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設計技術

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【硬核解密】一塊核心板的“匠心之旅”:迅為3562如何煉成工業(yè)級品質(zhì)標桿?

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基于兆芯CPU的紫光UNIS PC終端中標生物醫(yī)藥行業(yè)央企年度集采項目

近日,紫光計算機旗下紫光UNIS PC終端再傳捷報。憑借兆芯CPU的卓越性能,紫光UNIS過硬的硬件配置、成熟全場景解決方案、豐富央國企服務經(jīng)驗與完善的售后保障體系,紫光UNIS在某大型生物醫(yī)藥...

2026-03-03 關鍵字: 處理器cpu計算機兆芯

世強硬創(chuàng)平臺斬獲國民技術2025年度戰(zhàn)略合作貢獻獎和市場先鋒獎

2026年2月4日,在國民技術隆重舉辦的“2026合作伙伴發(fā)展大會”上,世強硬創(chuàng)平臺憑借多年來與國民技術的深度戰(zhàn)略協(xié)作、出色的市場開拓與技術服務能力,成功斬獲兩項重量級年度殊榮:戰(zhàn)略...

2026-03-03 關鍵字: mcu國民技術世強

69元殺入防丟市場,小米首款追蹤器支持蘋果安卓雙生態(tài)!

69元殺入防丟市場,小米首款追蹤器支持蘋果安卓雙生態(tài)!

小米在MWC 2026發(fā)布首款追蹤器XiaomiTag,國內(nèi)已上市。產(chǎn)品重10克,IP67防水,續(xù)航1年,兼容蘋果和安卓系統(tǒng),支持端對端加密。提供BLE版(69元)和UWB版(129元),后者具備精準定位功能,誤差僅...

電子封裝中焊接材料的焊錫種類

電子封裝中焊接材料的焊錫種類

焊接材料作為芯片封裝中的核心連接媒介,其性能與工藝適配性直接影響電路的可靠性及使用壽命。...

2026-03-03 關鍵字: 焊接芯片封裝

羅德與施瓦茨攜手博通率先展示W(wǎng)i-Fi 8射頻信令測試

羅德與施瓦茨攜手博通率先展示W(wǎng)i-Fi 8射頻信令測試

在IEEE標準最終批準之前,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)已在其CMX500無線通信綜測儀中率先實現(xiàn)了Wi-Fi 8射頻信令模式測試。通過測試博通公司(Broadcom Inc.)的下一代WLAN原型設備,CMX500驗...

2026-03-03 關鍵字: 無線通信博通羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨攜手英偉達推進基于數(shù)字孿生技術的AI-RAN測試

羅德與施瓦茨攜手英偉達推進基于數(shù)字孿生技術的AI-RAN測試

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與英偉達持續(xù)深化合作,共同推動面向5G-Advanced與6G的AI-RAN技術創(chuàng)新。雙方將于2026年巴塞羅那世界移動通信大會(以下簡稱“MWC 2026”)展示最新測試平臺,...

2026-03-03 關鍵字: 接收機英偉達羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨CMX500無線通信綜測儀全面升級

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)宣布其CMX500無線通信綜測儀的功能升級,全面覆蓋所有非地面網(wǎng)絡通信技術,成為業(yè)界獨特的綜合解決方案,助力整個生態(tài)系統(tǒng)部署可靠的NTN服務。全面升...

北京觸覺傳感器初創(chuàng)企業(yè)悟通感控,獲數(shù)千萬元融資

2026年2月28日,力觸覺智能感知科技公司「悟通感控」宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由魯信創(chuàng)投領投。本輪資金將主要用于多元化柔性傳感材料的產(chǎn)線建設、產(chǎn)品研發(fā)迭代,并加速具身智...

通過恩智浦RW612三頻無線MCU提升多協(xié)議互操作性

無線連接是現(xiàn)代智能家居和工業(yè)系統(tǒng)的基石,推動著無數(shù)更智能、更自主設備的普及。恩智浦非常重視無線互操作性,確保生態(tài)合作體系中的每臺設備能夠無縫協(xié)同工作的關鍵能力。...

