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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
IGBT模塊銀燒結(jié)工藝大揭秘,成本降低與性能提升雙贏策略

IGBT模塊銀燒結(jié)工藝大揭秘,成本降低與性能提升雙贏策略

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為其中的核心功率器件,在電力轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。為了提高IGBT模塊的可靠性和性能,銀燒結(jié)工藝和引線鍵合工...

2024-01-06 標(biāo)簽:芯片晶體管IGBT模塊 3215

鍍金導(dǎo)電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

鍍金導(dǎo)電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子,用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光...

2024-01-06 標(biāo)簽:PCB板emismt貼片 1992

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍...

2024-01-08 標(biāo)簽:驍龍歌爾 1270

封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”

封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”

日前,由安徽省發(fā)展和改革委員會(安徽省新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室)主辦的安徽新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈對接會在安徽合肥順利召開。省長王清憲在會議致辭時指出,建設(shè)具有國...

2024-01-07 標(biāo)簽:封測 2309

半導(dǎo)體芯片封裝知識:2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝知識:2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。...

2024-01-06 標(biāo)簽:印刷電路板半導(dǎo)體芯片3D封裝2.5D 2851

一文弄懂半導(dǎo)體掩膜版制造工藝及流程

一文弄懂半導(dǎo)體掩膜版制造工藝及流程

微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。...

2024-01-06 標(biāo)簽:集成電路液晶顯示器光刻機(jī)EUVEUV光刻機(jī)光路系統(tǒng)液晶顯示器集成電路 51254

后硅時代芯片的第一個功能性石墨烯半導(dǎo)體

后硅時代芯片的第一個功能性石墨烯半導(dǎo)體

盡管擁有了這三種屬性,但一直以來,石墨烯基電子材料卻一直缺少關(guān)鍵的半導(dǎo)體特性?!伴L久以來,石墨烯電子產(chǎn)品的問題在于石墨烯的能帶差距不合適,不能正確地開關(guān),”天津大學(xué)納米顆...

2024-01-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯 1495

中國預(yù)計將有18個新的晶圓廠在2024年開始生產(chǎn)

中國預(yù)計將有18個新的晶圓廠在2024年開始生產(chǎn)

在半導(dǎo)體業(yè)的具體細(xì)分領(lǐng)域,代工供應(yīng)商預(yù)計將在設(shè)備購買方面領(lǐng)先,將其產(chǎn)能增至2024年的最高紀(jì)錄:每月1020萬片啟動的晶圓。盡管2023年放緩,但預(yù)計DRAM和3D NAND等存儲芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能會逐步...

2024-01-06 標(biāo)簽:晶圓廠 2337

激光焊接在汽車車身制造中的工藝應(yīng)用

激光焊接在汽車車身制造中的工藝應(yīng)用

隨著科學(xué)生產(chǎn)力的不斷提升,對加工制造產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)安全環(huán)保的作業(yè)面臨著更高技術(shù)的挑戰(zhàn),激光焊接?作為加工制造的工藝之一,實現(xiàn)激光焊接的安全性、舒適性、節(jié)能和環(huán)保性將成為未來...

2024-01-05 標(biāo)簽:制造激光焊接機(jī)激光焊接汽車 1349

長焦封神,影像迎來終局!Find X7系列將搭載全球首創(chuàng)雙潛望

長焦封神,影像迎來終局!Find X7系列將搭載全球首創(chuàng)雙潛望

OPPO宣布即將在1月8日發(fā)布的封神旗艦 Find X7 系列將搭載全球首創(chuàng)的雙潛望影像技術(shù),引領(lǐng)移動影像進(jìn)入終極之境。雙潛望長焦包括一顆65mm人像焦段的中焦攝像頭,以及一顆手機(jī)中前所未有的1...

2024-01-05 標(biāo)簽: 947

Samtec產(chǎn)品show | 電源/信號高密度陣列的新視角

Samtec產(chǎn)品show | 電源/信號高密度陣列的新視角

【摘要/前言】 “角度”,這個詞每天都出現(xiàn)在我們的生活中,有物理學(xué)的角度,如街邊的拐角,還有視覺上的角度和觀點中的角度~ Samtec新型? AcceleRate? mP 高密度電源/信號互連系統(tǒng) 正是從 電...

