SMT的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)判斷
下面是我們判斷SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的一些方法特別提供給大家了解和學(xué)習(xí)SMT質(zhì)量術(shù)語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊...
2011-06-30 標(biāo)簽：smt 9212
SMT設(shè)備修理經(jīng)驗技術(shù)篇
SMT設(shè)備是高度自動化控制設(shè)備，所采用的技術(shù)都是國際上較先進(jìn)的，因此維修人員的另一個素質(zhì)是接受新知識技術(shù)快...
無鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問題
為縮短向無鉛轉(zhuǎn)換的時間，OEM、合同制造商(CM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要緊密合作。業(yè)界對各個環(huán)節(jié)的支持以及承擔(dān)的義務(wù)，是有效實現(xiàn)無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和生產(chǎn)制程的關(guān)鍵...
2011-06-30 標(biāo)簽：smtsmt無鉛轉(zhuǎn)換 959
pcb半塞孔方法探討
在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”...
2011-06-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMpcbPCBPCB設(shè)計半塞孔華秋DFM可制造性設(shè)計 6712
水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢
水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果...
2011-06-26 標(biāo)簽：水平電鍍 1111
印制電路板電互連與光互連比較
光電印制電路板用高速的光連接技術(shù)取代目前計算機(jī)中所采用的銅導(dǎo)線連接，以光子而不是以電子為媒介，在電路板、芯片甚至芯片的各個部分之間傳輸數(shù)據(jù)...
PCB設(shè)備可靠性的提高措施
方案設(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效...
面向產(chǎn)品的CAPP智能化關(guān)鍵技術(shù)
根據(jù)CAPP的發(fā)展和企業(yè)對CAPP應(yīng)用的需求,有必要建立全新的面向產(chǎn)品的CAPP方法論,使CAPP應(yīng)用從以零組件為主體對象的局部應(yīng)用走向以整個產(chǎn)品為對象的全面應(yīng)用,實現(xiàn)企業(yè)產(chǎn)品工藝設(shè)計和管...
2011-06-22 標(biāo)簽：CAPP 1461
基于軟件Agent的虛擬工藝設(shè)計系統(tǒng)的研究
和以往的計算機(jī)輔助工藝設(shè)計系統(tǒng)相比，VPPS系統(tǒng)更加強(qiáng)調(diào)工藝的異地協(xié)同設(shè)計，充分利用合作企業(yè)已有的設(shè)計、制造資源，確保了產(chǎn)品工藝設(shè)計的可靠性和敏捷性，提高了企業(yè)的T、Q、...
基于實例的智能工藝設(shè)計系統(tǒng)
本文從符合人類認(rèn)知心理學(xué)的角度出發(fā)，通過引入CBR(Case-Based Reasoning)技術(shù)，將其與RBR技術(shù)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，構(gòu)造了一個基于實例的智能工藝設(shè)計系統(tǒng)，有效地解決了傳統(tǒng)智能工藝設(shè)計系統(tǒng)...
利用Solid Edge實現(xiàn)工程計算自動化
Solid Edge 軟件提供了一種名為“Goal Seek”的簡易工具，可以通過一種熟悉的自由體圖方法簡化這類問題的解決。用戶只需在二維環(huán)境下畫出系統(tǒng)草圖，添加一些尺寸和所有約束定義，系統(tǒng)...
2011-06-16 標(biāo)簽：Solid Edge工程計算 982
BOM準(zhǔn)確率提高方法
BOM錯誤造成的損失出現(xiàn)在產(chǎn)品制造、銷售和售后服務(wù)工作中，但根源在產(chǎn)品研發(fā)部門，因此BOM準(zhǔn)確率需要由專業(yè)部門進(jìn)行專門管理。...
SolidWorks大裝配之技巧篇
大裝配體是指達(dá)到計算機(jī)硬件系統(tǒng)極限或者嚴(yán)重影響設(shè)計效率的裝配體，大裝配體通常造成以下操作性能下降：打開/保存、重建、創(chuàng)建工程圖、旋轉(zhuǎn)/縮放和配合...