2026-03-03 關鍵字: mcu恩智浦開發(fā)板

恩智浦i.MX 952應用處理器如何實現(xiàn)動態(tài)局部調(diào)光

采用局部調(diào)光的LED背光LCD面板或平視顯示器 (HUD) 能夠提供汽車顯示屏所需的高對比度,通過減少屏幕泛白和眩光來提升道路安全性。不僅如此,它比OLED效率更高,成本也更低。...

2026-03-03 關鍵字: 處理器led恩智浦

恩智浦MCX A微控制器家族迎來重大升級

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MCX A系列即將迎來重大升級。恩智浦推出6個全新的MCX A產(chǎn)品系列,此舉將使MCX A產(chǎn)品組合的規(guī)模擴大一倍,并為可擴展、智能且高能效的微控制器樹立新標桿。...

2026-03-03 關鍵字: 微控制器恩智浦

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮點

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮點

第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效賦能專業(yè)音視頻、廣播、醫(yī)療、機器視覺、機器人技術及測試測量等領域的開發(fā)者,助力其打造兼具卓越性能和可靠性的強大系統(tǒng),即使是面對不斷提升的帶...

2026-03-03 關鍵字: FPGA嵌入式存儲器

高通MWC2026全棧出擊:從5G-A到AI原生6G布局,硬核產(chǎn)品震撼亮相

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3月2日,MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開,高通公司以“AI原生連接”技術為核心,系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設備、5G/6G通信、Wi-Fi技術多款突破性產(chǎn)品,重點面向5G-A升級到6G未來產(chǎn)品的布局,...

2026-03-03 關鍵字: 高通6G6G高通

瑞薩RA系列FSP庫開發(fā)實戰(zhàn)指南之QSPI控制FLASH的指令

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對主機端(RA6M5)來說,只是它遵守最基本的QSPI通訊協(xié)議發(fā)送出的數(shù)據(jù),但在設備端(FLASH 芯片)把這些數(shù)據(jù)解釋成不同的意義,所以才成為指令。...

2026-03-03 關鍵字: FlaSh瑞薩指令FlaShQSPI指令瑞薩

瑞薩RA系列FSP庫開發(fā)實戰(zhàn)指南之QSPI通訊協(xié)議簡介

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QSPI是Queued SPI的簡寫,是Motorola公司推出的SPI接口的擴展,比SPI應用更加廣泛。在SPI協(xié)議的基礎上,Motorola公司對其功能進行了增強,增加了隊列傳輸機制,推出了隊列串行外圍接口協(xié)議(即QS...

2026-03-03 關鍵字: FlaSh接口通訊協(xié)議QSPI

智能眼鏡硬件可靠性:跌落、振動、溫濕度環(huán)境測試

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北京沃華慧通測控技術有限公司以精準、可靠的測試設備,助力智能眼鏡企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設計、提升產(chǎn)品可靠性,為智能眼鏡全場景應用筑牢測試防線,詳情可訪問公司官網(wǎng)了解更多產(chǎn)品與解決方...

看不見的“心臟”:紅外機芯如何撐起智能設備的熱感知?

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在電力巡檢、森林防火、工業(yè)預測性維護及智慧養(yǎng)老等場景中,紅外熱成像正加速從獨立儀器向系統(tǒng)級感知能力演進。而驅(qū)動這一變革的核心,正是紅外機芯——熱像儀的“心臟”,也是智能設...

2026-03-03 關鍵字: 智能設備紅外熱成像紅外機芯

利用ExecuTorch和Arm SME2加速端側機器學習推理

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交互式圖像分割已成為全球主流應用中極具代表性的移動端體驗。簡單來說,用戶只需在圖片上輕點一下(或粗略勾畫),應用就能立刻生成像素蒙版,把目標對象“摳”出來。這項技術支撐了...

2026-03-03 關鍵字: ARMcpu模型機器學習

SensorMicro芯火微電子紅外熱成像:24小時貼心守護家庭安全

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在傳統(tǒng)家庭安防體系中,我們往往依賴可見光攝像頭、煙霧報警器或門窗傳感器等設備,但這些工具在面對全黑環(huán)境、煙霧遮擋、隱蔽滲漏或人體健康異常等場景時,常因“看不見”或“反應滯...

2026-03-03 關鍵字: 傳感器攝像頭紅外熱成像

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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