泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝
泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝，標(biāo)志著其業(yè)界領(lǐng)先的 ALTUS? 產(chǎn)品系列又添新成員。通過業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的低氟鎢（LFW） ALD 工藝，ALTUS Max E 系列能夠幫...
2018-05-24 標(biāo)簽：工藝 3607
半導(dǎo)體及集成電路芯片的微細(xì)加工詳解
微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)連接微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電和流體輸送功能的元器件，最...
2018-04-06 標(biāo)簽：集成電路微流控芯片半導(dǎo)體行業(yè) 26773
三星聯(lián)手IBM搞5nm新工藝叫板臺積電 臺積電5nm工廠已經(jīng)啟動
作為臺積電最有競爭力的競爭對手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺積電。 為了實(shí)現(xiàn)這個壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半...
一位PCB設(shè)計(jì)大神的自白，選對了路但這些坑不可不防！
PCB就好比電子電路的骨架和神經(jīng)脈絡(luò)，在電子工程項(xiàng)目中起著舉足輕重的作用，但很多人對PCB設(shè)計(jì)并不了解或了解不夠。我叫林超文，本文主要和大家分享個人在PCB設(shè)計(jì)近20年的經(jīng)驗(yàn)心得，希望...
2017-10-30 標(biāo)簽：PCB布線規(guī)則PCB設(shè)計(jì)高速PCB華秋DFMPCB線路板打樣 61831
高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)，需要注意以下幾點(diǎn)
在高速HDI PCB設(shè)計(jì)中，過孔設(shè)計(jì)是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出...
2017-10-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過孔高速PCB可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 17723
PCB線路板過孔堵上，到底是什么學(xué)問？
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。...
2017-10-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB工藝可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4917
DARPA六項(xiàng)新計(jì)劃致力解決半導(dǎo)體路線圖面臨的問題
DARPA日前發(fā)布了三個跨部門公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了...
18寸晶圓的動能似乎在減弱，未來機(jī)會在哪？
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表的最新報(bào)告指出，12寸(300mm)晶圓截至2016年底占據(jù)全球晶圓廠產(chǎn)能的64%，預(yù)期該比例將會持續(xù)成長 關(guān)鍵詞：晶圓...
2017-10-25 標(biāo)簽：18寸晶圓 5162
格芯堅(jiān)持FDX和FinFET雙技術(shù)路線
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布，正式啟動建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞：格芯...
鄭振宇帶你3個月掌握PCB設(shè)計(jì)工程師工作經(jīng)驗(yàn)！
為幫助大家能夠更好的學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)，發(fā)燒友學(xué)院聯(lián)合凡億PCB在線培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，推出鄭振宇教你1天玩轉(zhuǎn)Altium 51開發(fā)板PCB實(shí)戰(zhàn)速成系列課程，旨在為廣大電子院校在校學(xué)生、初入職場的電子新人或者...
2017-10-19 標(biāo)簽：PCB布線規(guī)則PCB設(shè)計(jì) 6659
硅基近紅外光電轉(zhuǎn)換研究的進(jìn)展情況
麥姆斯咨詢：紅外光電檢測對光譜、夜間監(jiān)控、紅外導(dǎo)引、光通信等應(yīng)用領(lǐng)域具有重要意義。...
2017-09-26 標(biāo)簽：硅基 8994
格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能 平臺增強(qiáng)了下一代汽車電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉（2017年9月20日） 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計(jì)劃推出全新12納米領(lǐng)先性能...
為什么電容的ESR不標(biāo)示出來？
有人問，為什么電容的ESR不標(biāo)示出來，溫度特性不標(biāo)示出來。其實(shí)我也不知道，這里俺說三句話，來分析一下電容的幾個參數(shù)。...
晶閘管如何保護(hù)和容量擴(kuò)展，雙向晶閘管如何對接單片機(jī)，晶閘管功率模塊的測
由于晶閘管過載能力較差，短時間的過電壓或過電流就可能導(dǎo)致其損壞。雖然選擇晶閘管時要合理地選擇元件參數(shù)并留有安全裕量，但仍需針對晶閘管的工作條件采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，確保晶閘...
詳解先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝之FinFET
FinFET稱為鰭式場效晶體管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體（CMOS）晶體管。...
2017-02-04 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 18626
如何解決電子元件的散熱難題？
摘要：還在為電子元器件的散熱問題而煩惱?本文分享各類熱管理方案，并帶來有效的高導(dǎo)熱PCB材料，幫您解決散熱難題!...
2016-11-24 標(biāo)簽：電子元器件 3787
Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程
“我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì)，”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具與中芯...
計(jì)算發(fā)展史上最重要的28個時刻
在蘇格蘭一個下雨的星期天下午，我花了幾個小時整理出了一份計(jì)算機(jī)發(fā)展史的清單，列出了我認(rèn)為最為重要的28個時刻。也許應(yīng)該有30個。我錯過了什么嗎？##現(xiàn)代計(jì)算機(jī)問世，進(jìn)入了硅基計(jì)算...
2015-05-28 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)晶體管計(jì)算發(fā)展史圖靈 6224
AMD發(fā)展路線圖：向英特爾看齊的節(jié)奏
AMD發(fā)展路線圖全面更新：積極布局2016年的移動、桌面和服務(wù)器領(lǐng)域。##ARM服務(wù)器并沒如AMD預(yù)想的那樣爆發(fā)，AMD基于ARM的服務(wù)器A1100 Opteron預(yù)計(jì)將于2015年下半年上市。...
競逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具
EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)...
硅芯片大限不遠(yuǎn)：碳納米管將成下一代材料？
在未來十年左右的時間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無可小，從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。...
單層氧化石墨烯助力實(shí)現(xiàn)納米晶體管器件
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國家實(shí)驗(yàn)室的研究人員利用原子力針尖誘導(dǎo)的局域催化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)了在單層氧化石墨烯上直接繪制納米晶體管器件。相關(guān)研究成果日前在線發(fā)...
2012-11-23 標(biāo)簽：場效應(yīng)管晶體管納米 1670
npi是什么意思_npi工程師主要職責(zé)
npi是什么意思 NPI是英文New Product Introduction的縮寫，即新產(chǎn)品導(dǎo)入；是指把研發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品通過首次生產(chǎn)制造出來的整個過程，按產(chǎn)品工藝的不同，如電子產(chǎn)品涉及DFM/T,SMT,Test,Sop等與制造...
PCB被動組件隱藏行為及特性
本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passive component)的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時，事先所必須具備的基...
28nm時代系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的變化與挑戰(zhàn)
隨著工藝技術(shù)從40 nm向28 nm的發(fā)展，不可避免的尺度效應(yīng)改變了基本單元的電特性——芯片設(shè)計(jì)人員必須采用的晶體管和互聯(lián)導(dǎo)線。這些新的晶體管級難題也導(dǎo)致了系統(tǒng)級IC體系結(jié)構(gòu)、實(shí)...
2012-06-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)28nm 3655
熱工專業(yè)名詞解釋說明
B-MCR：鍋爐的最大連續(xù)工況， VWO：調(diào)節(jié)閥全開工況， DCS：distributed control system 分散控制系統(tǒng) 說明：對生產(chǎn)過程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、控制、保護(hù)、監(jiān)視等。 DEH：digital electro-hydraulic control sy...
2012-06-06 標(biāo)簽：汽輪機(jī)汽輪機(jī)熱工自動化調(diào)節(jié)閥 6488
微波器件薄膜化過程中的技術(shù)難點(diǎn)分析
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術(shù)難點(diǎn)。...
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