制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
谷景貼片電感替代插件工字電感有哪些應(yīng)用
貼片電感與插件工字電感是兩種非常常見的電感產(chǎn)品，這是兩種完全不同類型的電感，它們在制造工藝、電感特性方面都有著非常大的差異。...
soc中的組合邏輯和時(shí)序邏輯應(yīng)用說明
芯片設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時(shí)序邏輯是芯片設(shè)計(jì)中非常重要的概念。組合邏輯和時(shí)序邏輯的設(shè)計(jì)對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。...
2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路soc芯片設(shè)計(jì)Verilog計(jì)數(shù)器SoC芯片Verilog語言 2081
英國Pickering公司推出新型靈活的PXI/PXIe微波開關(guān)系列， 提供出色性能、優(yōu)化測試
將于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列 為PXI產(chǎn)品家族帶來可靈活配置的微波開關(guān)產(chǎn)品 ? 2023 年8月30日，英國Pickering公司 —— 用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方...
2023-08-30 標(biāo)簽：Pickering 1130
錫膏焊接后發(fā)黑的原因及對策
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，或多或少會遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一...
REASUNOS瑞森半導(dǎo)體超高壓MOS在輔助電源上的應(yīng)用
輔助電源單開關(guān)反激式線路應(yīng)用，推薦瑞森半導(dǎo)體超高壓MOS系列，800V-1500V的研發(fā)及量產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)市場空白，打破了進(jìn)口品牌壟斷的局面...
什么是主動降噪？主動降噪如何工作？
主動降噪 （ANC） 是一項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，它被整合到耳機(jī)和耳塞中，以阻擋背景聲音（或）噪音。這是通過在音樂小工具（或）設(shè)備中使用一組硬件和軟件組件來消除環(huán)境聲音的有效方法。...
2023-08-29 標(biāo)簽：處理器主動降噪主動降噪處理器汽車發(fā)動機(jī) 16167
pcb板覆銅要在哪個層 電路板一定都要覆銅嗎
在PCB設(shè)計(jì)中，覆銅通常應(yīng)該在電路板的內(nèi)層。PCB板的內(nèi)層可以理解為位于兩個外層（上層和下層）之間的多個信號層。內(nèi)層可以用于布局和傳輸各種信號，如功耗、地平面、信號層等。...
DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第三季視頻系列
第三季展示了機(jī)動性和智能汽車的未來 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商?DigiKey，日前推出《數(shù)字化城市》視頻系列的第三季，探討物聯(lián)網(wǎng)在汽車行業(yè)的發(fā)...
2023-08-29 標(biāo)簽：DigiKey 828
淺析用幾何描繪物理學(xué)的統(tǒng)一理論
在二維中，我們可以在平面上放置一個網(wǎng)格，然后每個點(diǎn)都用一對數(shù)字來表示。...
速顯微電子GC9003芯片已通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證
8月，Elexcon 2023深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）如期舉行。本屆展會聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊，規(guī)模達(dá)40000㎡，共計(jì)600+家全球嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈...
2023-08-29 標(biāo)簽：芯片操作系統(tǒng)AIoTAIoT操作系統(tǒng)芯片速顯微電子 3392
eda設(shè)計(jì)流程包含哪幾個主要步驟
EDA（Electronic Design Automation）即電子設(shè)計(jì)自動化，用于電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)的過程。以下是EDA設(shè)計(jì)流程的主要步驟： 1. 設(shè)計(jì)規(guī)劃（Design Planning）：確定電路設(shè)計(jì)的需求、目標(biāo)和約束條件，包...
2023-08-29 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)eda編程語言PCB 13536
未來智能技術(shù)架構(gòu)的潛在應(yīng)用和影響因素
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的飛速發(fā)展，智能技術(shù)正成為推動未來科技發(fā)展的重要引擎。本文將探索智能技術(shù)架構(gòu)的新前沿，介紹人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的融合，以及未來...
2023-08-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能智慧城市區(qū)塊鏈 23065
一文詳解電源PCB設(shè)計(jì)匯總（上篇）
在 《PCB設(shè)計(jì)丨電源設(shè)計(jì)的重要性》 一文中，已經(jīng)介紹了電源設(shè)計(jì)的總體要求，以及不同電路的相關(guān)布局布線等知識點(diǎn)，那么本篇內(nèi)容，小編將以RK3588為例，為大家詳細(xì)介紹其他支線電源的PCB設(shè)...
