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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>工藝綜述>

SMT基本工藝

SMT基本工藝 包括:絲印,點膠,貼裝,固化,回流焊接,清洗,檢測,返修。各個工藝簡介如下: 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設...

2012-05-25 標簽:固化絲印固化點膠貼裝 2341

高性能材料在室內(nèi)光纜中的應用

高性能材料在室內(nèi)光纜中的應用

本文主要介紹了幾種高性能材料在室內(nèi)光纜中的應用,具體闡述了在室內(nèi)光纜開發(fā)中,常規(guī)材料性能有限,已經(jīng)遠遠不能滿足各種環(huán)境的使用要求,利用各種特殊材料所具有的優(yōu)勢,才...

2012-05-11 標簽:室內(nèi)光纜高性能材料 3712

系統(tǒng)級芯片SoC是否能真正代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU?

在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦?,F(xiàn)在,你在四處瞅瞅,無...

2012-04-27 標簽:soccpu芯片 1300

分解光伏組件的常見問題

根據(jù)多年的生產(chǎn)實際情況,光伏組件在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的一些問題主要有:1、組件中有碎片。2、組件中有氣泡。3、組件中有毛發(fā)及垃圾。4、匯流條向內(nèi)彎曲。5、組件背膜凹凸不平。...

2012-04-21 標簽:光伏組件 2139

圖文教程:手把手教你焊接貼片元件

圖文教程:手把手教你焊接貼片元件

圖文教程:手把手教你焊接貼片元件,首先來張全部焊接一個點的PCB圖...

2012-04-01 標簽:焊接貼片元件 36759

技術新知:硅的“終結者”,石墨烯是神奇材料嗎?

自問世起,石墨烯就被當作21世紀的“神奇材料”,在科學界掀起巨大的波瀾。其非比尋常的導電導熱性能、超出鋼鐵數(shù)十倍的強度和極好的透光性等等屬性引無數(shù)科學家“競折腰”,有...

2012-03-29 標簽:石墨烯 1507

BCD工藝介紹

BCD工藝介紹

BCD是一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS 器件,稱為BCD工藝。...

2012-03-26 標簽:BCD工藝 94994

電子新知(1):液晶面板工藝制造流程詳解

電子新知(1):液晶面板工藝制造流程詳解

  曾經(jīng)爆發(fā)過的面板門事件,足以解釋用戶對于液晶顯示器所采用液晶面板類型的重視,不僅如此,液晶顯示器重要的技術提升,如LED背光,超廣視角,都與面板有著直接的關系。而...

2012-03-21 標簽:液晶面板液晶顯示器工藝制造 54579

缺陷對石墨烯電子結構的影響

缺陷對石墨烯電子結構的影響

文中工作旨在利用第一性原理來研究存在Stone-wales缺陷和單、雙空位缺陷的石墨烯的電子結構,探討多種缺陷對石墨烯電子結構的影響。...

2012-02-20 標簽:石墨烯電子結構石墨烯 9128

3G智能手機FFC/FPC互連解決方案

3G智能手機FFC/FPC互連解決方案

在過去12個月的時間里,全球平板電腦銷量猛增,與2010年同期成績相比,2011年第三季度增長264.5%,盡管第三季度的業(yè)績強大,但還是與分析公司的預測不完全匹配,而年度銷售額預計...

2012-01-10 標簽:智能手機PCB設計FFC互聯(lián)技術可制造性設計華秋DFM 2148

網(wǎng)絡背板設計知識

網(wǎng)絡背板設計知識

背板設計是由許多不同組件組成的復雜環(huán)境。為解決當前的背板設計困境,我們必須先解決信號完整性問題。本文提供網(wǎng)絡背板設計知識。...

2011-12-30 標簽:網(wǎng)絡背板 2788

綜合布線系統(tǒng)工程學習筆記

綜合布線系統(tǒng)工程還有很多值得我們學習的地方,這里我將給大家詳細的分析一些綜合布線系統(tǒng)工程常見的問題....