2024-01-05 標(biāo)簽:電源Samtec 1027

今日看點丨小米汽車 SU7 后驅(qū)版首發(fā) 36.9 萬元?官方辟謠;消息稱華為折疊手機(jī)

1. 小米汽車 SU7 后驅(qū)版首發(fā) 36.9 萬元?官方辟謠:字體不對沒有米標(biāo),官網(wǎng)截圖直接 P 字 ? 網(wǎng)絡(luò)上流傳著一張“小米汽車 SU7 正式開啟預(yù)定”的圖片,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化對此進(jìn)行辟謠:...

2024-01-05 標(biāo)簽:小米汽車 1649

芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?

芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?

芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠,廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能,能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受...

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片線路板密封膠 2281

最強人像再封神!Find X7 系列首發(fā)全新哈蘇回眸人像

最強人像再封神!Find X7 系列首發(fā)全新哈蘇回眸人像

即將在1月8日發(fā)布的封神旗艦 Find X7 系列公布了全新的哈蘇大師影像特性。Find X7系列將首次支持哈蘇回眸人像能力,第一次為手機(jī)的人像模式帶來捕捉動態(tài)的能力,可以清晰捕捉動感瞬間,讓手...

2024-01-05 標(biāo)簽: 893

光刻掩膜版保護(hù)膜常見的類型有哪些?

光刻掩膜版保護(hù)膜常見的類型有哪些?

掩膜版保護(hù)膜,mask pellicle,是一種透明的薄膜,在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義,主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。...

2024-01-04 標(biāo)簽:光刻EUV芯片制程DUV 2917

激光焊接機(jī)為何突然不出光?怎么解決

激光焊接機(jī)為何突然不出光?怎么解決

由于激光焊接機(jī)的優(yōu)勢有很多,在加工過程中少不了要用到激光焊接機(jī),激光焊接機(jī)不僅焊縫小,而且焊縫美觀、精密度也高。但是有些人在使用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接時,沒有掌握好正確的焊接...

2024-01-04 標(biāo)簽:激光工業(yè)激光焊接機(jī) 3751

激光手持焊接機(jī)——優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的新型焊接工具

激光手持焊接機(jī)——優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的新型焊接工具

標(biāo)題:激光手持焊接機(jī)——優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的新型焊接工具一、激光手持焊接機(jī)的優(yōu)勢高效率,高生產(chǎn)力激光手持焊接機(jī)是高效的代名詞,具有出色的能量轉(zhuǎn)換和傳輸系統(tǒng),確保激光能夠快速、...

2024-01-04 標(biāo)簽:激光傳輸系統(tǒng)焊接機(jī) 1485

線上預(yù)約量超百萬!OPPO封神旗艦熱度空前,F(xiàn)ind X7實力詮釋未發(fā)先火

線上預(yù)約量超百萬!OPPO封神旗艦熱度空前,F(xiàn)ind X7實力詮釋未發(fā)先火

OPPO Find X7系列即將于1月8日正式發(fā)布,該系列已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注和期待。今日,據(jù)OPPO官微發(fā)布的海報顯示,截至目前,OPPO Find X7系列線上全網(wǎng)預(yù)約量超百萬,實力詮釋未發(fā)先火。 ? ? 事實...

2024-01-04 標(biāo)簽:OPPO 1112

納芯微推出低功耗霍爾開關(guān) NSM107x系列

納芯微推出低功耗霍爾開關(guān) NSM107x系列

2024年1月4日,上海 —— 納芯微推出全新低功耗霍爾開關(guān)NSM107x系列,為數(shù)字位置檢測提供高精度的解決方案,可被廣泛應(yīng)用于工業(yè)與消費電子領(lǐng)域。 ? 納芯微全新霍爾開關(guān)NSM107x系列 ? NSM107x產(chǎn)...

2024-01-04 標(biāo)簽:納芯微 1742

今日看點丨小米隱藏式車門把手專利獲授權(quán):無需電驅(qū)、成本更低;華為鴻蒙

1. 華為沖折疊手機(jī)下達(dá)追單令 大舉掃貨關(guān)鍵零組件CIS ? 華為沖刺折疊手機(jī)火力全開,近期對供應(yīng)鏈下達(dá)“追單令”,今年折疊手機(jī)出貨量高標(biāo)挑戰(zhàn)千萬支,較去年的260萬支大增近三倍,并大舉...

