清華大學計算機系和信息技術學院聯(lián)合開發(fā)的網絡處理器芯片，今天通過了由科技部、教育部組織的專家委員會的鑒定。這是中國第一個具有自主知識...

    12月29日消息 日本東芝公司、日立有限公司以及瑞薩科技公司于周三宣布，為與三星和英特爾等芯片巨頭公司進行有效競爭， 他們將考慮建立合資企業(yè)...

    Aeroflex日前宣布推出新型TETRA直通模式(Direct Mode, DM)選件，該選件為Aeroflex 3900系列數(shù)字射頻測試儀平臺提供了直通模式呼叫設置及參數(shù)測試功能，補充了T...

    Pericom子公司SaRonix日前發(fā)布了其NKS3產品系列——石英晶體振蕩器。新的晶振由Pericom在臺灣地區(qū)的新收購的eCERA工廠制造，裝在小尺寸、堅固的陶瓷封裝...

    CML Microcircuits日前推出一款多標準DTMF編解碼器/FSK調制解調器IC CMX865，可用于各種采用移動電話的遙感勘測系統(tǒng)。該器件采用單個高速串行總線控制，與...

    安森美半導體(ON Semiconductor)日前推出新型白光LED驅動器NCP5603，專用于驅動照相手機和其他便攜式消費電子產品(如手電筒或閃光燈)應用中。NCP5603采用電...

    12月30日消息，本周四東芝、日立以及Renesas三家日本公司表示，已經建立了芯片聯(lián)盟。未來三家公司，將共享半導體生產資源。     ...

    在2005年的IT行業(yè)中悄悄地發(fā)生了一個變化，業(yè)內人士都有意地將IT改稱為“ICT”，在中間加了一個“C”(communication，通訊)。因為在大家看來IT跟通訊已經...

    Exar公司日前宣布推出1.8V單通道通用異步收發(fā)器(UART)XR16L570，該產品采用24和32引腳QFN封裝，主要面向便攜和移動應用。      &...

    莫萊克斯(Molex)公司近日推出面向平板顯示器(FPD)、低壓差分信號(LVDS)電視等應用的高密度扁平柔性電纜/扁平印制電路(FFC/FPC)連接器。據(jù)稱這種大電路尺...

    韓國MagnaChip Semiconductor公司日前表示，已同意將旗下應用處理器業(yè)務出售給韓國半導體生產商及分銷商GreenChips公司，以縮小自己的業(yè)務范圍。 &nbs...

    X-bit labs日前證實，Intel已經將核心代號Yonah的移動處理器“Core Solo”和“Core Duo”產品規(guī)格遍入了處理器產品數(shù)據(jù)庫，這表明早前的所謂“傳聞”實際上...

    V-Infinity公司日前推出系列1W微型DC/DC轉換器，包括約85種基本單、雙輸出模型，提供多種電壓范圍和封裝形式，可用于低功耗混合信號電路、數(shù)據(jù)通信以...

    杰爾系統(tǒng)(Agere Syetem)日前宣布，儲存設備供應商Cornice的8G與10G Dragon系列微硬盤驅動器已選用杰爾TrueStore消費類電子產品芯片組，為該類節(jié)電型微硬盤提...

    NEC Electronics America日前宣布上市主機控制器uPD720170。該主機控制器以無線USB技術為基礎，支持PC及PC外圍設備間的高速無線傳輸，這些外圍設備包括打印...

    MtronPTI公司近日推出系列低壓、表面貼裝的溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和壓控TCXO(VCTCXO)，其高穩(wěn)定性和良好老化性能適用于網絡和無線應用。  &n...

    3M電子日前宣布，其先進層壓、嵌入式電容材料達到RoHS指令要求，可幫助OEM和PCB制造商滿足車載、便攜式和軍用產品等空間受限的應用設計需求。&nbs...

    根據(jù)CPCA預測，2005年中國PCB的產量為1.1057億立方米，產值達到868億人民幣（折約107億美元），產值及進出口總額雙超100億美元。PCB的產值將首次超過日本...

    2006年01月06日，北京訊         　　凌陽科技（SUNPLUS）于近日宣布，推出基于16位單片機SPMC75的LIN 結點應用方案。&...

    中芯國際和ARC International今天對外宣布結成戰(zhàn)略合作伙伴。中芯國際將為ARC International設計和生產可配置式處理器。       ...