2023-08-29 標(biāo)簽：電源PCB設(shè)計(jì)PCB 3343
Abracon超寬頻段(UWB)天線設(shè)計(jì)
Abracon的超寬頻段(UWB)天線設(shè)計(jì)面向新一代連接，并只在工作模式期間，以較低功耗提供更快更可靠的通信。...
2023-08-29 標(biāo)簽：VSWR天線設(shè)計(jì)UWB天線VSWR天線設(shè)計(jì) 2495
泰科智能15年開啟新征程，一起智創(chuàng)新未來
泰科智能機(jī)器人創(chuàng)于2008年，專注做機(jī)器人核心硬件。泰科智能致力于運(yùn)動控制研發(fā)15年，堅(jiān)持以客戶獨(dú)特需求為中心，緊跟市場，從標(biāo)準(zhǔn)到定制，始終保持高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)，持續(xù)不斷地進(jìn)行技術(shù)突破...
雙工位激光焊接機(jī)的應(yīng)用特點(diǎn)
編輯：鐳拓激光近幾年隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展也帶來了激光焊接設(shè)備的爆發(fā)式增長，一方面是常規(guī)激光焊接設(shè)備的采購成本相較于前幾年下降了很多；二是激光焊接設(shè)備的無論是在功能，還是...
電堆測試面臨著怎樣的行業(yè)痛點(diǎn)
? 本期專家： Qiushi 博世智能制造解決方案事業(yè)部（BMG）技術(shù)專家 負(fù)責(zé)氫能裝備的新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品管理工作以及技術(shù)型銷售工作 在燃料電池系統(tǒng)中，電堆是將氫氣和空氣中的氧氣通過電化學(xué)...
2023-08-29 標(biāo)簽：燃料電池發(fā)動機(jī)電化學(xué)智能制造 2472
半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實(shí)技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢以把握機(jī)遇
中國，深圳—— 今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長4.7%。其中...
2023-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 545
MCU選型深度解析：從計(jì)算能力到商業(yè)考量
在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因?yàn)槭袌錾嫌写罅康腗CU產(chǎn)品，每種都有其獨(dú)特的特性...
2023-08-29 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)mcu半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2173
關(guān)鍵件重要件及關(guān)鍵過程的區(qū)別
對于所謂關(guān)鍵工序多出現(xiàn)在現(xiàn)場作業(yè)工藝文件，只是工藝管理的具體要求，對應(yīng)工藝執(zhí)行，不涉及產(chǎn)品可靠性分析。（當(dāng)然工藝文件好壞一定影響產(chǎn)品質(zhì)量），但對產(chǎn)品固有可靠度沒有關(guān)系 ...
什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？PCBA焊接前預(yù)熱的重要性
在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。...
龍芯中科攜手英方軟件打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決案例
為解決國產(chǎn)服務(wù)器的供給問題，彌補(bǔ)容災(zāi)系統(tǒng)建設(shè)存在的諸多缺陷，近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司聯(lián)合上海英方軟件股份有限公司打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決方案，可廣泛應(yīng)用于容災(zāi)、虛...
2023-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)一體機(jī)龍芯中科 2163
半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。...
2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓制造半導(dǎo)體封測 6021
聚洵半導(dǎo)體2023 elexcon 深圳國際電子展完美收官
展會一覽聚洵半導(dǎo)體此次已特裝展位亮相！展廳通過藍(lán)白色彩和簡潔大氣的設(shè)計(jì)元素，彰顯聚洵品牌的專業(yè)，令人眼前一亮。2023elexcon深圳國際電子展——聚洵半導(dǎo)體展臺現(xiàn)場互動本次elexcon深圳...
小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)
近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一...
芯片集成的低溫生長2D PdTe2狄拉克半金屬實(shí)現(xiàn)非制冷中紅外傳感
非制冷中紅外(MIR)光探測和成像由于其在天文學(xué)、量子信息、光學(xué)雷達(dá)、醫(yī)學(xué)診斷和工業(yè)檢測等廣泛應(yīng)用而引起了人們的極大興趣。...
2023-08-29 標(biāo)簽：紅外傳感器TEM光電探測器XRDCMOS技術(shù) 1357
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