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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
加速全球普及!移遠(yuǎn)通信Wi-Fi HaLow模組FGH100M率先通過CE、FCC認(rèn)證

加速全球普及!移遠(yuǎn)通信Wi-Fi HaLow模組FGH100M率先通過CE、FCC認(rèn)證

近日,移遠(yuǎn)通信基于摩爾斯微電子MM6108平臺開發(fā)的Wi-Fi HaLow模組FGH100M已率先獲得歐盟CE和北美FCC認(rèn)證。這表明,F(xiàn)GH100M已經(jīng)符合歐洲和北美地區(qū)的產(chǎn)品性能指標(biāo)及其他相關(guān)要求,能夠支持相關(guān)物聯(lián)...

2024-01-17 標(biāo)簽:HaLow移遠(yuǎn)通信 1028

ASML為什么能在EUV領(lǐng)域獲勝?

ASML為什么能在EUV領(lǐng)域獲勝?

在討論ASML以及為何復(fù)制其技術(shù)如此具有挑戰(zhàn)性時,分析通常集中在EUV機(jī)器的極端復(fù)雜性上,這歸因于競爭對手復(fù)制它的難度。...

2024-01-17 標(biāo)簽:硅晶圓光刻機(jī)EUV光學(xué)元件ASML 1283

今日看點(diǎn)丨比亞迪發(fā)布整車智能化架構(gòu)“璇璣”及璇璣AI大模型;新思科技宣布

1. 新思科技宣布350 億美元收購仿真軟件公司Ansys ? 芯片設(shè)計軟件制造商新思科技(Synopsys)表示,將以約350億美元的現(xiàn)金加股票交易收購仿真軟件公司Ansys。該交易旨在擴(kuò)大Synopsys的客戶群及其...

2024-01-17 標(biāo)簽:比亞迪AI新思科技仿真軟件大模型AI大模型 1847

晶圓代工廠密集降價搶單,原因究竟為何?

晶圓代工廠密集降價搶單,原因究竟為何?

近期,由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊,晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮,行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。...

2024-01-17 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓代工存儲芯片 1485

無鹵無鉛高溫錫膏有哪些要求?

無鹵無鉛高溫錫膏有哪些要求?

眾所周知,無鹵錫膏是專門為SMT設(shè)計的無鹵無鉛無清洗錫膏。產(chǎn)品必須通過SGS國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,才能投入使用生產(chǎn)車間。目前歐盟有相關(guān)規(guī)定,大部分電子產(chǎn)品必須是無鹵的。很多公司在選擇產(chǎn)品...

2024-01-16 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品smt錫膏 3000

貿(mào)澤電子開售Molex新款高頻射頻識別解決方案

貿(mào)澤電子開售Molex新款高頻射頻識別解決方案

2024 年 1 月 15 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Molex新款高頻 (HF) 射頻識別 (RFID) 解決方案。這些高頻RFID解決方案可為...

2024-01-16 標(biāo)簽: 1229

SMT生產(chǎn)線的未來已來:全自動智能智造設(shè)備一網(wǎng)打盡!

SMT生產(chǎn)線的未來已來:全自動智能智造設(shè)備一網(wǎng)打盡!

隨著科技的飛速發(fā)展,智能制造已成為當(dāng)今制造業(yè)的重要發(fā)展方向。全自動SMT(表面貼裝技術(shù))智能智造設(shè)備作為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分,其高效、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)受到了廣泛關(guān)注。本...

2024-01-16 標(biāo)簽:制造smt檢測設(shè)備 2997

研華推出全新13代Intel平臺工業(yè)主板AIMB-508,助力產(chǎn)業(yè)效能升級!

研華推出全新13代Intel平臺工業(yè)主板AIMB-508,助力產(chǎn)業(yè)效能升級!

全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)方案提供商研華科技欣然推出AIMB-508這款具有豐富I/O的MicroATX工業(yè)主板,它搭載全新第12代/13代Intel? Core? 桌面級處理器,具有豐富的擴(kuò)展插槽和I/O接口,包括2 x LAN(速度高達(dá)...