2011-12-29 標簽:布線綜合布線 3019

智能家居布線技術問答

隨著智能家居的興起,安防布線問題的嚴重性也日漸突出,那么在智能家居的安防布線問題上,用戶到底該如何處理呢?本文為大家作出解答。...

2011-11-29 標簽:布線智能家居 1204

TFT-LCD制造技術與工藝

TFT-LCD制造技術與工藝

薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)通常采用兩個加工過程并行進行加工成成品...

2011-09-13 標簽:lcdTFT-LCD 3300

撓性覆銅板應用說明

撓性覆銅板應用說明

保護覆蓋層是一種覆蓋在撓性印刷電路導體一面上的永久的絕緣薄膜或一種涂層(當然焊盤處不需要保護涂層) ,這種保護涂層能防止電路受潮,污染以及有其他形式的損害,同時也可減...

2011-08-30 標簽:覆銅板撓性覆銅板覆銅板 3018

覆銅板常見質量問題及解決方法

覆銅板常見質量問題及解決方法

既懂得覆銅板制造工藝,又懂得PCB工藝及整機電子加工工藝的優(yōu)秀人員派到市場第一線,為客戶服好務,這是覆銅板制造企業(yè)應有的義務和責任。同時,也是覆銅板制造業(yè)立于不敗之地...

2011-08-30 標簽:覆銅板 10038

印制電路板蝕刻過程中的問題

印制電路板蝕刻過程中的問題

蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單,但實際上,如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板子的最終質量,特別是在生產(chǎn)細紋或高精度印制電路板時,尤為重要。在制作...

2011-08-30 標簽:印制電路板PCB設計蝕刻可制造性設計華秋DFM 4175

基板設計注意事項

基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線...

2011-08-24 標簽:基板 2004

集成電路好壞判斷與拆卸方法

集成電路塊的好壞,可用萬用表測量集成塊各腳對地暄工作電壓、對地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下,測量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常,在取下集成塊的...

2011-08-23 標簽:集成電路 14507

常用CD40系列觸發(fā)器清單

電子發(fā)燒友為您提供了常用CD40系列觸發(fā)器清單,多種常用CD40系列觸發(fā)器都包含在里面,希望對您有所幫助!...

2011-07-15 標簽:觸發(fā)器cd40觸發(fā)器 3264

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術應用

倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步,才能滿足應用領域對倒裝芯片技...

2011-07-05 標簽:smt倒裝芯片 2471

干膜工藝的常見故障解決

一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍。原因 解決辦法1、干膜性能不良,超過有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜...

2011-07-05 標簽:干膜工藝 3437

SMT成功返修的關鍵工藝

再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題...

2011-07-05 標簽:smtsmt返修 2384

如何在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質和高效率

本文介紹一些設計中需要注意是細節(jié)如下,1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據(jù)SMT的設備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等...

2011-07-02 標簽:smtsmt生產(chǎn)過程 2047

SMT:PBGA失效原因及質量提升方法

 BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應用,但在實際生產(chǎn)應用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點是對濕氣敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象...

2011-07-02 標簽:smtPBGA 2682

SMT表面貼裝工藝流程

表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域,SMT產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占...

2011-07-02 標簽:smt表面貼裝 12760

表面安裝元器件SMT介紹

表面安裝元器件俗稱無引腳元器件,問世于20世紀60年代,習慣上人們把表面安裝無源元件,如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounted Components),而將有源器件...

2011-07-02 標簽:smt 2558

SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計之總體目標和結構

SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計之總體目標和結構

首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標,新產(chǎn)品開發(fā)設計時,首先要給產(chǎn)品的性能、質量和成本進行定位。...

2011-06-30 標簽:電子產(chǎn)品pcbsmt 1178

SMT中清除誤印錫膏流程

照例,注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標...

2011-06-30 標簽:smt錫膏 1488

SMT網(wǎng)板設計的質量控制技術

一般技術要求,繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側保留25mm-50mm。...

2011-06-30 標簽:smt質量控制smt網(wǎng)板質量控制 2409

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