制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
日本成功開發(fā)世界最大裸眼3D顯示器
日本信息通信研究機(jī)構(gòu)25日發(fā)表新聞公報(bào)說，該機(jī)構(gòu)研究人員成功開發(fā)出200英寸的世界最大裸眼3D顯示器。...
探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。...
LPKF電路板快速制作系統(tǒng)
德國(guó)LPKF公司專業(yè)設(shè)計(jì)、制造電子/微電子行業(yè)專用設(shè)備和軟件，并開發(fā)、推廣適合電子/微電子行業(yè)特殊加工的新工藝、新材料。目前，全世界有幾千家公司使用LPKF實(shí)驗(yàn)室快速PCB制作系統(tǒng)開發(fā)高...
2011-01-28 標(biāo)簽：電路板LPKF制作系統(tǒng)電路板 4479
通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助...
RFID在制造業(yè)中的應(yīng)用
RFID在制造業(yè)中的影響是廣泛的，包括：信息管理、制造執(zhí)行、質(zhì)量控制、標(biāo)準(zhǔn)符合性、跟蹤和追溯、資產(chǎn)管理、倉(cāng)儲(chǔ)量可視化以及生產(chǎn)率等，以下分別做簡(jiǎn)短介紹...
PC廠商推動(dòng)平板電腦轉(zhuǎn)向多元化外型發(fā)展
PC品牌在CES 2011展會(huì)中發(fā)表的 Tablet ，很明顯走向較其它非PC業(yè)者更多元的外型與軟硬件架構(gòu)。另新增雙屏幕與滑蓋式機(jī)種，欲以多樣風(fēng)貌及與既有PC架構(gòu)整合，將優(yōu)勢(shì)延伸與吸引市場(chǎng)。...
解讀Android安卓操作系統(tǒng)的基本技術(shù)架構(gòu)
Android在過去一直扮演后起之秀的角色，切入智能手機(jī)的速度似乎慢了蘋果的iOS一步，但與Apple相同的是，它也成功的將其應(yīng)用從手機(jī)移植到了平板電腦(Tablet PC)上。...
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大主題趨勢(shì)
投資顧問機(jī)構(gòu)Piper Jaffray的分析師Gus Richard列出了十大半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的主題趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2011年及之后的市場(chǎng)發(fā)展方向。...
2011-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20112011分析師半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 783
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)潛力巨大 誰(shuí)占鰲頭
采用以IP核復(fù)用及其軟硬件協(xié)同驗(yàn)證為技術(shù)支撐的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，已成為高性能集成電路設(shè)計(jì)的主流方法，同時(shí)從芯片系統(tǒng)定義、前端電路設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、芯片制造、封測(cè)到軟件開發(fā)再...
2011-01-27 標(biāo)簽：中國(guó)芯片 2059
SYNCOMM發(fā)表新一代無線家用音響解決方案 完美解決雜音問題
無線音頻傳輸芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商鈺寶科技(SYNCOMM Technology)，日前推出新一代無線家用音響(Wireless Home Speaker)解決方案，應(yīng)用于隨身多媒體裝置，能與iPhone、iPad、iPod等產(chǎn)品相容，并達(dá)到家用音響...
Fairchild推動(dòng)以單一元件檢測(cè)多種音訊附件
音訊插孔檢測(cè)和配置開關(guān)能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低BOM成本并節(jié)省電路板空間。...
2011-01-26 標(biāo)簽：Fairchild 879
微捷碼32/28納米低功耗工藝層次化參考流程
微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款經(jīng)過驗(yàn)證的支持Common Platform™聯(lián)盟32/28納米低功耗工藝技術(shù)的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。...
多晶硅準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái) 行業(yè)將迎來洗牌
《多晶硅行業(yè)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)》24日正式出臺(tái)，分析認(rèn)為，標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)后，多晶硅行業(yè)將迎來洗牌，目前國(guó)內(nèi)各省高達(dá)17萬(wàn)噸的規(guī)劃產(chǎn)能，大部分將被腰斬。...
2011-01-26 標(biāo)簽：多晶硅 814
模擬調(diào)諧AM/FM/SW收音機(jī)的CMOS DSP IC
Silicon Labs Si483x IC是業(yè)界第一款用于模擬調(diào)諧AM/FM/SW收音機(jī)的CMOS DSP IC，這片芯片提供了從天線輸入到音頻輸出的完整收音機(jī)解決方案。...