2024-01-16 標(biāo)簽:研華 1627

今日看點(diǎn)丨理想 L6 車型定于今年 4 月上市:30 萬元以下;獨(dú)供中國大陸,英特爾酷睿 i7-14790F、i5-14490F 處理器

今日看點(diǎn)丨理想 L6 車型定于今年 4 月上市:30 萬元以下;獨(dú)供中國大陸,英特

1. 傳臺積電將如期量產(chǎn)2nm GAA 技術(shù),最早4 月安裝設(shè)備 ? 近日,臺積電在中國臺灣的供應(yīng)鏈合作伙伴表示,臺積電將如期采用GAA(全柵極環(huán)繞)技術(shù)來生產(chǎn)2nm制程節(jié)點(diǎn),位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山...

2024-01-16 標(biāo)簽:處理器英特爾處理器英特爾 1950

了解CMOS圖像傳感器的進(jìn)化:堆棧式與單芯片的區(qū)別

了解CMOS圖像傳感器的進(jìn)化:堆棧式與單芯片的區(qū)別

日常生活中的很多產(chǎn)品,比如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車載攝像頭等都有CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor,CIS)的身影,在它的幫助下,人們可以獲得更清晰,更高質(zhì)量的圖片和視頻。這主要是得益于...

2024-01-16 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器 3192

SoC設(shè)計領(lǐng)跑者SCALINX獲3,400萬歐元B輪融資

SoC設(shè)計領(lǐng)跑者SCALINX獲3,400萬歐元B輪融資

該筆資金將用于開發(fā)頂尖的SoC產(chǎn)品及拓展客群 ? ? 2024 年 1 月 16 日,法國巴黎—— 總部位于法國、專注于先進(jìn)混合信號芯片設(shè)計的無晶圓廠半導(dǎo)體公司SCALINX宣布,已完成3,400萬歐元的B輪融資。...

2024-01-16 標(biāo)簽:soc 997

CES2024丨國產(chǎn)存儲新勢力首次亮相 2024 CES展,KOWIN康盈品牌出海

CES2024丨國產(chǎn)存儲新勢力首次亮相 2024 CES展,KOWIN康盈品牌出海

1月9日-12日,超4000家展商匯聚于2024年國際消費(fèi)電子展。其中,康盈半導(dǎo)體攜旗下B端和C端全明星系列產(chǎn)品線產(chǎn)品亮相CES,涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory ...

2024-01-15 標(biāo)簽:存儲 1067

TDK助力2023年iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽取得圓滿成功

TDK助力2023年iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽取得圓滿成功

? 2023年,TDK以全新的元器件合作伙伴身份助力iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,并通過免費(fèi)為參賽團(tuán)隊提供電子元器件產(chǎn)品,為大賽實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)意與技術(shù)的完美結(jié)合。經(jīng)過激烈的角逐,大賽已圓滿落下帷...

2024-01-15 標(biāo)簽:TDK 1221

今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 系列、小折疊屏等手機(jī)上半年發(fā)布;中國啟動石墨出口管制,向韓國電池企業(yè)發(fā)放

今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 系列、小折疊屏等手機(jī)上半年發(fā)布;中國啟動石墨出

1. 中國啟動石墨出口管制,向韓國電池企業(yè)發(fā)放出口許可 ? 去年12月,中國政府開始控制電池正極材料的關(guān)鍵材料石墨的出口,但有報道稱,允許向韓國主要電池公司出口石墨。但不排除未來進(jìn)...

2024-01-15 標(biāo)簽:華為石墨折疊屏手機(jī) 1912

數(shù)字時代半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

數(shù)字時代半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

集成電路反映了一個相對較新的世界秩序,在這個秩序中,國家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅,大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn),但在不懈追求創(chuàng)新和進(jìn)步...

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路人工智能半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體測試智能制造 1191

半導(dǎo)體芯片的制造過程及原理

對于電子設(shè)備來說,它藏在內(nèi)部,又非常重要,相當(dāng)于汽車的發(fā)動機(jī)、人的心臟,所以叫“芯”。從形態(tài)來看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來,就是“芯片”。...

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片晶圓制造刻蝕 3522

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述(一)

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述(一)

在本章當(dāng)中,我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝,這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。...

2024-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體晶圓集成電路IC 2197

投入式超聲波振板盒的生產(chǎn)工藝

投入式超聲波振板盒的生產(chǎn)工藝

超聲波振板制作質(zhì)量的好壞,直接與整個超聲波清洗機(jī)質(zhì)量、制作成本相關(guān)聯(lián)。超聲波振板盒材料昂貴,卻只能一次性使用,沒有維修的價值。如果因質(zhì)量問題而短期內(nèi)更換二次,整個超聲波清洗...

