制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
如何克服TE小線徑壓接所帶來的挑戰(zhàn)呢？
隨著設備小型化和電子化趨勢的推進，市場對于小線經(jīng)端子壓接的需求增加，尤其是在汽車行業(yè)。...
PCB電路板和FPC電路板它們的主要區(qū)別有哪些？
PCB（Printed Circuit Board）電路板和FPC（Flexible Printed Circuit）電路板是兩種常見的電路板類型...
何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術 未來封裝技術的展望
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設計業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個部分組成。...
pcba工廠里的呆滯拆機料都流向了哪里呢？
在pcba工廠中有很多時候因為客戶的產(chǎn)品升級、或者產(chǎn)品功能調整，有很多庫存元器件不能及時的被消耗掉。...
用最簡單的方式帶你了解MOS管的七大封裝類型
在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完...
Fluent Meshing讀入幾何的三種常用方法
對于我們流體工程師來講，“仿真驅動設計”是常常被掛在嘴邊的一句話。CFD的主要工作，也是將我們所熟識的物理現(xiàn)象，應用到特定的場景（產(chǎn)品）之中。...
芯片設計到底難在哪里？
眾所周知，芯片一直是手機等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術含量。芯片之于手機，猶如大腦之于人，這樣說來似乎更加容易理解。一枚芯片從設計到投入使用需要經(jīng)歷芯...
2023-08-16 標簽：芯片電子產(chǎn)品晶圓芯片設計 2680
換一種“打開”方式，來看看不一樣的輥壓機軸磨損修復
采用高分子材料對輥壓機軸承位磨損進行在線修復技術；實現(xiàn)了在線修復、免拆卸、大量降低維修成本的目的；對設備的修復及其技術的應用優(yōu)勢和技術創(chuàng)新做了詳細分析。...
如何避免SMT貼片加工中的虛焊？
在SMT貼片加工過程中，由于各種因素，產(chǎn)品存在一些質量問題，如虛焊焊接，不僅會導致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，還會被后續(xù)的ICT和FT測試發(fā)現(xiàn)，進而導致有問題的產(chǎn)品流向市場，最終損失公司的品牌...
YXC揚興科技推出穩(wěn)定音視頻數(shù)據(jù)傳輸YSX321SL助力音視頻混合矩陣 編碼器 延長器
音視頻混合矩陣、編碼器和延長器行業(yè)對于穩(wěn)定時鐘信號的需求越來越高。YSX321SL是一款負載12PF的24.576MHz石英諧振器，常溫頻差僅為±10PPM，確保了音視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準確性。它可為系...
數(shù)智轉型，裝備先行 | EeIE2023智能制造領袖峰會暨第七屆智能制造高峰論壇即將
為助力新型能源與智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，深圳市智能裝備產(chǎn)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳先進制造全球化智庫將于 8 月29日 在深圳寶安國際會展中心1號館1號會議室舉辦 2023 智能制造...
2023-08-21 標簽：智能制造 595
什么情況下運放才能用虛短和虛斷的概念呢？
模電書里提到理想運放,總會提到虛短和虛斷兩個概念.虛斷,也就是說運放的正輸入端和負輸入端是斷開的,也即是阻抗無窮大....
內卷時代，浩亭讓“缺貨”不再！
在這個日趨復雜、高度“內卷”的時代，浩亭中國為快速響應客戶需求，現(xiàn)已宣布將本地產(chǎn)品交付周期—— 主要包括重載連接器及成品網(wǎng)線等產(chǎn)品的交期縮短至10-15天， 最短甚至可滿足5天交付...
什么是真空斷路器 真空斷路器的結構組成 真空斷路器的特點有哪些
真空斷路器的結構主要由三部分組成：真空滅弧室、操動機構、支架及其他部件。...
PCTG是什么？PCTG的主要特性有哪些？PCTG的主要用途？
PCTG是一種非結晶性共聚酯。在其?產(chǎn)過程中，由于一定數(shù)量的乙二醇被1，4-cyclohexane dimethanol(CHDM)所取代，可預防結晶化，進而改善加工制造和透明度。...
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術是什么
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術...
利用微流控技術“量身打造”各種細胞聚集結構
微流控系統(tǒng)已廣泛應用于各種體外組織工程模型中。近期，來自韓國成均館大學的GeunHyung Kim提出了一種新的微流控系統(tǒng)，用于制造在核心區(qū)域充滿各種形狀（珠子、念珠和細絲）的細胞細絲。...
2023-08-21 標簽：微流控芯片生物芯片微流控系統(tǒng) 3256
原位拉曼系統(tǒng)--實時監(jiān)測半導體薄膜生長全過程
原位拉曼系統(tǒng)實時監(jiān)測半導體薄膜生長全過程前言原位拉曼系統(tǒng)可以實時監(jiān)測半導體薄膜生長全過程，利用共聚焦拉曼光譜的“In-Situ”方式，在石英爐中原位觀察半導體薄膜生長過程，并且通...
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