè)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題的時(shí)候，你...
小型快速電路板制版系統(tǒng)
印制電路板的制作，往往是電子愛(ài)好者比較頭痛的一件事...
鉆削應(yīng)用知識(shí)
許多工廠錯(cuò)誤地相信鉆孔加工一定是在低進(jìn)給量和低速下才能完成。這在過(guò)去曾經(jīng)...
SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專(zhuān)業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難...
DWG存DXF用CAM350讀之誤區(qū)
1：DWG直接存DXF再用CAM350讀必須仔細(xì)核對(duì)，DWG里面的虛線讀在CAM350里面會(huì)變成實(shí)線，...
AutoCAD與PADS層面的對(duì)應(yīng)關(guān)系
AutoCAD與PADS層面的對(duì)應(yīng)關(guān)系 AutoCAD必須指定層面的名稱(chēng). EX : AutoCAD" XXX(層面名...
Fabmaster中的三個(gè)不錯(cuò)的小功能你用到了嗎?
1.在FabmasterV8F2中自動(dòng)偏點(diǎn),比如在制作時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到將針植在SMD零件腳上,此時(shí)的針...
實(shí)現(xiàn)貼裝智能控制的關(guān)鍵
SMT制造商不斷要求增加產(chǎn)量和提高精度，貼片機(jī)設(shè)備得以持續(xù)發(fā)展。并...
激光頭維修的簡(jiǎn)便方法
激光頭損壞引起的故障現(xiàn)象1、碟片不轉(zhuǎn) 通常會(huì)在顯示屏...
OrCad10.5安裝詳解！
1：確定你的電腦中沒(méi)有裝PADS2005，裝了也沒(méi)有大問(wèn)題，就是麻煩。先裝Orcad。后裝PA...
非接觸式檢測(cè)方式的發(fā)展
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)水平的提高，電路板設(shè)計(jì)要求也逐步趨于高精度和超細(xì)微化，...
設(shè)計(jì)技術(shù)論壇討論
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