2011-06-05 標(biāo)簽：solidworks裝配 12480
模具型芯的數(shù)控加工工藝分析
數(shù)控加工工藝是指采用數(shù)控機(jī)床加工零件時，所運(yùn)用各種方法和技術(shù)手段的總和，應(yīng)用于整個數(shù)控加工工藝過程。由于數(shù)控加工具有加工效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、對工人技術(shù)要求相對較低...
eMan益模制造執(zhí)行系統(tǒng)
eMan益模制造執(zhí)行系統(tǒng)是可根據(jù)模具制造業(yè)的生產(chǎn)特點和生產(chǎn)過程量身定制的信息化管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)考慮了企業(yè)信息化的整體需求，包括訂單管理、主計劃管理、設(shè)計管理、模具加工工...
用于井下鉆具設(shè)計的高溫電子器件
幾種工具必須在極端環(huán)境下工作，同時由于空間的限制，其必須將許多復(fù)雜的電子器件集成到一個非常小的空間中。其中的兩個例子是隨鉆測井 (LWD) 和隨鉆測量 (MWD) 工具...
太陽能電池片生產(chǎn)制造工藝
太陽能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等...
LED外延片介紹及辨別質(zhì)量方法
20世紀(jì)80年代早期開始使用外延片，它具有標(biāo)準(zhǔn)PW所不具有的某些電學(xué)特性并消除了許多在晶體生長和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。...
手機(jī)生產(chǎn)系統(tǒng)的分析與設(shè)計
為了滿足市場對于各種手機(jī)款式的需求，必須充分利用己有的生產(chǎn)廠房及設(shè)備快速實現(xiàn)多款手機(jī)的柔性制造、降低生產(chǎn)設(shè)備的投資，節(jié)省生產(chǎn)成本，成為保持公司在手機(jī)市場中的競爭地...
2011-04-22 標(biāo)簽：手機(jī)生產(chǎn) 2293
DMOS工藝與獨(dú)創(chuàng)電路技術(shù)解決驅(qū)動低功耗化難題
隨著產(chǎn)品多功能化發(fā)展，電池驅(qū)動的移動設(shè)備和小型OA設(shè)備當(dāng)然首當(dāng)其沖，對于各種家電產(chǎn)品的低功耗化的要求也越來越高。與此同時，伴隨著電池的節(jié)數(shù)減少和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的小型化趨勢...
光刻技術(shù)領(lǐng)域的期盼與黯淡
擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸入式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先。業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸入式光刻會在32nm遭遇極限...
2011-03-21 標(biāo)簽：光刻 3418
現(xiàn)代電子絲網(wǎng)印刷技術(shù)研究
電子絲網(wǎng)印刷技術(shù)指的就是電子信息技術(shù)與絲網(wǎng)印刷技術(shù)相結(jié)合而形成的一門具有電子信息技術(shù)特征的新興的現(xiàn)代絲網(wǎng)印刷技術(shù)。...
2011-03-18 標(biāo)簽：電子絲網(wǎng)印刷電子 1891
光刻14nm、5nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)
在SEMICON West上另一個熱點是光刻技術(shù)能否達(dá)到15nm的經(jīng)濟(jì)制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來采用EUV技術(shù)。...
RFID在制造業(yè)中的應(yīng)用
RFID在制造業(yè)中的影響是廣泛的，包括：信息管理、制造執(zhí)行、質(zhì)量控制、標(biāo)準(zhǔn)符合性、跟蹤和追溯、資產(chǎn)管理、倉儲量可視化以及生產(chǎn)率等，以下分別做簡短介紹...
LED散熱陶瓷：雷射鉆孔技術(shù)分析
散熱陶瓷因高功率LED的發(fā)展逐漸被重視，這是因陶瓷本身因具有絕緣、耐熱及穩(wěn)定等優(yōu)良等特性，不但可使板材能抵抗高壓、不變形、不氧化與不黃化，更有與LED芯片相接進(jìn)...
RoHS指令實施在制造工藝中的應(yīng)用
制造工藝的無鉛是主要技術(shù)挑戰(zhàn)之一，業(yè)界對這方面已有許多研究成果，但要注意，電子組件也不能含有法令要求的鎘、汞、六價鉻、PBB和PBDE。如圖1所示，所涉及到問題包括：技術(shù)...
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