2024-01-04 標(biāo)簽:蘋果iOS小米鴻蒙HarmonyOS 2303

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù),同時生產(chǎn)出來...

2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體芯片晶圓制造 3312

回流焊爐選購指南:這些國內(nèi)廠家為何能脫穎而出?

回流焊爐選購指南:這些國內(nèi)廠家為何能脫穎而出?

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備,其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展,回流焊爐的市場需求也日益增長。那么,在眾多的...

2024-01-04 標(biāo)簽:檢測電子制作回流焊 2851

可穿戴傳感器的增材制造技術(shù)普及

可穿戴傳感器的增材制造技術(shù)普及

醫(yī)療保健監(jiān)測的傳統(tǒng)臨床方法主要是在特定場所,利用高成本的大型監(jiān)測設(shè)備進(jìn)行間歇數(shù)據(jù)的收集。這種方法在連續(xù)且全面采集個人健康狀況的畫像方面存在固有局限性。...

2024-01-04 標(biāo)簽:醫(yī)療保健可穿戴傳感器增材制造 1334

光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

光刻膠主要下游應(yīng)用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導(dǎo)體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應(yīng)用,占比30%。光刻膠在半導(dǎo)體制造應(yīng)用占比24%,是第三達(dá)應(yīng)用場景。...

2024-01-03 標(biāo)簽:光源EUV光刻膠 3095

高性能功率器件的封裝

高性能功率器件的封裝

分析多方面因素綜合作用下的功率器件失效過程和機(jī)理。半導(dǎo)體模塊在實際的工作中不僅涉及熱應(yīng)力,同時還受振動、濕度等因素影響,現(xiàn)有研究主要集中在溫度對器件可靠性的影響,較少分析...

2024-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電氣功率器件 2376

從不同應(yīng)用,劃片機(jī)主要包括如下幾個方面

從不同應(yīng)用,劃片機(jī)主要包括如下幾個方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中,劃片機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用,劃片機(jī)主要可以分為以下幾個方面:一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機(jī)最早的應(yīng)用領(lǐng)域之一。...

2024-01-03 標(biāo)簽:材料劃片機(jī)博捷芯劃片機(jī)博捷芯材料 1698

貿(mào)澤電子供應(yīng)豐富多樣的Würth Elektronik產(chǎn)品

202 4 年 1 月 3 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 作為領(lǐng)先的電子和機(jī)電元件制造商Würth Elektronik的原廠授權(quán)全球代理商。貿(mào)澤與...

2024-01-03 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1101

Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統(tǒng)級封裝器件,支持多功率等級,為客戶

Weltrend新參考設(shè)計表明,擁有成本優(yōu)勢的SuperGaN SiP IC,適用于65瓦和100瓦適配器 ,為客戶帶來規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及無與倫比的氮化鎵穩(wěn)健性 ? ? 2023 年 12 月 28 日 — 全球領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體...

2024-01-03 標(biāo)簽:氮化鎵 872

引領(lǐng)射頻工程師教育,鼎陽科技發(fā)布SVA-TB01射頻教學(xué)套件

引領(lǐng)射頻工程師教育,鼎陽科技發(fā)布SVA-TB01射頻教學(xué)套件

2023年12月28日,鼎陽科技正式發(fā)布SVA-TB01射頻實驗教學(xué)板。 SVA-TB01采用模塊化設(shè)計,使用者可以自由組合電路,適用于射頻工程師入門學(xué)習(xí)和高校射頻通信課程實驗。 當(dāng)前高校電子技術(shù)教育多以...

2024-01-03 標(biāo)簽:鼎陽科技 963

今日看點丨日本強震影響東芝、村田、科意,部分工廠停產(chǎn)待恢復(fù)運營;英偉達(dá)

1. 日本強震影響東芝、村田、科意運營,部分工廠停產(chǎn) ? 日本石川縣1月1日發(fā)生7.6級地震并引發(fā)海嘯,截至1月2日已造成55人死亡,影響波及運輸、制造、服務(wù)業(yè)等,破壞了供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2024-01-03 標(biāo)簽:東芝gpu村田英偉達(dá) 2101

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