制造/封裝
權(quán)威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片設計業(yè)將在2011年繼續(xù)給力
“虎尾系著金攏財氣，兔首搖著鈴蕩回音”。2010年，IT產(chǎn)業(yè)有浮躁、有穩(wěn)健，整個行業(yè)按著既定軌道勻速前行。2011年是“十二五”的開局之年，而新一代信息技術又...
2011-01-01 標簽：IC設計 466
Intel將把Panther Point芯片組交由TSMC代
收到DIGITIMES的消息稱：Intel打算把下下代Panther Point芯片組交由TSMC代工，Panther Point芯片組是搭配下下代Ivy Bridge處理器的產(chǎn)品，它們預計將會在2012年第一季度正式出現(xiàn)。...
2011-01-01 標簽：intel 1964
USB3.0芯片速度測試比較
USB3.0芯片速度測試比較 USB 3.0接口隨著硬件設備的不斷發(fā)展進步，更高的傳輸速度和更大的帶寬越來越被人們所重視。這是由于...
2011-01-01 標簽：USB3.0 8331
蘋果iPhone OS未來5大新技術設計圖紙曝光
iPhone（手機上網(wǎng)）從2007年推出后，經(jīng)歷三年的市場磨練，成為名副其實的全觸控手機之王，蘋果也僅以這一款手機之力在北美市場“興風作浪”，令RIM和Palm這些老對手不敢有絲毫怠...
3D電視淪為2010失敗科技產(chǎn)品
商報訊(記者 孫聰穎)片源匱乏、觀看不便、技術不成熟、價格居高不下等因素，令今年炒得火熱的3D電視不幸被冠以“2010年失敗科技產(chǎn)品”的前綴。 根據(jù)國外媒體...
2010-12-30 標簽：3D電視 906
聯(lián)網(wǎng)電視等4大應用推動MEMS與傳感器市場
據(jù)Digitimes Research,制程技術漸趨成熟帶動微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System;MEMS)與傳感器(Sensor)終端價格迅速滑落，應用范圍亦得以自汽車、工業(yè)、軍事用途擴及消費性電子領...
2010-12-30 標簽：memsmems聯(lián)網(wǎng)電視 855
中國全線打通AMOLED制造工藝技術
日前，記者從有關方面獲悉，昆山工研院新型平板顯示技術中心(簡稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術，并于201...
2010-12-29 標簽：AMOLED 692
2011年智能手機硬件發(fā)展動態(tài)
據(jù)國外媒體報道，2011年智能手機銷量可能持續(xù)上升，為說服消費者選擇新款智能手機，供應商不斷做出改進，包括雙核處...
2010-12-29 標簽：智能手機 696
平板電腦實現(xiàn)三大領域融合趨勢
經(jīng)過數(shù)十年的演變，消費、計算機和通訊三大領域的融合終于在蘋果(Apple)的iPad和多種競爭的平板電腦(Tablte)上獲...
2010-12-28 標簽：平板電腦 638
隆達電子產(chǎn)出全國首片6吋LED晶粒圓片
隆達電子于日前產(chǎn)出并成功點亮全國第一片* 6吋LED發(fā)光二極管晶粒制程圓片，展現(xiàn)了隆達電子LED晶粒制程技術之領先地位。隆達電子之先進制程項目室引進新一代的制程設備，同時...
高速ADC產(chǎn)品瞄準大帶寬高分辨率應用
為了滿足測試測量儀器、防務電子以及通信等要求大帶寬高分辨率的應用，ADI公司日前宣布推出“業(yè)界速度最快的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)...
視頻切換器的制作方案
隨著現(xiàn)在很多監(jiān)控用鏡頭的價格下降，在您的商店、辦公室或家里安裝一套監(jiān)視系統(tǒng)變得比較實際。然而你也許還得考慮給每個監(jiān)控鏡頭配個監(jiān)示器，或買一個能在...
2010-12-27 標簽：視頻切換器 2104
汽車尾氣發(fā)電研究進展
隨著全球汽車產(chǎn)量的不斷提高，汽車尾氣對環(huán)境的污染日趨嚴重，各國研究人員一直在尋找治理汽車尾氣的方法。而美國研究人員正在開發(fā)一種發(fā)電機，它可以使汽車“吃掉...
