制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
搭載自研潮汐架構(gòu)，F(xiàn)ind X7 將刷新芯片性能上限！
OPPO 今日宣布 Find X7 將搭載自研潮汐架構(gòu)，以芯片級性能解決方案為旗艦芯片平臺帶來刷新上限的極致能效表現(xiàn)。OPPO表示潮汐是地球上最強(qiáng)大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意著這一創(chuàng)新...
2024-01-03 標(biāo)簽：芯片 1209
經(jīng)驗(yàn)分享-晶體與晶振對比大分析
對于電子工程師而言，晶體和晶振是電路中不可或缺的關(guān)鍵元件，尤其在涉及到時鐘信號和同步操作時。雖然兩者在功能上有著相似之處，但在實(shí)際應(yīng)用、電路設(shè)計以及布局布線等方面卻存在著...
封裝可靠性之BHAST試驗(yàn)簡析
高加速溫度和濕度應(yīng)力測試（強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)）BHAST通過對芯片施加嚴(yán)苛的溫度、濕度和偏置條件來加速水汽穿透外部保護(hù)材料（灌封或密封）或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交界面...
2024-01-02 標(biāo)簽：DUT 13440
貿(mào)澤電子和TE Connectivity聯(lián)手發(fā)布新電子書 探討電動汽車和互聯(lián)交通的發(fā)展態(tài)勢
2023 年 12 月 27 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯(lián)手發(fā)布了一本新電子書，探討電...
2024-01-02 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1069
CFET將開啟三維晶體管結(jié)構(gòu)新紀(jì)元？
CFET結(jié)構(gòu)“初露端倪”，讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構(gòu)新的發(fā)展前景。然而，業(yè)內(nèi)專家預(yù)估，CFET結(jié)構(gòu)需要7～10年才能投入商用。...
2024-01-02 標(biāo)簽：英特爾場效應(yīng)管臺積電晶體管 3055
全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊讓驅(qū)動器實(shí)現(xiàn)尺寸小型化和效率最大化
【 2023 年 12 月 25 日，德國慕尼黑訊】 許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，以及將復(fù)雜設(shè)計轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼...
2024-01-02 標(biāo)簽：驅(qū)動器 1645
扛起數(shù)據(jù)中心大旗，邁向更多高性能領(lǐng)域 | 賽昉科技2023年度盤點(diǎn)
盡管已有100億內(nèi)核的出貨量，但幾乎都來自MCU及協(xié)處理器，RISC-V還是時常被冠以“性能不足、生態(tài)薄弱” 的帽子。可喜的是， RISC-V在高性能領(lǐng)域的價值正逐漸被認(rèn)可。 2023年，在AI、服務(wù)器、網(wǎng)...
2024-01-02 標(biāo)簽：賽昉科技 1140
益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線
近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。...
今日看點(diǎn)丨ASML聲明：2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷；小鵬 X9 純電
1. ASML 聲明：2050 及2100 光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷 ? ASML日前發(fā)表聲明，稱荷蘭政府最近部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i and NXT:2100i光刻機(jī)在2023年發(fā)貨的許可證，這將對個別在中國客戶產(chǎn)生影...
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？
半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。...
2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路PCB板芯片封裝半導(dǎo)體芯片3D封裝 2511
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。...
2024-01-02 標(biāo)簽：傳感器電池管理芯片封裝可穿戴設(shè)備光電芯片 3286
晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用
摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通過噴霧結(jié)合旋轉(zhuǎn)的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的...
彌費(fèi)科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用，目標(biāo)成為全球前三AMHS廠商
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）半導(dǎo)體設(shè)備被譽(yù)為“工業(yè)制造皇冠上的明珠”。當(dāng)然，對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，大部分人都只了解八大工藝相關(guān)的設(shè)備。實(shí)際上，除此之外，隨著半導(dǎo)體工藝日趨...
2024-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備彌費(fèi)科技半導(dǎo)體設(shè)備彌費(fèi)科技研發(fā)中心 4503
自動激光焊接機(jī)在鋰電行業(yè)中的加工制造
中國鋰電池行業(yè)的發(fā)展受益于新能源汽車、儲能、3C、5G等行業(yè)的大力發(fā)展，其中新能源汽車在近幾年的發(fā)展中屬于爆發(fā)式增長。隨著國內(nèi)新能源動力電池崛起，鋰電池或電池組的制造需求得到...
錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑怎么辦？
在電子電路板的焊接中，會出現(xiàn)一些焊接后錫點(diǎn)尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產(chǎn)生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的...
改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)
使用13.5nm波長的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。...
從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索
芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大芯片材料，從傳統(tǒng)的...
2023-12-29 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料貼片機(jī) 1967
COB與SMD到底有什么不同？
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們在電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術(shù)和應(yīng)用方面...
2024長三角快遞物流供應(yīng)鏈與技術(shù)裝備展覽會（杭州）
2024長三角快遞物流供應(yīng)鏈與技術(shù)裝備展覽會（杭州） ???2024年7月8-10日 | 杭州國際博覽中心 ? 同期舉辦：2024中國（杭州）數(shù)字物流技術(shù)與應(yīng)用展覽會 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2024中國（杭州）新能...
安富利舉辦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工作坊，賦能行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級
近日，大灣區(qū)國際創(chuàng)客峰會暨M(jìn)aker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大舉辦。本屆峰會由創(chuàng)客高峰論壇、創(chuàng)客創(chuàng)新展、創(chuàng)客工作坊、衛(wèi)星活動等覆蓋科技創(chuàng)新全鏈條的內(nèi)容板塊共同組成，旨在為產(chǎn)業(yè)與專...
2023-12-28 標(biāo)簽：安富利 786
產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、人才先行，安富利積極推動基于先進(jìn)計算平臺的產(chǎn)學(xué)研融合
?近日，由中國電子學(xué)會主辦、百余所高校參與的第十七屆中國高校電子信息學(xué)院院長(系主任)年會在北京交通大學(xué)成功舉辦。此次年會聚焦新發(fā)展格局下電子信息領(lǐng)域創(chuàng)新人才的交流與培養(yǎng)，...
2023-12-28 標(biāo)簽：安富利 1321
ASML將在未來十年發(fā)生變化？
ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個新時代，救火員工程文化必須改變。...
深度探秘歐姆龍深圳工廠
這里生產(chǎn)繼電器、開關(guān)、連接器、傳感器等元器件，完整地完成從開發(fā)到生產(chǎn)的整個制造過程。 這里有著嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，確保產(chǎn)品的高良品率和穩(wěn)定性。 這里有致力于解決社會課題的決...
2023-12-27 標(biāo)簽：歐姆龍 1659
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