2011-01-26 標(biāo)簽：dspCMOS調(diào)諧收音機(jī) 4643
便攜導(dǎo)航市場(chǎng)2011年將達(dá)到頂點(diǎn)
據(jù)IHS iSuppli公司，2011年初導(dǎo)航領(lǐng)域中的產(chǎn)品形式競(jìng)爭(zhēng)加劇，集成了GPS功能的平板電腦和智能手機(jī)銷量上升，削弱了專用便攜導(dǎo)航設(shè)備(PND)的需求增長(zhǎng)。...
iNEMI電路板質(zhì)量問題解決方案
國(guó)際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動(dòng)了三個(gè)項(xiàng)目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種評(píng)估功能測(cè)試故障覆蓋率的標(biāo)準(zhǔn)方法...
2011-01-23 標(biāo)簽： 1805
創(chuàng)新的Helieon可持續(xù)照明解決方案
Molex高效、易用的Helieon可持續(xù)照明模塊，正式加入element14及其子公司e絡(luò)盟的產(chǎn)品庫(kù)存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領(lǐng)先制造商和供應(yīng)商。 ...
2011-01-21 標(biāo)簽： 745
新一代傳感器實(shí)現(xiàn)“非接觸式”高級(jí)手勢(shì)控制
Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）日前宣布推出面向人機(jī)界面（HI）應(yīng)用的新一代紅外線（IR）和環(huán)境光傳感器。Silicon Labs QuickSense™ HI產(chǎn)品組合的最新成員Si114x系列產(chǎn)品，為業(yè)界最高...
2011-01-21 標(biāo)簽： 1360
電子電器新技術(shù)在商用車領(lǐng)域的應(yīng)用
未來電子電器新技術(shù)在商用車領(lǐng)域的應(yīng)用，有利于提高車輛的安全性、可靠性、節(jié)能性以及車輛信息管理方面的優(yōu)勢(shì)，而這些技術(shù)將更多的體現(xiàn)在技術(shù)應(yīng)用方面。...
2011-01-20 標(biāo)簽： 1140
MPI發(fā)光防破壞開關(guān)系列
Elektron Technology日前宣布其旗下的Bulgin品牌推出一個(gè)全新的MPI發(fā)光防破壞開關(guān)系列。...
2011-01-20 標(biāo)簽： 663
2011年多晶硅成本控制評(píng)論
晶體硅電池技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次是“多晶硅料提純—硅片生產(chǎn)—電池片制造—組件封裝”。我們認(rèn)為2011年多晶硅價(jià)格穩(wěn)中有降，國(guó)內(nèi)硅料提純企業(yè)之間的分化增大;太陽(yáng)能電池、組件制造...
2011-01-20 標(biāo)簽： 592
網(wǎng)絡(luò)虛擬技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的應(yīng)用
它既是一項(xiàng)先進(jìn)制造技術(shù)又是一種先進(jìn)制造理念，可以預(yù)見，隨著遠(yuǎn)程通訊、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，利用工業(yè)工程思想和分布式網(wǎng)絡(luò)化研究中心在新的生產(chǎn)模式和結(jié)構(gòu)重組...
2011-01-18 標(biāo)簽： 1138
FPGA正掀起3D電視新潮流
FPGA正在3D電視中大顯身手。各大OEM廠商都采用FPGA支持3D顯示屏設(shè)計(jì)，而領(lǐng)先的相機(jī)和攝像機(jī)制造商則用FPGA來實(shí)現(xiàn)3D圖像捕獲功能。...
2011-01-18 標(biāo)簽： 904
平板電腦將引發(fā)2011年顯示器市場(chǎng)混亂
據(jù)iSuppli公司，科技產(chǎn)業(yè)紛紛推出平板電腦與蘋果的iPad競(jìng)爭(zhēng)，今年將擾亂全球顯示器產(chǎn)業(yè)。顯示器廠商疲于應(yīng)對(duì)平板電腦客戶的旺盛需求，既會(huì)造成供應(yīng)短缺，也會(huì)形成過多庫(kù)存。...
創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)新一輪增長(zhǎng)關(guān)鍵
從娛樂產(chǎn)品、通信設(shè)備、交通系統(tǒng)，到節(jié)能應(yīng)用和醫(yī)療保健設(shè)備，在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體技術(shù)日益普及，并發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這意味著半導(dǎo)體行業(yè)的成功...
2011-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 812
iPhone新應(yīng)用程序可讀取腦電波玩游戲
美國(guó)PLX設(shè)備公司研發(fā)一套適用于蘋果電腦公司iPhone的應(yīng)用軟件程序，借助頭盔讀取使用者的腦電波，傳輸至iPhone。使用者現(xiàn)在可以用這套程序訓(xùn)練注意力，今后有望實(shí)現(xiàn)大腦操控電腦等設(shè)備。...
2011-01-17 標(biāo)簽： 966
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