2024-01-12 標(biāo)簽:發(fā)生器超聲波超聲波發(fā)生器 2062

半導(dǎo)體清洗工藝介紹

半導(dǎo)體清洗工藝介紹

根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體清洗機(jī)超聲波清洗機(jī)半導(dǎo)體清洗機(jī)超聲波清洗機(jī) 5364

如何拆卸振動篩的軸承拆卸滾動軸承的四種方法

不當(dāng)?shù)牟鹦墩駝雍Y軸承,可能造成軸承內(nèi)部的損壞。污染物可能進(jìn)入軸承或再安裝時可能產(chǎn)生的錯誤。...

2024-01-13 標(biāo)簽:軸承 2771

半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(下)

半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(下)

導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此,產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前,需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試,以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗。...

2024-01-13 標(biāo)簽:印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝熱循環(huán) 7070

什么是QFN封裝?手動焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝?手動焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。...

2024-01-13 標(biāo)簽:pcb封裝散熱器QFN封裝qfn 14275

芯火燎原 加速共贏 | 芯??萍嫉诙肞C芯片應(yīng)用開發(fā)交流日·合作伙伴加速計劃發(fā)布會成功舉辦

芯火燎原 加速共贏 | 芯海科技第二屆PC芯片應(yīng)用開發(fā)交流日·合作伙伴加速計劃

1月10日,恰逢全球PC產(chǎn)業(yè)角逐CES 2024(國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會)C位之際,芯??萍迹ü善贝a:688595)第二屆PC芯片應(yīng)用開發(fā)技術(shù)交流日暨PC合作伙伴加速計劃發(fā)布儀式在公司深圳總部圓滿舉...

2024-01-12 標(biāo)簽:芯??萍?/a> 787

為邊緣計算帶來令人耳目一新的性能提升

為邊緣計算帶來令人耳目一新的性能提升

康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器 提供卓越性能表現(xiàn) ? 2024/01/10 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出四款基于第 14 代英特爾酷睿處理器...

2024-01-12 標(biāo)簽:邊緣計算 948

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(688361)發(fā)布的業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)顯示,中科飛測預(yù)計2023年凈利潤1.15億元到1.65億元,同比增長860.66%至1278.34%。扣...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測 1789

2024義烏國際照明展覽會

時間: 2024 年 8 月 26-28 日 地點(diǎn):義烏國際博覽中心 ■ 組織機(jī)構(gòu) :上海易盛展覽服務(wù)有限公司???? 寧波高盛國際展覽有限公司? ■ 展會背景 : 目前,照明產(chǎn)業(yè)依舊擁有無比龐大的市場。...

2024-01-12 標(biāo)簽:照明展 995

江波龍亮相CES2024,前沿存儲技術(shù)備受矚目

江波龍亮相CES2024,前沿存儲技術(shù)備受矚目

近日,CES2024以其獨(dú)特的視角和前瞻性的技術(shù),吸引了全球的目光。作為全球最大的消費(fèi)電子展,CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺。作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè),江波...

2024-01-12 標(biāo)簽:江波龍 997

今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)測試麒麟 9000S 處理器;日本DISCO研發(fā)新型晶圓切割機(jī),碳化硅切割速度

今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)測試麒麟 9000S 處理器;日本DISCO研發(fā)新型

1. 印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta 訂購10 億美元的英偉達(dá)AI 芯片 ? 印度數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商Yotta計劃從其合作伙伴英偉達(dá)(Nvidia)購買更多價值5億美元的人工智能(AI)芯片,隨著Yotta加強(qiáng)人工智能云服務(wù),...

2024-01-12 標(biāo)簽:處理器晶圓華為碳化硅 1998

封神旗艦Find X7系列今日火爆開售,銷量再創(chuàng)新高

封神旗艦Find X7系列今日火爆開售,銷量再創(chuàng)新高

封神旗艦Find X7系列于1月12日10點(diǎn)全面開售,全渠道開售5分鐘銷量是上一代的402%,成績再創(chuàng)新高。Find X7標(biāo)準(zhǔn)版包括海闊天空、大漠銀月、包括煙云紫、星空黑四款全新配色,3,999元起售。Find X...

2024-01-12 標(biāo)簽:Find 949

BGA元器件移位頻發(fā)?這篇文章告訴你原因和處理方法!

BGA元器件移位頻發(fā)?這篇文章告訴你原因和處理方法!

在表面貼裝技術(shù)(SMT)中,球柵陣列(BGA)封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而,BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過程中偶...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件smtBGA 1959

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