2010-12-27 標簽：汽車尾氣 1146
英特爾2011年科技12大趨勢預測
即將于 2011年推出的新科技與趨勢，將為無所不在的運算開創(chuàng)許多新體驗。用戶將在提供最佳體驗的許多裝置與技術中面臨抉擇; 2011年消費者將看到更聰明、更強大、而且更實...
2010-12-27 標簽：英特爾 443
小尺寸電路板及模塊選擇要點
構(gòu)建還是購買電路板?由于存在廣泛的形式變化，這通常是一個艱難的決定，尤其是當規(guī)格說明中往往包含尺寸、重量和功耗要求時。 大型系統(tǒng)通常采用PC或基于背...
2010年度硬件十大新聞
蘋果iPad一枝獨秀 蘋果iPad無疑是本年度最引人矚目的產(chǎn)品，無論是成人還是孩子都想擁有它。iPad已經(jīng)獲得太多的殊榮，當之無愧地成為2010最火爆的產(chǎn)品。蘋果公司...
2010-12-25 標簽：iPad 563
富士通ETERNUS磁盤存儲系統(tǒng)結(jié)合VMware vSphe
上海，2010年12月23日 — Fujitsu（富士通）宣布在全球范圍內(nèi)推出配置ETERNUS DX400/DX8000系列磁盤存儲系統(tǒng)的陣列集成存儲API（VAAI），通過優(yōu)化VMware環(huán)境的存儲效率，使...
2010-12-24 標簽：磁盤 1355
2011液晶電視面板演進趨勢
液晶電視面板制造商不斷向世界宣告其高階產(chǎn)品如3D、480Hz、超薄設計以及直下式LED背光;但在另一方面也往低階低成...
2010-12-24 標簽：液晶電視 945
智浦欣推出ClassAB,ClassD全兼容系列音頻產(chǎn)品線
引言 目前針對便攜式數(shù)碼產(chǎn)品市場，主流音頻功放的應用主要集中在幾顆不多的物料上。但是封裝形式的差異以及產(chǎn)品應用外圍的限制，使得終端在產(chǎn)品應用的時...
TI推出2位8通道I2C接口DAC助力打造卓越的多通道高密度
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款帶I2C接口的12位8通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，可充分滿足無線基站功率放大器控制、便攜式儀表、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及激光偏置控制等多通...
2010-12-19 標簽：I2C 1840
英飛凌推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLAS
英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH技術。依靠SOLID FLASH技術，英飛凌...
高端成像系統(tǒng)和便攜式診斷系統(tǒng)趨勢分析
本文將只專注于兩個方面：高端成像系統(tǒng)和便攜式診斷系統(tǒng)。這兩種類型的應用都具有相似的需求，即能夠提供高性能和高精度的組件。 以上提到的系統(tǒng)需要準確...
2010-12-16 標簽：診斷系統(tǒng)成像系統(tǒng) 937
2011年三大智能手機OS產(chǎn)品對比分析
2011年，三大智能手機操作系統(tǒng)將是主旋律，而應用商店除了Apple外還將呈現(xiàn)群雄割據(jù)的局面。應用商店對企業(yè)來說，是挑戰(zhàn)，也更蘊含著巨大的商機。 提到手機，目前談論...
ST推出最小封裝保護芯片-HSP06-8M16 ESD
消費電子產(chǎn)品IC供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款兼容目前最高信號傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護芯片，可簡化最新高速多媒體接口的設...
LED照明、平板電腦和智能手機推動2011發(fā)展
今年市場將按應用出現(xiàn)分化，全球?qū)Ｗ⒂谀茉?、環(huán)境和健康。2011年的增長動力將來自LED固態(tài)照明、平板電腦、電子書、智能手機、節(jié)能電視和其它家用電器。 供...
直插式LED封裝制程問題與解決方案
封裝膠種類： 1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybrid 根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分...
2010-12-11 標簽：LED封裝 3208
凌華科技發(fā)布軍用寬溫級計算機CoreModule 745
凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINK系列最新的軍用寬溫級高性能低功耗CoreModule 745計算機，該產(chǎn)品符合PC/104-Plus規(guī)格。CoreModule 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核Atom D510或單核N450處...
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